La carte PCB hybride de la carte PCB multicouche à haute fréquence hybride 6-Layer a fait sur 12mil 0.305mm RO4003C et FR-4
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Bonjour chacun,
Salutations chaudes !
Aujourd'hui nous présentons un type de carte PCB de 6 couches rf établie sur 12mil RO4003C et FR-4. Ce conseil est employé pour l'antenne de satellite. Après le dessin est l'empilement du conseil.
Le visionnement de l'empilement, le noyau 12mil est sur la couche supérieure et il joue principalement les rôles d'une couche de signal. Le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte. Les couches de repos sont le matériel FR-4 en verre époxyde avec l'épaisseur semblable avec RO4003C.
Les spécifications détaillées sont comme suit.
Matière première : 12mil 0.305mm RO4003C+ Tg170 FR-4
Constante diélectrique : 3.38+/-0.05
Compte de couche : 6 couches
Par l'intermédiaire du type : Par des trous
Format : 105mm x 80mm = 1 types = 1 morceau
Finition extérieure : Or d'immersion
Poids de cuivre : Couche externe 35μm/couche intérieure de 18μm
Masque/légende de soudure : Vert/blanc
Taille finale de carte PCB : 1,4 millimètres
D'autres : L'impédance a commandé la carte PCB
Norme : Classe 2 d'IPC 6012
Emballage : 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.
Délai d'exécution : 10 jours ouvrables
Durée de conservation : 6 mois
Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :
RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
RT/duroid 5880 + RO4350B
RT/duroid 5880 + FR4
Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.
Annexe : Notre capacité 2022 de carte PCB
| Paramètre |
Valeur |
| Comptes de couche |
1-32 |
| Matériel de substrat |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal. |
| Taille maximum |
Essai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage |
| Tolérance d'ensemble de conseil |
±0.0059 » (0.15mm) |
| Épaisseur de carte PCB |
0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm) |
±8% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm) |
±10% |
| Épaisseur de couche d'isolation |
0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Voie minimum |
0,003" (0.075mm) |
| L'espace minimum |
0,003" (0.075mm) |
| Épaisseur de cuivre externe |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Épaisseur de cuivre intérieure |
17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Forage (mécanique) |
0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Trou de finition (mécanique) |
0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (mécanique) |
0,00295" (0.075mm) |
| Enregistrement (mécanique) |
0,00197" (0.05mm) |
| Allongement |
12:1 |
| Type de masque de soudure |
LPI |
| Min Soldermask Bridge |
0,00315" (0.08mm) |
| Min Soldermask Clearance |
0,00197" (0.05mm) |
| Prise par l'intermédiaire de diamètre |
0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Tolérance de contrôle d'impédance |
±10% |
| Finition extérieure |
HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP, doigt d'or, etc. plaqué par or pur. |
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