Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-506-V0.81

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:	vide
Délai de livraison:	dix jours ouvrables
Conditions de paiement:	T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2	En verre époxy ::	IT-180ATC
Aluminium final:	1,5	Taille finale de carte PCB ::	1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:	HASL sans plomb	Couleur de masque de soudure ::	Bleu
Couleur de légende composante:	Blanc	Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient à la diverse application et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb.

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais 0

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB :	Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation :	IT-180ATC
Constante diélectrique :	4,4 à 1GHz
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB :	0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie :	HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles	IPC TM-650	Valeur typique	Unité
La résistance au pelage, minimum	2.4.8		lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas		5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard		8
Résistivité volumique	2.5.17.1	1x109	 de M - cm
Résistivité extérieure	2.5.17.1	1x108	 de M
Absorption d'humidité, maximum	2.6.2.1	0,1	%
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)			--
A. 1MHz	2.5.5.9	4,5
B. 1GHz	2.5.5.9	4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)			--
A. 1MHz	2.5.5.9	0,014
B. 1GHz	2.5.5.9	0,015
Résistance à la flexion, minimum			N/mm2
Direction d'A. Length	2.4.4	500-530
B. direction croisée		410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C
A. Unetched	2.4.13.1	Passage	Estimation
B. Etched		Passage
Inflammabilité	UL94	V-0	Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI)	LE CEI 60112/UL 746	CTI 3 (175-249)	Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC)	2.4.25	175	˚C
La température de décomposition	2.4.24.6	345	˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃)	2.4.41	11-13 / 13-15	ppm/˚C
Axe des z CTE
A. Alpha 1		45	ppm/˚C
B. Alpha 2	2.4.24	210	ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260		2,7	%
Résistance thermique
A. T260	2.4.24.1	>60	Minutes