Carte PCB de micro-onde dégrossie par double taconique de la carte PCB 125mil 3.2mm de RF-60A rf avec de l'or d'immersion

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-147-V0.33

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:	Vide
Délai de livraison:	10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:	T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:	50000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2	Verre époxy:	RF-60A
Fleuret final:	1 once	Hauteur finale du PCB:	3,2mm ±10%
Finition extérieure:	Nickel autocatalytique Immersion Gold (ENIG)( 1 µ" sur 100 µ" nickel)	Couleur de masque de soudure:	Vert
Couleur de légende composante:	Blanc	Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Carte PCB de micro-onde dégrossie par double taconique de la carte PCB 125mil 3.2mm de RF-60A rf avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

RF-60A est un stratifié organique-en céramique dans la famille (ORCER) en céramique organique des produits taconiques. Il a basé sur le renfort en verre tissé. C'est un résultat d'expertise taconique dans les les deux technologie en céramique de suffisance et dans la fibre de verre enduite de PTFE. RF-60A montre la résistance interlaminaire exceptionnelle de force en esclavage et de soudure. Ses résultats de propriété industrielle de composition dans l'absorption de faible humidité et les propriétés électriques uniformes.

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Le renfort en verre tissé par RF-60A assure l'excellente stabilité dimensionnelle et augmente la résistance à la flexion. Il montre la basse expansion d'axe des z tenant compte de la fiabilité de plaquer-à travers-trou dans les environnements thermiques extrêmes. Avec une constante diélectrique approximativement de 6,15, c'est de hauts produits idéaux du DK pour des applications exigeant la taille et le poids réduits de circuit. Le bas facteur de perte électrique lui fait une excellente sélection pour des circuits de rf.

Carte PCB de micro-onde dégrossie par double taconique de la carte PCB 125mil 3.2mm de RF-60A rf avec de l'or d'immersion 1

Les stratifiés de RF-60A sont dans la conformité complète aux directives de RoHS et de WEEE et sont compatibles avec les températures exigées pour les nouvelles soudures sans plomb. Ils peuvent être cisaillés, forés, fraisés et plaqués suivre des méthodes standard pour les matériaux PTFE-tissés de fibre de verre, ainsi la production en série devient possible.

Avantages (en général) :

Absorption de faible humidité

Le DK stable au-dessus de la fréquence

Dimensionnellement stable

Basse expansion d'axe des z

Résistance à la flexion élevée

Liens interlaminaires exceptionnels

Applications typiques :

Amplificateurs de puissance

Filtres et coupleurs

Composants passifs

Antennes

Nos capacités de carte PCB (RF-60A)

Matériel de carte PCB :	stratifiés renforcés par fibre de verre tissés Organique-en céramique
Désignation :	RF-60A
Constante diélectrique :	6,15 ±0.25
Facteur de dissipation	Gigahertz de DF 0.0038@10
Conduction thermique	0,4 W/MK
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 31mil (0.787mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 125mil (3.175mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

Fiche technique de RF-60A taconique

Propriété	Méthode d'essai	Unité	Valeur	Unité	Valeur
Le DK @ 10 gigahertz	IPC-650 2.5.5.6		6,15		6,15
DF @ 10 gigahertz	IPC-650 2.5.5.5 .1		0,0038		0,0038
Absorption d'humidité	IPC-650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Panne diélectrique	IPC-650 2.5.6	kilovolt	53	kilovolt	53
Résistance diélectrique	ASTM D 149	V/mil	880	kV/mm	35
Résistivité volumique	IPC-650 2.5.17.1 (après humidité)	Mohm/cm	9,0 x 108	Mohm/cm	9,0 x 108
Résistivité extérieure	IPC-650 2.5.17.1 (après humidité)	Mohm	2,28 x 108	Mohm	2,28 x 108
Résistance d'arc	IPC-650 2.5.1	Secondes	193	Secondes	193
Résistance à la flexion (DM)	ASTM D 790	livre par pouce carré	18 300	N/mm2	126,2
Résistance à la flexion (CD)	ASTM D 790	livre par pouce carré	14 600	N/mm2	100,7
Résistance à la traction (DM)	ASTM D 3039	livre par pouce carré	19 500	N/mm2	134,4
Résistance à la traction (CD)	ASTM D 3039	livre par pouce carré	16 300	N/mm2	112,4
Module de Young	ASTM D 3039	kpsi	1 590	N/mm2	11 000
Le coefficient de Poisson	ASTM D 3039		0,068	N/mm2	0,068
Module compressif	ASTM D 695 (23°C)	kpsi	338		2 330
Résistance au pelage (1 once. ED)	Sec d'IPC-650 2.4.8. 5.2.2 (contrainte thermique)	lbs/in	8	N/mm	1,4
Stabilité dimensionnelle (DM)	Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four)	mils/in	0,68	mm/M	0,68
Stabilité dimensionnelle (CD)	Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four)	mils/in	1,05	mm/M	1,05
Densité (densité)	ASTM D 792	g/cm3	2,79	g/cm3	2,79
Conduction thermique	ASTM F 433	W/M*K	0,4	W/M*K	0,4
CTE (axe des abscisses)	ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C)	ppm/°C	9	ppm/°C	9
CTE (axe des ordonnées)	ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C)	ppm/°C	8	ppm/°C	8
CTE (axe de Z)	ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C)	ppm/°C	69	ppm/°C	69
Dégazage (% de TML)	ASTM E 595*	%	0,02	%	0,02
Dégazage (% de CVCM)	ASTM E 595*	%	0,00	%	0,00
Dégazage (% de WVR)	ASTM E 595*	%	0,01	%	0,01
Estimation d'inflammabilité	UL 94		V-0		V-0