Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-126-V1.0

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 20-30 per piece
Détails d'emballage:	vide
Délai de livraison:	5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2 couches	En verre époxy:	RT/duroid 6035HTC
Conseil profondément:	0,6 millimètres ±0.1	Cuivre externe épais:	1 once
Cuivre intérieur épais:	1 once	Finition extérieure:	Or d'immersion (23,3%) 0.05µm plus de nickel de 3µm
Couleur de masque de soudure:	Le vert, PSR-2000GT600D, Taiyo a fourni.	Couleur de légende composante:	Blanc, IJR-4000 MW300, marque de Taiyo
Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et

festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance 0

Caractéristiques/avantages :

1. Conduction thermique élevée

La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit

Quelques applications typiques :

1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres
Combinateurs, répartiteurs de puissance

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Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB :	composés remplis en céramique de PTFE
Désignation :	RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique :	3.50±0.05
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Propriété	RT/duorid 6035HTC	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess	3.50±0.05	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εProcess	3.50±0.05	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign	3,6	Z		8 gigahertz - 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Constante diélectrique, εDesign	3,6	Z		8 gigahertz - 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation	0,0013	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε	-66	Z	ppm/℃	-50 ℃to 150℃	mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique	108		MΩ.cm		IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure	108		MΩ		IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle	-0,11 -0,08	DM DE CMD	mm/m (mils/pouce)	0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105	IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension	329 244	DM CMD	kpsi	40 heures de @23℃/50RH	ASTM D638
Absorption de Moisure	0,06		%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288)	19 19 39	Z DE X/Y	ppm/℃	RHÉSUS de 23℃/50%	IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique	1,44		W/m/k	80℃	ASTM C518
Densité	2,2		gm/cm3	23℃	ASTM D792
Peau de cuivre Stength	7,9		pli	sec 20. ℃ @288	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	V-0				UL 94
Processus sans plomb compatible	Oui

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance 2

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