TSM-DS3 PCB à haute fréquence à face unique, double face, PCB multicouche, PCB hybride avec or immersion

Le TSM-DS3 Circuits imprimés à haute fréquence

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

Introduction au matériel

Le TSM-DS3 est un matériau exceptionnellement stable thermiquement qui possède des propriétés de faible perte de pointe avec un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz.Il offre la prévisibilité et la cohérence comparables aux meilleures époxies renforcées de fibre de verre disponibles sur le marché..

Le TSM-DS3 se distingue par une matière renforcée remplie de céramique avec une teneur remarquablement faible en fibres de verre d'environ 5%.Cette composition unique lui permet de rivaliser avec les epoxy pour la fabrication de multicouches complexes de grand format., ce qui en fait un choix idéal pour des applications exigeantes.

L'un des points forts du TSM-DS3 est son aptitude pour les applications à haute puissance.ce matériau conduit efficacement la chaleur loin d'autres sources de chaleur dans une carte de câblage imprimée (PWB)Cette capacité assure une dissipation de chaleur efficace et aide à maintenir des performances optimales dans des scénarios à haute puissance.

En outre, le TSM-DS3 a été développé pour présenter des coefficients de dilatation thermique très faibles, ce qui le rend très approprié pour des applications qui subissent des cycles thermiques exigeants.Cette caractéristique exceptionnelle améliore les performances et la fiabilité du matériau, assurant une stabilité même dans des environnements à variations de température importantes.

Caractéristiques

1.TSM-DS3 offre un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz

2Avec une conductivité thermique élevée, le TSM-DS3 conduit efficacement la chaleur loin des sources de chaleur.

3.Le matériau a une faible teneur en fibre de verre d'environ 5%.

4.TSM-DS3 présente une stabilité dimensionnelle comparable à celle des matériaux époxy.

5Il permet la fabrication de cartes de câblage imprimées (PWB) de grand format et de haute couche avec des conceptions complexes.

6Le matériau permet la construction réussie de PCB complexes avec un rendement élevé et des performances constantes.

7Le TSM-DS3 maintient une constante diélectrique stable (DK) à +/- 0,25 dans une large plage de températures (-30 °C à 120 °C).

8Il est compatible avec les feuilles de résistance, élargissant ainsi sa gamme d'applications.

Applications typiques

Le TSM-DS3 trouve des applications dans divers domaines, notamment:

1Couplings

• Antennes de série en phase
• Variétés de radars
• Antennes à ondes mm
• Forage pétrolier
• Épreuves sur des semi-conducteurs/équipement d'essai automatique (ATE)

Notre capacité en PCB (Le TSM-DS3)

Le TSM-DS3Les valeurs typiques