Taonic TLY-5, TLY-5-L, TLY-3, revêtement à haute fréquence de carte PCB de TLY-3FF avec HASL, or d'immersion, OSP et étain

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-0092-V2.2

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:	Vide
Délai de livraison:	10 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	50000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2	En verre époxy:	TLY-5
Taille finale de carte PCB:	0.8mm ±0.1	Aluminium final externe:	1,0 onces
Finition extérieure:	Argent d'immersion	Couleur de masque de soudure:	Vert
Couleur de légende composante:	Blanc	Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Taonic TLY-5, TLY-5-L, TLY-3, revêtement à haute fréquence de carte PCB de TLY-3FF avec HASL, or d'immersion, OSP et étain

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Bonjour chacun,

Aujourd'hui, nous parlons de la carte PCB de haute fréquence établie sur le matériel de TLY.

Des stratifiés de TLY sont fabriqués avec la fibre de verre tissée très légère, qui sont de Taconic Company. Ils sont plus dimensionnellement stables que les composés de tissu-renforcé coupés de PTFE. Puisqu'ils sont plus mécaniquement stables, il convient à la fabrication à fort débit.

Le bas facteur de dissipation permet le déploiement réussi pour des applications des véhicules à moteur de radar conçues à 77 gigahertz aussi bien qu'à d'autres antennes dans des fréquences d'onde millimétrique.

Taonic TLY-5, TLY-5-L, TLY-3, revêtement à haute fréquence de carte PCB de TLY-3FF avec HASL, or d'immersion, OSP et étain 0

Nous tirons bénéfice de ses avantages suivants :

1. Dimensionnellement stable :

La fabrication à fort débit devient possible.

2. Le plus bas DF

Dans la basse gamme de constante diélectrique, le facteur de dissipation est approximativement 0,0009 à 10 gigahertz.

3. Absorption de faible humidité

Il peut fonctionner dans l'environnement grave.

4. Résistance au pelage de cuivre élevée

Il est hauts jusqu'à 2,32, dimensionnellement stable.

5. Au DK uniforme et cohérent

Pour la plupart des épaisseurs, la constante diélectrique peut être spécifiée n'importe où dans cette marge avec une tolérance de +/--0,02

Taonic TLY-5, TLY-5-L, TLY-3, revêtement à haute fréquence de carte PCB de TLY-3FF avec HASL, or d'immersion, OSP et étain 1

Les applications typiques incluent :

Radar des véhicules à moteur

Communications cellulaires

Communications par satellites

Amplificateurs de puissance, filtres, coupleurs

LNBs, LNAs, LNCs

Espace, l'avionique

Antennes réseau à commande de phase

Il y a 6 membres dans la famille de TLY. Nous avons des actions pour TLY-5. D'autres sont achetés selon l'exigence des clients.

Notre capacité de carte PCB (TLY)

Matériel de carte PCB :	Fibre de verre tissée légère
Famille de TLY (constante diélectrique ±0.02)	TLY-5A (DK=2.17)
	TLY-5A-L (DK=2.17)
	TLY-5 (DK=2.20)
	TLY-5-L (DK=2.20)
	TLY-3 (DK=2.33)
	TLY-3FF (DK=2.33)
Compte de couche :	1 couche, 2 couches, 4 couches.
Poids de cuivre :	0.5oz, 1oz, 2oz
Épaisseur de carte PCB :	0.2mm, 0.3mm, 0.6mm,
Épaisseur de carte PCB :	0.8mm, 1.6mm
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

Bicheng se spécialise en te fournissant le prototype, les petits groupes et le service de production en série.

Si vous avez n'importe quelles questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.

Merci de votre lecture.

Annexe : Valeurs typiques de TLY

Propriété	Méthode d'essai	Unité	Valeur	Unité	Valeur
Le DK à 10 gigahertz	IPC-650 2.5.5.5		2,2		2,2
DF à 10 gigahertz	IPC-650 2.5.5.5		0,0009		0,0009
Absorption d'humidité	IPC-650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Panne diélectrique	IPC-650 2.5.6	kilovolt	>45	kilovolt	>45
Résistance diélectrique	ASTM D 149	V/mil	2 693	V/mil	106 023
Résistivité volumique	IPC-650 2.5.17.1 (après temp élevé.)	Mohms/cm	1010	Mohms/cm	1010
Résistivité volumique	IPC-650 2.5.17.1 (après humidité)	Mohms/cm	1010	Mohms/cm	109
Résistivité extérieure	IPC-650 2.5.17.1 (après temp élevé.)	Mohms	108	Mohms	108
Résistivité extérieure	IPC-650 2.5.17.1 (après humidité)	Mohms	108	Mohms	108
Flex Strength (DM)	IPC-650 2.4.4	livre par pouce carré	14 057	N/mm2	96,91
Flex Strength (CD)	IPC-650 2.4.4	livre par pouce carré	12 955	N/mm2	89,32
Peau Stength (cuivre de ½ oz.ed)	IPC-650 2.4.8	Ibs. /inch	11	N/mm	1,96
Peau Stength (1 cuivre oz.CL1)	IPC-650 2.4.8	Ibs. /inch	16	N/mm	2,86
Peau Stength (cuivre .CV1 de 1 once.)	IPC-650 2.4.8	Ibs. /inch	17	N/mm	3,04
Peau Stength	IPC-650 2.4.8 (après temp élevé.)	Ibs. /inch	13	N/mm	2,32
Module de Young (DM)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	livre par pouce carré	1,4 x 106	N/mm2	9,65 x 103
Le coefficient de Poisson (DM)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19		0,21		0,21
Conduction thermique	ASTM F 433	W/M*K	0,22	W/M*K	0,22
Stabilité dimensionnelle (DM, 10mil)	IPC-650 2.4.39 (effort bake&thermal d'avg.after)	mils/pouce	-0,038		-0,038
Stabilité dimensionnelle (CD, 10mil)	IPC-650 2.4.39 (effort bake&thermal d'avg.after)	mils/pouce	-0,031		-0,031
Densité (densité)	ASTM D 792	g/cm3	2,19	g/cm3	2,19
CTE (axe des abscisses) (25-260℃)	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/℃	26	ppm/℃	26
CTE (axe des ordonnées) (25-260℃)	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/℃	15	ppm/℃	15
CTE (axe de Z) (25-260℃)	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/℃	217	ppm/℃	217
Dégazage de la NASA (% de TML)			0,01		0,01
Dégazage de la NASA (% de CVCM)			0,01		0,01
Dégazage de la NASA (% de WVR)			0,00		0,00
Estimation de l'inflammabilité UL-94	UL-94		V-0		V-0