Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

(Les panneaux de circuits imprimés sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

1,1 description générale

C'est un type de carte PCB multicouche établi sur le substrat FR-4 avec Tg 150°C pour l'application du téléphone portable avec des abat-jour par l'intermédiaire de la technologie. C'est de 1,6 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc (Taiyo) sur le masque vert de soudure (Taiyo) et l'or d'immersion sur des protections. La matière première est de l'approvisionnement d'ITEQ simple vers le haut de la carte PCB. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 25 conseils sont emballés pour l'expédition.

1,2 caractéristiques et avantages

1.2.1 Tg moyen FR-4 montre bas Z-CTE et excellente fiabilité traversante de trou ;

1.2.2 l'or d'immersion a le haut solderability, pas soumettre à une contrainte et moins de contamination ;

1.2.3 connexion raccourcie multicouche entre les composants électroniques ;

atelier 1.2.4 16000㎡ et 8000 types de cartes PCB par mois ;

1.2.5 la livraison à l'heure : >98%

1.2.6 aucune quantité d'ordre minimum. 1 morceau est disponible ;

1,3 applications

Ordinateur industriel

Système de piste de GPS

Caisse enregistreuse de position

Systèmes inclus

Système par acquisition de données

Microcontrôleurs

PC et carnet

1,4 fiche technique de paramètre et

1,5 composition des trous

Le trou borgne est trouvé sur le fond supérieur et de la carte électronique et a une certaine profondeur pour la connexion entre la ligne extérieure et la ligne intérieure ci-dessous. La profondeur du trou habituellement ne dépasse pas un certain rapport (ouverture). Le trou enterré est un trou se reliant situé dans la couche intérieure de la carte électronique, qui ne se prolonge pas à la surface de la carte.

Les deux genres ci-dessus de trous sont situés dans la couche intérieure de la carte. La formation du processus traversant de trou est employée avant la stratification, et plusieurs couches intérieures peuvent être recouvertes faites pendant la formation du trou traversant.

Le tiers s'appelle un trou traversant, qui traverse la carte entière. Il peut être employé pour relier ensemble intérieurement ou comme trou d'emplacement d'installation pour des composants. Puisqu'il est plus facile réaliser le trou traversant et le coût est bas, il est employé dans des la plupart des cartes électronique au lieu des autres deux. Les trous mentionnés suivants, sans instructions spéciales, sont considérés aussi par des trous.

Du point de vue de conception, un trou se compose principalement de deux parties, une est le trou moyen (forage), l'autre est le secteur de protection autour du trou, voient ci-dessous. La taille de ces deux pièces détermine la taille du trou. Clairement, dedans

la conception ultra-rapide et à haute densité de carte PCB, concepteurs veulent toujours les trous plus plus est petit le meilleur, de sorte qu'il puisse laisser le câblage de l'espace sur le conseil.

1,6 capacité 2022 de carte PCB