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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Aperçu ProduitsPanneau hybride de carte PCB

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

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Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL
Numéro de modèle: BIC-76-V1.24
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide
Délai de livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
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Description de produit détaillée
Nombre de couches: 4 couches, 6 couches, type multicouche et hybride (mélangé) En verre époxy: RO4350B Rogers
Aluminium final: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) Taille finale de carte PCB: 1.0-5.0mm
Finition extérieure: Cuivre nu, HASL, ENIG, argent, OSP, etc. Couleur de masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Couleur de légende composante: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. Essai: Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

 

La carte PCB multicouche à haute fréquence hybride 4 posent le panneau hybride Bulit de carte PCB sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

 

Aujourd'hui nous parlons de la carte PCB hybride de 4 couches établie sur 20mil RO4003C et FR-4.

 

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 0

Premièrement, c'est une structure de couche 4. La couche 1 pour poser 2 est le noyau de 20mil RO4003C, qui est la couche de câblage principale pour les lignes. La couche 3 pour poser 4 est le noyau de FR-4, les deux noyaux sont combinées par le prepeg de 0.2mm. Chaque couche est reliée par les trous traversants plaqués. La couche intérieure et couche de cuivre est de 1 once. C'est une bonne méthode pour maintenir le conseil rentable.

 

Jetons un coup d'oeil à son diagramme de micro-section.

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 1

Ici du côté gauche est le trou de PTH, le fond est la couche 1 pour poser 2 qui est matériel à haute fréquence, la partie supérieure est matériel de fibre de verre. L'épaisseur de finition du plat est 1.6mm.

La couleur du masque de soudure et le silkscreen sont également utilisés généralement dans vert et blanc. La finition extérieure sur des protections est or d'immersion.

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 2

 

Être suit un autre type de carte PCB hybride de 20mil RO4003C. Il a fait de 2 noyaux de 20mil RO4003C.

Carte PCB multicouche à haute fréquence hybride panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 3

 

Les applications de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C est large, comme LNA, coupleur optique, les amplificateurs équilibrées, le duplexeur etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 

Annexe : Fiche technique de RO4003C

 

Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

Coordonnées
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Personne à contacter: Miss. Sally Mao

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