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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Aperçu Produits PCB RF nouvellement expédié

[PCB nouvellement expédié] Rogers RO4350B PCB 60mil PCB double face avec ENIG

[PCB nouvellement expédié] Rogers RO4350B PCB 60mil PCB double face avec ENIG

[PCB nouvellement expédié] Rogers RO4350B PCB 60mil PCB double face avec ENIG

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Enterprise Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-0057-V5.7

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD40~50
Détails d'emballage:	Vide
Délai de livraison:	5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

Contact

Description de produit détaillée

Conduction thermique:	1W/MK matériel diélectrique, MCPCB	Taille finale de carte PCB:	1.0mm ±0.1
Aluminium final externe:	1 once	Surface Finish:	Electroless nickel over Immersion Gold (ENIG)( 1 µ" over 100 µ" nickel)
Couleur de masque de soudure:	Blanc, PSR400 WT02	Couleur de légende composante:	aucun silkscreen n'a exigé
ESSAI:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Array

Produit Tag:

carte PCB à grande vitesse,

conception de circuit à haute fréquence,

bluetooth circuit board

Coordonnées

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Miss. Sally Mao

Téléphone: 86-755-27374847

Télécopieur: 86-755-27374947

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Nombre de couches: 1

Matériau du tableau: Polyimide 25µm

Épaisseur de surface Cu: 1.0

épaisseur du panneau: 0.15 mm +/-10%

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Nombre de couches: 2

En verre époxy: Polyimide (PI) 25um

Feuille finale: 1 oz

Taille finale de carte PCB: 0.15 mm ± 10%

RO3210 matériau de circuit à haute fréquence PCB rigide à 2 couches avec échantillon d'or d'immersion

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Nombre de couches: 4

Matériau du tableau: 1.0 mm FR-4 / polyimide 25 μm

Épaisseur de surface Cu: 1.0

épaisseur du panneau: 1.0 mm +/-10%

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Nombre de couches: 2

Matériau du tableau: Polyimide 25µm

Épaisseur de surface Cu: 1.0

épaisseur du panneau: 0.20 mm +/-10%

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Nombre de couches: 2

Matériau du tableau: Adhésif à double couche RA Copper 35um, Polyimide 25um

Épaisseur de surface Cu: 1.0

épaisseur du panneau: 0.2 mm +/-10%

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Nombre de couches: 4

Matériau du tableau: Polyimide 25µm

Épaisseur de surface Cu: 1.0

épaisseur du panneau: 0.25 mm +/-10%

RO3006 Laminés: redéfinition de la stabilité et de la fiabilité pour les applications à haute performance

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Nombre de couches: 1

En verre époxy: Polyimide (PI) 25um

Aluminium final: 1 oz

Taille finale de carte PCB: 00,20 mm ± 10%

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Téléphone:86-755-27374946

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