L'impédance a commandé la carte PCB 12 couches de Tg de la carte HDI de panneau multicouche électronique élevé de carte PCB sur 2.0mm FR-4
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
1,1 description générale
C'est un type de carte PCB commandée d'impédance établie sur le matériel FR-4 avec Tg 175°C pour l'application de la transmission de signal. C'est un panneau de 12 couches avec 2,0 millimètres d'épaisseur. Il contient des vias de 2+N+2 HDI (voyez l'empilement et les vias). Les silkscreens blancs (Taiyo) sont sur le masque vert de soudure (Taiyo) et l'or d'immersion sur des protections. L'impédance de trace de signal et l'impédance de paires de différentiel sont commandées sur des couches. Voyez le dessin ci-dessous. La matière première est d'ITEQ. Le panneau entier fournit avec simple. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 20 conseils sont emballés pour l'expédition.
Signal Trace Impedance Control
| Trace Layer |
Trace Width (mil) |
Trace Impedance (ohm) |
Précision |
Couche de référence |
| Couche supérieure |
4 |
50 |
±10% |
Mi-couche 1 |
| L03, Mi-couche 2 |
4 |
50 |
±10% |
Mi-couche 1 |
| L10, Mi-couche 9 |
4 |
50 |
±10% |
Mi-couche 7, Mi-couche 10 |
| Couche inférieure |
4 |
50 |
±10% |
Mi-couche 10 |
Le différentiel appareille le contrôle d'impédance
| Couche |
Trace Width/espace (mil) |
Trace Impedance (ohm) |
Précision |
Fréquence (mégahertz) |
| Couche supérieure |
3.1 / 5,5 |
100 |
±10% |
Mi-couche 1 |
| Couche supérieure |
4.0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Mi-couche 1 |
| L03, Mi-couche 2 |
3.1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Mi-couche 1, Mi-couche 4 |
| L06, Mi-couche 5 |
4.0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Mi-couche 4, Mi-couche 6 |
| L06, Mi-couche 5 |
4.0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Mi-couche 4, Mi-couche 6 |
| L07, Mi-couche 6 |
4.0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Mi-couche 5, Mi-couche 7 |
| L07, Mi-couche 6 |
4.0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Mi-couche 5, Mi-couche 7 |
| L10, Mi-couche 9 |
3.1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Mi-couche 7, Mi-couche 10 |
| Couche inférieure |
4.0 / 5,5 |
100 |
±10% |
Mi-couche 10 |
| Couche inférieure |
4.0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Mi-couche 10 |
1,2 caractéristiques et avantages
Assemblées sans plomb avec une température maximum de ré-écoulement de 260℃.
Temps d'entreposage prolongé (il peut être stocké pendant plus de 1 année dans le sac de vide)
A amélioré la vitesse de la transmission de signal
Fabrication de carte PCB sur des caractéristiques requises.
