Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-0073-V1.12

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:	Vide
Délai de livraison:	10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	50000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	3	En verre époxy:	RO4350B+ RT/duroid 5880
Aluminium final:	1.0	Taille finale de carte PCB:	1,8 millimètres ±10%
Finition extérieure:	Or d'immersion	Couleur de masque de soudure:	Vert
Couleur de légende composante:	Blanc	Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

La carte PCB hybride peut être un mélange de FR-4 et de matériel à haute fréquence, et un mélange de matériel à haute fréquence avec la constante diélectrique différente (DK), par exemple RT/duroid 5880 et RO4350B etc.

Aujourd'hui nous parlerons d'un type de carte PCB mélangée de haute fréquence avons fait sur 13.3mil (0.338mm) RO4350B et 31mil (0.787mm) RT/duroid 5880. Il est pour l'application de l'antenne de dispositif de multicouplage.

Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880 0

C'est un panneau à 3 couches qu'une couche est gravée à l'eau-forte.

Les caractéristiques de base sont comme suit :

Matière première : RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0.787mm)

Constante diélectrique : 3.48+/-0.05

Compte de couche : 3 couches

Par l'intermédiaire du type : Par des trous, vias aveugles

Format : 160mm x 90mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Couche externe 35μm | Couche intérieure 35μm

Masque/légende de soudure : Vert/blanc

Taille finale de carte PCB : 1,3 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 20 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

Caractéristiques et avantages

1) La plus basse perte électrique pour le matériel reinforeced de PTFE

2) Représentation électrique augmentée ;

3) atelier de 16000 mètres carrés ;

4) capacité de mois de 30000 mètres carrés ;

5) 8000 types de cartes PCB par mois ;

6) Plus de 17 ans d'expérience de carte PCB ;

Applications

Antennes par radio point par point de Digital, amplificateur de WiFi, propulseur Tour-monté, amplificateur de puissance, module de rf

Propriétés de RT/duroid 5880

Valeur typique de RT/duroid 5880
Propriété	RT/duroid 5880		Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess	2,20 2.20±0.02 Spec.		Z	NON-DÉTERMINÉ	C24/23/50 C24/23/50	1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign	2,2		Z	NON-DÉTERMINÉ	8GHz à 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ	0,0004 0,0009		Z	NON-DÉTERMINÉ	C24/23/50 C24/23/50	1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε	-125		Z	ppm/℃	-50℃ du℃to 150	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	2 x 107		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Résistivité extérieure	3 x 107		Z	Mohm	C/96/35/90	ASTM D 257
La chaleur spécifique	0,96 (0,23)		NON-DÉTERMINÉ	j/g/k (cal/g/c)	NON-DÉTERMINÉ	Calculé
Module de tension	Essai au℃ 23	Essai au℃ 100	NON-DÉTERMINÉ	MPA (kpsi)		ASTM D 638
	1070(156)	450(65)	X
	860(125)	380(55)	Y
Effort final	29 (4,2)	20 (2,9)	X
Effort final	27 (3,9)	18 (2,6)	Y
Tension finale	6	7,2	X	%
Tension finale	4,9	5,8	Y	%
Module compressif	710(103)	500(73)	X	MPA (kpsi)		ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Effort final	27 (3,9)	22 (3,2)	X
	29 (5,3)	21 (3,1)	Y
	52 (7,5)	43 (6,3)	Z
Tension finale	8,5	8,4	X	%
	7,7	7,8	Y
	12,5	17,6	Z
Absorption d'humidité	0,02		NON-DÉTERMINÉ	%	0,62" (1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Conduction thermique	0,2		Z	W/m/k	℃ 80	ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique	31 48 237		X Y Z	ppm/℃	0-100℃	IPC-TM-650 2.4.41
Le TD	500		NON-DÉTERMINÉ	℃ TGA	NON-DÉTERMINÉ	ASTM D 3850
Densité	2,2		NON-DÉTERMINÉ	gm/cm3	NON-DÉTERMINÉ	ASTM D 792
Peau de cuivre	31,2 (5,5)		NON-DÉTERMINÉ	Pli (N/mm)	aluminium de 1oz (35mm) EDC après flotteur de soudure	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	V-0		NON-DÉTERMINÉ	NON-DÉTERMINÉ	NON-DÉTERMINÉ	UL 94
Processus sans plomb compatible	Oui		NON-DÉTERMINÉ	NON-DÉTERMINÉ	NON-DÉTERMINÉ	NON-DÉTERMINÉ