PCB hybride à 6 couches 2.24 mm Tg170 FR-4 et 20 mil RO4003C combiné

Les PCB hybrides se caractérisent par la combinaison de différents matériaux pour obtenir des fonctionnalités ou des caractéristiques de performance spécifiques.Les PCB hybrides sont apparus comme une solution, où des exigences diverses peuvent être satisfaites en utilisant différents matériaux dans différentes sections du panneau.l'intégrité du signal améliorée dans les sections à haute fréquence peut être obtenue en utilisant des matériaux spécialisés tels que la céramique ou le téflon, tandis que le matériau FR-4 standard peut être utilisé dans d'autres domaines.

1. Les caractéristiques et avantages exceptionnels des PCB hybrides, obtenus grâce à la combinaison de Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C, comprennent:
2. Compatibilité des signaux mixtes: les signaux analogiques et numériques peuvent être facilement intégrés dans les PCB hybrides.tandis que la section RO4003C assure une excellente performance à haute fréquence pour les signaux RF/micro-ondes.
3. Performance à haute fréquence: les applications à haute fréquence bénéficient des propriétés remarquables du matériau RO4003C, qui présente une faible perte diélectrique et une excellente intégrité du signal.Ce matériau facilite une transmission efficace du signal tout en minimisant la perte ou la distorsion du signal.
4. Gestion thermique: le matériau FR-4 intégré aux PCB hybrides possède une bonne conductivité thermique, ce qui permet une dissipation thermique efficace des composants.Cette caractéristique est particulièrement avantageuse pour les applications nécessitant une gestion de la chaleur robuste.
5. Flexibilité de conception: les circuits imprimés hybrides offrent une flexibilité de conception inégalée en permettant l'intégration de différentes technologies et matériaux.les adaptant aux exigences spécifiques de chaque section de PCB.
6. Optimisation des coûts: les PCB hybrides trouvent un équilibre entre performance et coût. En utilisant sélectivement RO4003C dans les sections qui exigent des performances à haute fréquence, les coûts globaux peuvent être optimisés.L'utilisation du matériau FR-4 plus rentable dans d'autres domaines améliore la faisabilité économique du PCB hybride par rapport à l'utilisation de matériaux à haute fréquence sur l'ensemble du panneau.
7. Compatibilité: les matériaux Tg170 FR-4 et RO4003C sont tous deux compatibles avec les procédés de fabrication de PCB standard, ce qui assure une facilité de fabrication et d'assemblage.

L'empilement de PCB hybrides est constitué d'une conception de PCB rigide à 6 couches, avec les détails de construction suivants:

• Couche de cuivre 1: 35 μm
• RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
• Couche de cuivre 2: 35 μm
• Prépreg: 0,102 mm
• Couche de cuivre 3: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,254 mm
• Couche de cuivre 4: 35 μm
• Prépreg: 0,102 mm
• Couche de cuivre 5: 35 μm
• Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
• Couche de cuivre 6: 35 μm

La construction des circuits imprimés hybrides est conforme aux normes de précision, garantissant ainsi des performances optimales.tailles de trous appropriéesChaque PCB hybride est soumis à un test électrique complet avant expédition pour assurer sa qualité.

Les PCB hybrides présentent des statistiques impressionnantes, notamment le nombre de composants, de plaquettes, de voies et de réseaux, ce qui contribue à leur polyvalence et à leur fonctionnalité dans diverses applications.

Les PCB hybrides sont disponibles dans le monde entier, répondant aux besoins des industries telles que les télécommunications, la défense, l'automobile, les soins de santé, l'automatisation industrielle et les tests et mesures.

En conclusion, les PCB hybrides redéfinissent les limites des performances et de la flexibilité de conception grâce à la fusion de Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C.Les PCB hybrides offrent une compatibilité entre signaux mixtesAvec les circuits imprimés hybrides, les capacités de gestion thermique, la flexibilité de conception, l'optimisation des coûts et la compatibilité sans faille,les concepteurs peuvent exploiter pleinement le potentiel de leurs conceptions électroniques, assurant des performances et des fonctionnalités supérieures dans un large éventail d'applications.