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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Aperçu ProduitsPanneau hybride de carte PCB

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels

  • Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels
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Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng Enterprise
Certification: UL
Numéro de modèle: BIC-0256-V2.56
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: USD 2.99-6.99 PER PIECE
Détails d'emballage: vide
Délai de livraison: 5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement: T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
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Description de produit détaillée
Nombre de couches: 2 En verre époxy :: Polyimide (pi) 25um
Aluminium final: 1 once Taille finale de carte PCB :: 0,15 millimètres ±10%
Finition extérieure: Or d'immersion Couleur de masque de soudure :: Jaune
Couleur de légende composante: Non Essai: Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application des systèmes de piste de GPS. C'est un panneau de 2 couches à 0.15mm profondément. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la cloison de insertion.

 

Fiche technique de paramètre et

Nombre de couches 2
Taille de conseil 160 x 165mm=1PCS
Type de conseil Flexbile cirucit
Épaisseur de conseil 0.15mm +/--10%
Matériel de conseil Polyimide (pi) 25um
Fournisseur matériel de conseil ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60℃
 
Épaisseur de Cu de PTH ≥20 um
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu 35 um (1oz)
 
Couleur de Coverlay Jaune
Nombre de Coverlay 2
Épaisseur de Coverlay 25 um
Renfort NON
 
Type d'encre de Silkscreen NON
Fournisseur de Silkscreen NON
Couleur de Silkscreen NON
Nombre de Silkscreen NON
 
Trace de Mininum (mil) 4 mil
Gap minimum (mil) 4 mil
 
Finition extérieure Or d'immersion
RoHS a exigé Oui
Famability 94-V0
 
Essai de choc thermique Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermique Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
Fonction Essai électrique de passage de 100%
Exécution Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

 

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels 0

 

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

L'extrémité peut être entière soudée

Coût bas

Continuité du traitement

La livraison rapide et de période active

Effectuez la livraison à l'heure. Nous gardons le taux de la sur-temps-livraison plus fortement que de 98%.

 

Applications

Clavier numérique FPC, panneau mou industriel d'ordinateur pilote, panneau mou du consommateur etc. (collection électronique de péage),

 

 

Structure de FPC

Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.

 

Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.

 

Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.

 

Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.

 

 

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels 1

 

Circuit imprimé flexible dégrossi par double (FPC) avec de l'or d'immersion et ligne fine voies pour les ordinateurs pilotes industriels 2

 

Coordonnées
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Personne à contacter: Miss. Sally Mao

Téléphone: 86-755-27374847

Télécopieur: 86-755-27374947

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