Bonjour chacun,
Aujourd'hui, nous présentons la carte PCB à haute fréquence établie sur des stratifiés de RT/duroid 5870.
RT/duroid 5870 est le microfiber en verre a renforcé le composé de PTFE de Rogers Corporation, qui est conçu pour exiger des applications de circuit de stripline et de microruban.
Voyons les raisons pour l'usage du matériel de RT/duroid 5870.
1) Les microfibers aléatoirement orientés ont comme conséquence l'uniformité exceptionnelle de constante diélectrique.
2) La constante diélectrique des stratifiés de RT/duroid 5870 est uniforme du panneau au panneau et est constante sur une grande plage de fréquence.
3) Son bas facteur de dissipation prolonge l'utilité des stratifiés de RT/duroid 5870 à la Ku-bande et en haut.
4) Conçu pour l'application de microruban et de stripline
Capacité de carte PCB (RT/duroid 5870)
| Matériel de carte PCB : |
Composés de PTFE renforcés par microfiber en verre |
| Indicateur : |
RT/duroid 5870 |
| Constante diélectrique : |
2,33 ±0.02 (processus) |
| 2,33 (conception) |
| Compte de couche : |
1 couche, 2 couches, type multicouche et hybride (mélangé) |
| Poids de cuivre : |
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : |
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm) |
| 31mil (0.787mm), 62mil (1.575mm) |
| Taille de carte PCB : |
≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : |
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : |
Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP. |
| |
|
RT/duroid 5870 est employé souvent en double carte PCB dégrossie, carte PCB multicouche et PCB.It hybride est disponible dans un grand choix d'épaisseurs pour la double carte PCB dégrossie, telle que 10mil, 20mil, 31mil et 62mil. Les finitions extérieures sont cuivre nu, HASL, ENIG, dent d'immersion et OSP pour l'option.
Les applications typiques sont les circuits de microruban et de stripline, l'antenne à bande large de ligne aérienne commerciale, les systèmes de radar, les applications d'onde millimétrique, l'antenne par radio numérique point par point etc.
La couleur de base de la carte PCB de RT/duroid 5870 est noire.
Nous nous spécialisons en te fournissant le prototype, les petits groupes et le service de production en série. Si vous avez n'importe quelles questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
Annexe : Valeur typique de RT/duroid 5870
| Propriété |
RT/duroid 5870 |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess |
2,33
2.33±0.02 Spec. |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εDesign |
2,33 |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
8GHz à 40 gigahertz |
Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation, tanδ |
0,0005
0,0012 |
Z |
NON-DÉTERMINÉ |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃ du℃to 150 |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Résistivité extérieure |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| La chaleur spécifique |
0,96 (0,23) |
NON-DÉTERMINÉ |
j/g/k
(cal/g/c) |
NON-DÉTERMINÉ |
Calculé |
| Module de tension |
Essai au℃ 23 |
Essai au℃ 100 |
NON-DÉTERMINÉ |
MPA (kpsi) |
|
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Effort final |
50 (7,3) |
34 (4,8) |
X |
| 42 (6,1) |
34 (4,8) |
Y |
| Tension finale |
9,8 |
8,7 |
X |
% |
| 9,8 |
8,6 |
Y |
| Module compressif |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPA (kpsi) |
|
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Effort final |
30 (4,4) |
23 (3,4) |
X |
| 37 (5,3) |
25 (3,7) |
Y |
| 54 (7,8) |
37 (5,3) |
Z |
| Tension finale |
4 |
4,3 |
X |
% |
| 3,3 |
3,3 |
Y |
| 8,7 |
8,5 |
Z |
| Absorption d'humidité |
0,02 |
NON-DÉTERMINÉ |
% |
0,62" (1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Conduction thermique |
0,22 |
Z |
W/m/k |
℃ 80 |
ASTM C 518 |
| Coefficient de dilatation thermique |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD |
500 |
NON-DÉTERMINÉ |
℃ TGA |
NON-DÉTERMINÉ |
ASTM D 3850 |
| Densité |
2,2 |
NON-DÉTERMINÉ |
gm/cm3 |
NON-DÉTERMINÉ |
ASTM D 792 |
| Peau de cuivre |
27,2 (4,8) |
NON-DÉTERMINÉ |
Pli (N/mm) |
aluminium de 1oz (35mm) EDC
après flotteur de soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité |
V-0 |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
UL 94 |
| Processus sans plomb compatible |
Oui |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
NON-DÉTERMINÉ |
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