Bonjour chacun,
Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB à haute fréquence de télex.
Le télex est une série de stratifiés de fibre de verre de PTFE lancés par Taconic Company. Il offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa gamme de 2,45 - de 2,65 DK. Il convient à la basse micro-onde PCBs de compte de couche.
Premièrement voyons les avantages dont nous tirons bénéfice.
1. Dimensionnellement stable :
Il peut éprouver le haut niveau de la vibration, telle que le lancement de l'espace.
2. Excellentes propriétés thermiques :
Il peut éprouver l'exposition à hautes températures, telle que le travail dans des modules de moteur.
3. Le bas et stable DK constante et bien controlé diélectrique.
2,45 de rangement à 2,65 à la tolérance +/--0,04
4. Absorption de faible humidité
Subir les environnements graves extrêmes, tels que le travail en mer
5. Catégorie ignifuge, Vo de l'UL 94
6. Bas DF
Le télex est matériel idéal pour l'usage dans l'application de suivre la liste due à son grand choix du DK et revêtement disponible d'épaisseur et en cuivre.
1. Systèmes de radar,
2. Communications mobiles,
3. Équipement de test à micro-ondes,
4. Dispositifs de transmission des hyperfréquences,
5. Antennes,
6. Mélangeurs, diviseurs, filtres et combinateurs
Il y a TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et de TLX-6 dans la famille de télex. Souvent elle a employé dans le conseil à une seule couche, la double finition extérieure du panneau etc. de couche est principalement avec le cuivre nu, le niveau d'air chaud et l'or d'immersion.
Notre capacité de carte PCB (séries de télex)
| Matériel de carte PCB : |
Fibre de verre de PTFE |
| Famille de télex (constante diélectrique ±0.04) |
TLX-0 (DK=2.45) |
| |
TLX-9 (DK=2.50) |
| |
TLX-8 (DK=2.55) |
| |
TLX-7 (DK=2.60) |
| |
TLX-6 (DK=2.65) |
| Compte de couche : |
1 couche, 2 couches, 4 couches. |
| Poids de cuivre : |
0.5oz, 1oz, 2oz |
| Épaisseur de carte PCB : |
0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, |
| |
1.5mm, 3.2mm |
| Taille de carte PCB : |
≤400mm X 500mm |
| Finition extérieure : |
Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion. |
La couleur de base de la carte PCB à haute fréquence de télex est brune et noire.
Nous nous spécialisons en te fournissant le prototype, les petits groupes et le service de production en série. Si vous avez n'importe quelles conditions sur ce genre de carte PCB, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
Annexe : Valeur typique de TLX-8
| Propriété |
Méthode d'essai |
Unité |
Valeur |
Unité |
Valeur |
| Gigahertz du DK @10 |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2,55 |
|
2,55 |
| Gigahertz de DF @1.9 |
IPC-650 2.5.5.5 .1 |
|
0,0012 |
|
0,0012 |
| Gigahertz de DF @10 |
IPC-650 2.5.5.5 .1 |
|
0,0017 |
|
0,0017 |
| Panne diélectrique |
IPC-650 2.5.6 |
kilovolt |
>45 |
kilovolt |
>45 |
| Absorption d'humidité |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,02 |
% |
0,02 |
| Résistance à la flexion (DM) |
ASTM D 709 |
livre par pouce carré |
28 900 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la flexion (CD) |
ASTM D 709 |
livre par pouce carré |
20 600 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la traction (DM) |
ASTM D 902 |
livre par pouce carré |
35 600 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la traction (CD) |
ASTM D 902 |
livre par pouce carré |
27 500 |
N/mm2 |
|
| Élongation à la coupure (DM) |
ASTM D 902 |
% |
3,94 |
% |
3,94 |
| Élongation à la coupure (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3,92 |
% |
3,92 |
| Module de Young (DM) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Module de Young (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1 200 |
N/mm2 |
|
| Module de Young (DM) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1 630 |
N/mm2 |
|
| Le coefficient de Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0,135 |
N/mm |
|
| Peau Stength (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) |
Pouce d'Ibs. /linear |
15 |
N/mm |
|
| Peau Stength (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) |
Pouce d'Ibs. /linear |
17 |
N/mm |
|
| Peau Stength (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) |
Pouce d'Ibs. /linear |
14 |
N/mm |
|
| Peau Stength (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) |
Pouce d'Ibs. /linear |
11 |
N/mm |
|
| Peau Stength (1 oz.rolled) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) |
Pouce d'Ibs. /linear |
13 |
N/mm |
2,1 |
| Conduction thermique |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0,19 |
W/M*K |
0,19 |
| Stabilité dimensionnelle (DM) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) |
mils/in. |
0,06 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) |
mils/in. |
0,08 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (DM) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) |
mils/in. |
0,09 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) |
mils/in. |
0,1 |
mm/M |
|
| Résistivité extérieure |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) |
Mohm |
6,605 x 108 |
Mohm |
6,605 x 108 |
| Résistivité extérieure |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) |
Mohm |
3,550 x 106 |
Mohm |
3,550 x 106 |
| Résistivité volumique |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) |
Mohm/cm |
1,110 x 1010 |
Mohm/cm |
1,110 x 1010 |
| Résistivité volumique |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) |
Mohm/cm |
1,046 x 1010 |
Mohm/cm |
1,046 x 1010 |
| CTE (axe des abscisses) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
| CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
| CTE (axe de Z) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
| Densité (densité) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2,25 |
g/cm3 |
2,25 |
| Le TD (perte de poids de 2%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
| Le TD (perte de poids de 5%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
| Estimation d'inflammabilité |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
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