Carte FR-4 électronique mince de la carte PCB 0.2mm avec le masque blanc de soudure et OSP (les panneaux de circuits imprimés sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de carte PCB mince aussi mince que 0.2mm, il a fait sur le substrat FR-4 conventionnel avec le cuivre à une seule couche, le cuivre 1oz ont fini. C'est un panneau très simple avec le masque blanc de soudure et l'OSP sur des protections.
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB |
256 x 66mm=1PCS |
| Matière première : |
FR-4 |
| Nombre de couches |
Carte PCB à simple face |
| SMT |
OUI |
| Par des composants de trou |
non |
| EMPILEMENT DE COUCHE |
Cuivre ------- 35um (1oz) |
| FR-4 |
| Trace et espace minimum : |
59mil/59mil |
| Trous minimum/maximum : |
0.5mm/5.8mm |
| Aluminium final externe : |
1oz |
| Aluminium final interne : |
0oz |
| Taille finale de carte PCB : |
0.22mm |
| Finition extérieure |
OSP |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : |
DESSUS |
| Couleur de masque de soudure : |
Masque blanc de soudure |
| CONTOUR/CUTTING |
Poinçon |
| Côté de légende composante |
DESSUS |
| Couleur de légende composante |
Silkscreen bleu |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE |
Aucun n'a plaqué par le trou (NPTH) |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY |
Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| ESSAI |
Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR |
dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE |
Dans le monde entier, globalement. |
Applications typiques
L'électronique de sécurité
Contrôle de logique de programme
Systèmes industriels
Systèmes de piste de voiture
Compteur électronique
Antenne externe de WiFi
Nos avantages
La conception technique empêche des problèmes de se produire dans la préproduction ;
La fabrication de carte PCB est strictement selon des caractéristiques exigées ;
Inspection stricte de WIP et surveillance aussi bien qu'instruction de travail ;
Les capacités puissantes de carte PCB soutiennent votre recherche et développement, ventes et marketing ;
La livraison sur un taux plus élevé de la sur-temps-livraison du temps que 98% ;
capacité de la sortie 30000㎡ par mois ;
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Nos capacités 2022
| Paramètre |
Valeur |
| Comptes de couche |
1-32 |
| Matériel de substrat |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal. |
| Taille maximum |
Essai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage |
| Tolérance d'ensemble de conseil |
±0,0059"(0.15mm) |
| Épaisseur de carte PCB |
0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm) |
±8% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm) |
±10% |
| Épaisseur de couche d'isolation |
0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Voie minimum |
0,003" (0.075mm) |
| L'espace minimum |
0,003" (0.075mm) |
| Épaisseur de cuivre externe |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Épaisseur de cuivre intérieure |
17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Forage (mécanique) |
0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Trou de finition (mécanique) |
0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (mécanique) |
0,00295" (0.075mm) |
| Enregistrement (mécanique) |
0,00197" (0.05mm) |
| Allongement |
12:1 |
| Type de masque de soudure |
LPI |
| Min Soldermask Bridge |
0,00315" (0.08mm) |
| Min Soldermask Clearance |
0,00197" (0.05mm) |
| Prise par l'intermédiaire de diamètre |
0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Tolérance de contrôle d'impédance |
±10% |
| Finition extérieure |
HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or |
Description FR-4 matérielle
Aujourd'hui, FR-4 est toujours cheval de labour de l'industrie de fabrication de carte PCB, un matériel basé sur un système de résine époxyde. Il commence à se ramollir à une température de 130°C (la température de transition en verre, de Tg) et montre une expansion élevée dans la direction d'axe des z une fois de chauffage au-dessus de la température de Tg.
FR-4 (ou FR4) est un genre de désignation matérielle de catégorie, ainsi lui signifie que le matériel de résine est ignifuge (autoextinguible). FR-4 est un genre de caractéristiques matérielles, pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle. Le « franc » représente ignifuge, et dénote que la sécurité de l'inflammabilité de FR-4 est conformément à l'UL94V-0 standard.
FR-4 en verre époxy est un stratifié en plastique thermoset à haute pression populaire et souple avec la bonne force aux rapports de poids. Avec l'absorption d'eau nulle proche, FR-4 est le plus utilisé généralement comme isolateur électrique possédant la force mécanique considérable. Le matériel est également connu pour maintenir ses valeurs mécaniques élevées et qualités isolantes électriques dans des conditions sèches et humides. Ces attributs, avec de bonnes caractéristiques de fabrication, prêtent de service à cette catégorie pour une grande variété d'applications électriques et mécaniques.
Stratifiés --- FR-4 s'est appliqué sur des cartes électronique (PCBs)
Des matériaux de la catégorie FR-4 sont généralement employés sur la carte a beaucoup de types, mais les la plupart sont basées sur le soi-disant matériau composite de quatre fonctions (Tera-fonction) qui se compose de tissu tissé de fibre de verre avec une reliure de résine époxyde qui est ignifuge.
FR-4 est l'épine dorsale isolante primaire sur laquelle la grande majorité de cartes électronique rigides (PCBs) sont produites. Une couche mince d'aluminium de cuivre est stratifiée un ou aux deux côtés d'un panneau FR-4 en verre époxy. Ceux-ci désigné généralement sous le nom des stratifiés plaqués de cuivre (CCL).
Les feuilles FR-4 habillées de cuivre sont fabriquées avec des interconnexions de circuits gravées à l'eau-forte dans les couches de cuivre pour produire des cartes électronique (PCBs). Des cartes FR-4 électronique plus sophistiquées et plus complexes (PCBs) sont produites dans des couches multiples, également connues sous le nom de « circuits multicouche ».
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