Carte PCB à haute fréquence de Rogers RT/Duroid 6010 établie sur le DK 10,2 50mil avec de l'or d'immersion pour les systèmes de communication satellites

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-0061-V2.0

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD9.99~99.99 per piece
Détails d'emballage:	vide
Délai de livraison:	10 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2	Verre époxy:	RT/duroid 6010
Hauteur finale du PCB:	1.3mm ±0.13	Feuille finale externe:	1,5 onces
Finition extérieure:	Or d'immersion (nickel 81,1%) 2µ » au-dessus de 100µ »	Couleur de masque de soudure:	aucun
Couleur de la légende des composants:	Noir	essai:	100% Test électrique avant expédition

Carte PCB de Rogers High Frequency établie sur RT/Duroid 6010 DK 10,2 50mil avec de l'or d'immersion pour les systèmes de communication satellites

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Les stratifiés de micro-onde de Rogers RT/duroid 6010LM sont des composés en céramique-PTFE qui sont conçus pour des applications électroniques et à micro-ondes de circuit exigeant une constante diélectrique élevée. Elle est disponible avec une valeur de constante diélectrique de 10,2.

Capacité de carte PCB (RT/duroid 6010)

Matériel de carte PCB :	Composé en céramique-PTFE
Indicateur :	RT/duroid 6010LM
Constante diélectrique :	10,2 ±0.25 (processus)
Constante diélectrique :	10,7 (conception)
Compte de couche :	1 couche, 2 couches
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm)
Épaisseur de carte PCB :	50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP.

La micro-onde de RT/duroid 6010LM stratifie la facilité de caractéristique de la fabrication et de la stabilité en service. Résultats de cette propriété dans la possibilité de production en série et de réduire le coût de marchandises. Il a fortement la constante et le contrôle d'épaisseur diélectrique, l'absorption de faible humidité, et la bonne stabilité mécanique thermique.

Caractéristiques et avantages

1. Constante diélectrique élevée pour la réduction de la taille de circuit

2. Basse perte. Idéal pour fonctionner à la X-banque ou ci-dessous

3. Absorption de faible humidité réduisant des effets de l'humidité sur la perte électrique

4. Basse expansion d'axe des z fournissant PTH fiable dans les conseils multicouche

4. Le DK et contrôle d'épaisseur serrés pour la représentation qu'on peut répéter de circuit

Les applications typiques sont des systèmes d'évitement de collision d'avions, des systèmes au sol d'alerte radar, des antennes de correction, des systèmes de communication satellites etc.

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Appendix1 : Propriétés des stratifiés de RT/duroid 6010LM.

Valeur typique de RT/duroid 6010
Propriété	RT/duroid 6010	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess	10.2±0.25	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu le stripline
Constante diélectrique, εDesign	10,7	Z		8GHz à 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ	0,0023	Z		10 GHz/A	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε	-425	Z	ppm/℃	-50℃-170℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	5 x 105		Mohm.cm		IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure	5 x 106		Mohm		IPC 2.5.17.1
Propriétés de traction					ASTM D638 (vitesse de déformation 0.1/min.)
Module de Young	931(135) 559(81)	DE X/Y	MPA (kpsi)
Effort final	17 (2,4) 13 (1,9)	DE X/Y	MPA (kpsi)
Tension finale	9 à 15 7 à 14	DE X/Y	%
Propriétés de compression					ASTM D695 (vitesse de déformation 0.05/min.)
Module de Young	2144 (311)	Z	MPA (kpsi)
Effort final	47 (6,9)	Z	MPA (kpsi)
Tension finale	25	Z	%
Module de flexion	4364 (633) 3751 (544)	X	MPA (kpsi)		ASTM D790
Effort final	36 (5,2) 32 (4,4)	DE X/Y	MPA (kpsi)		ASTM D790
Déformation sous la charge	0,26 1,3	Z Z	%	24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa	ASTM D261
Absorption d'humidité	0,01		%	D48/50℃ 0,050" (1.27mm) profondément	IPC-TM-650 2.6.2.1
Conduction thermique	0,86		W/m/k	80℃	ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique	24 24 47	X Y Z	ppm/℃	Rhésus de 23℃/50%	IPC-TM-650 2.4.41
Le TD	500		℃ TGA		ASTM D3850
Densité	3,1		g/cm3		ASTM D792
La chaleur spécifique	1,00 (0,239)		j/g/k (BTU/ib/OF)		Calculé
Peau de cuivre	12,3 (2,1)		pli (N/mm)	après flotteur de soudure	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	V-0				UL 94
Processus sans plomb compatible	Oui

Appendix2 : Machine automatique de silkscreen

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