Structure de FPC
Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.
Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.
Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.
Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.
L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.
Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.
Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.
L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.
Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :
La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles
Propriétés électriques très bonnes
Bonne résistance chimique
Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.
Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.
Cas de FPC : Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur pi 25um avec la trace 4mil minimum
(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application de l'unité analogique. C'est un panneau de 2 couches à 0.15mm profondément. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. De l'or d'immersion est appliqué sur les protections. Le renfort est appliqué sur la cloison de connecteur.
Fiche technique de paramètre et
| Nombre de couches | 2 |
| Type de conseil | Flexbile cirucit |
| Épaisseur de conseil | 0.15mm +/--10% |
| Matériel de conseil | Polyimide (pi) 25um |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
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| Épaisseur de Cu de PTH | ≥20 um |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | 35 um (1oz) |
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| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | 25 um |
| Renfort | 200 um |
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| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 2 |
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| Trace de Mininum (mil) | 4 mil |
| Gap minimum (mil) | 4 mil |
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| Finition extérieure | Or d'immersion |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
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| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Contrôlabilité de conception électrique de paramètre
L'extrémité peut être entière soudée
Option matérielle
Coût bas
Continuité du traitement
Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
Technologie de pointe
Application
Commutateur en couche mince, panneau de câble d'antenne de téléphone portable, panneau de câble de navigation de GPS d'automobile
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