La livraison rapide et de période active
L'UL a reconnu et RoHS Directive-conforme
Capacité de carte PCB de prototype
1,3 applications
Modem de DSL
Chargeur de batterie solaire
Traqueur de véhicule
Récepteur de GPS
Antenne de WI fi
Hub de Bluetooth USB
Routeur sans fil d'USB
Modem de SMS
Antenne de dispositif de multicouplage
Systèmes téléphoniques
1,4 fiche technique de paramètre et
| TAILLE DE CARTE PCB |
257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| TYPE DE CONSEIL |
Carte PCB multicouche |
| Nombre de couches |
12 couches |
| Composants extérieurs de bâti |
OUI |
| Par des composants de trou |
OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE |
cuivre ------- 17um SUPÉRIEUR (1oz) +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- L02 32um (1oz) |
| 150um noyau FR-4 |
| cuivre ------- L03 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- L04 18um (0.5oz) |
| 150um noyau FR-4 |
| cuivre ------- L05 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- L06 18um (0.5oz) |
| 813um noyau FR-4 |
| cuivre ------- L07 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- L08 18um (0.5oz) |
| 150um noyau FR-4 |
| cuivre ------- L09 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- L10 18um (0.5oz) |
| 150um noyau FR-4 |
| cuivre ------- L11 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| cuivre ------- BOT 17um (0.5oz) +plate 25um |
| TECHNOLOGIE |
|
| Trace et espace minimum : |
mil 4 mils/4 |
| Trous minimum/maximum : |
0,25 millimètres/3,0 millimètres |
| Nombre de différents trous : |
26 |
| Nombre de forages : |
4013 |
| Nombre de fentes fraisées : |
0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : |
0 |
| Contrôle d'impédance |
Impédance simple de signal et impédance différentielle de paires |
| MATÉRIEL DE CONSEIL |
|
| En verre époxy : |
FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175℃, heu<5> |
| Aluminium final externe : |
1oz |
| Aluminium final interne : |
1oz |
| Taille finale de carte PCB : |
2.0mm ±10% |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT |
|
| Finition extérieure |
Or d'immersion (l'ENIG) (2 nickel de µ de µ » plus de 100 ») |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : |
Dessus et bas, minimum 12micon. |
| Couleur de masque de soudure : |
Le vert, PSR-2000GT600D, Taiyo a fourni. |
| Type de masque de soudure : |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
Cheminement |
| INSCRIPTION |
|
| Côté de légende composante |
DESSUS |
| Couleur de légende composante |
Blanc, IJR-4000 MW300, Taiyo Supplied. |
| Fabricant Name ou logo : |
Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE |
Plaqué par le trou (PTH), par l'intermédiaire de couvert. Vin dans la protection sous le paquet de BGA |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY |
Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION |
|
| Dimension d'ensemble : |
0,0059" (0.15mm) |
| Électrodéposition de conseil : |
0,0030" (0.076mm) |
| Tolérance de perceuse : |
0,002" (0.05mm) |
| ESSAI |
Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR |
dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE |
Dans le monde entier, globalement. |
1,5 carte PCB d'impédance et adaptation d'impédance
L'impédance caractéristique du conducteur sur la carte électronique est un indicateur important de la conception de circuit, particulièrement dans la conception de carte PCB du circuit à haute fréquence. Si l'impédance caractéristique du conducteur est cohérente et l'assortiment avec l'impédance caractéristique exigée par le dispositif ou le signal doit être pris en compte. Par conséquent, ces deux concepts dans la conception de fiabilité de la conception de carte PCB doivent être prêtés l'attention.
Il y aura un grand choix de transmission de signal dans le conducteur de la carte. Pour augmenter le taux de transmission, elle doit augmenter sa fréquence. En raison des facteurs du circuit lui-même tel que gravure à l'eau-forte, épaisseur de pile, largeur de voie sont et ainsi de suite différente, elle causera des changements de la valeur d'impédance, ayant pour résultat sa déformation de signal. Par conséquent, la valeur d'impédance du conducteur sur la carte ultra-rapide devrait être commandée dans une certaine marge, connue sous le nom de « contrôle d'impédance ». Les facteurs qui affectent l'impédance du câblage de carte PCB sont principalement la largeur de la voie de cuivre, l'épaisseur de la voie de cuivre, la constante diélectrique du diélectrique, l'épaisseur du diélectrique, l'épaisseur de la protection, le chemin de la couche au sol, les fils autour du câblage, etc. Ainsi l'impédance du câblage sur le conseil doit être commandée dans la conception de la carte PCB pour éviter la réflexion de signal et d'autres questions de perturbation électromagnétique et d'intégrité du signal aussi loin que possible, pour garantir la stabilité de l'utilisation réelle du panneau de carte PCB. Vous pouvez vous référer à la formule empirique correspondante pour la méthode de calcul de ligne de microruban et de ligne de bande impédance sur le panneau de carte PCB.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
