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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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Carte PCB de ℃ du Polyimide Tg250 : La clé à l'électronique à hautes températures fiable et efficace avec

Carte PCB de ℃ du Polyimide Tg250 : La clé à l'électronique à hautes températures fiable et efficace avec

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Carte PCB de ℃ du Polyimide Tg250 : La clé à l'électronique à hautes températures fiable et efficace avec
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng Enterprise Limited
Certification: UL
Numéro de modèle: BIC-0585-V5.85
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: USD40~50
Détails d'emballage: Vide
Délai de livraison: 5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
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Description de produit détaillée
Matériel de conseil: Carte PCB en aluminium, MCPCB ITEQ 150℃ Épaisseur de conseil: 1,20 millimètre +/--0,1
Épaisseur de surface Cu: 315 um (9 onces) Finition extérieure: OSP
Couleur du masque de soudure: NON-DÉTERMINÉ Couleur de sérigraphie: NON-DÉTERMINÉ
Fonction: Test électrique réussi à 100 %

Découvrez la fiabilité et la qualité inégalées de la nouvelle carte PCB de Bicheng Limited

 

Bicheng limité a lancé une nouvelle carte électronique (carte PCB) avec les configurations avancées qui approvisionnent aux besoins de l'industrie électronique moderne. Ce conseil multicouche de 4 couches a un cuivre bas de 35um et un noyau de Polyimide de 0.508mm. L'épaisseur de finition de conseil est 1.8mm, et le poids de finition de Cu est 1.0oz (1,4 mils) sur toutes les couches. Par l'intermédiaire de plaquer l'épaisseur est 1mil, et la finition extérieure est nickel et or au bain chaud d'immersion (l'ENIG). Elle a une dimension de conseil de 186mm x de 76mm avec une tolérance +/- de 0.15mm et peut fonctionner dans les températures s'étendant de -40℃ à +85℃.

 

La matière de carte PCB employée, matériel à haute fréquence à hautes températures de ℃ du Polyimide Tg250, fournit la résistance à hautes températures, le rendant approprié pour des applications à hautes températures. Le processus de fabrication est sans plomb, lui faisant une option qui respecte l'environnement. Le conseil subit l'essai électrique de 100%, assurant la fiabilité et la qualité élevées.

 

La carte PCB a les caractéristiques avancées telles que les trous encochés, les trous non-plaqués pour des évasions, et une finition de surface de l'ENIG. Elle a 372 composants, 435 protections, 151 par des protections de trou, 132 protections supérieures de SMT, 152 protections inférieures de SMT, 192 vias, et 58 filets. Les trous encochés définis selon Gerber doivent être plaqués, et côte à côte les trous pour définir les dimensions des fentes. Tous les bords étiquette-sont conduits, et des trous non-plaqués pour des évasions sont inclus dans Gerbers, avec des évasions montrées selon la conception FabDrawing.

 

La nouvelle carte PCB de Bicheng Limited a plusieurs avantages, y compris la résistance à hautes températures, un processus de fabrication qui respecte l'environnement, fiabilité et qualité élevée, et caractéristiques avancées. Elle a des applications dans les domaines aérospatiaux, des véhicules à moteur, médicaux, et militaires.

 

En conclusion, Bicheng Limited a démontré de nouveau leur engagement à livrer les produits de haute qualité et innovateurs qui satisfont les exigences de l'industrie électronique. La nouvelle carte PCB est un produit tranchant qui offre les caractéristiques avancées et les avantages, le rendant approprié à un large éventail d'applications.

 

 

Carte PCB de ℃ du Polyimide Tg250 : La clé à l'électronique à hautes températures fiable et efficace avec

------Avantages et avantages de la nouvelle carte PCB

 

Quel est matériel de ℃ du Polyimide Tg250 et pourquoi il importe ?

Le ℃ du Polyimide Tg250 est un polymère performant qui peut résister aux températures jusqu'à 250 degrés de Celsius. C'est un plastique thermodurcissable qui est très utilisé dans des applications avancées de l'électronique dues à sa résistance à hautes températures et excellentes propriétés diélectriques. Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 peut être transformé en diverses formes, y compris des films, revêtements, et des adhésifs, le rendant fortement souple et adaptable à différents processus de fabrication. Le matériel a gagné une attention significative dans l'industrie électronique due à ses propriétés exceptionnelles et applications potentielles.

 

Propriétés et caractéristiques de matériel de ℃ du Polyimide Tg250

Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 a plusieurs propriétés principales qui le rendent idéal pour des applications à hautes températures et à haute fréquence. Sa température de transition en verre élevée (Tg) de 250 degrés de Celsius lui permet de rester stable et de maintenir ses propriétés même extrêmement à températures élevées. En plus, elle a d'excellentes propriétés électriques d'isolation, lui faisant un matériel idéal pour les composants électroniques qui exigent l'isolement dans les courants électriques. Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 a également un bas coefficient de dilatation thermique, la signification de lui n'augmente pas ou ne se contracte pas de manière significative une fois exposée aux changements de la température.

 

Avantages de matériel de ℃ du Polyimide Tg250 à la fabrication électronique

Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 offre plusieurs avantages par rapport à d'autres matériaux à hautes températures tels que la céramique et les métaux. Il est léger, flexible, et peut être facilement moulé dans différentes formes, le rendant idéal pour l'usage dans les composants électroniques complexes. En plus, il a de haute résistance à la dégradation chimique et environnementale, le rendant approprié pour l'usage dans les environnements durs. Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 a également l'excellente stabilité thermique, permettant aux composants électroniques de fonctionner sûrement à températures élevées sans dégradation.

 

Applications de matériel de ℃ du Polyimide Tg250 dans la haute température et l'électronique à haute fréquence

Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 a un large éventail d'applications potentielles dans la haute température et l'électronique à haute fréquence. Il peut être employé à la fabrication des capteurs, des microprocesseurs, et d'autres composants électroniques qui exigent la résistance et la stabilité à hautes températures. En plus, il peut être employé dans la production des circuits et des antennes flexibles pour l'usage en technologie portable, dispositifs médicaux, et applications aérospatiales. Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 peut également être employé dans la production des isolateurs et des adhésifs pour les composants électroniques.

 

Matériel de ℃ du Polyimide Tg250 contre d'autres matériaux à hautes températures et à haute fréquence : Une analyse comparative

Comparé à d'autres matériaux à hautes températures et à haute fréquence tels que la céramique et les métaux, le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 offre plusieurs avantages. Il est plus flexible et léger, le facilitant pour travailler avec et plus adaptable à différents processus de fabrication. Il a également plus de haute résistance à la dégradation chimique et environnementale, le rendant plus approprié pour l'usage dans les environnements durs. En plus, il a plus de haute résistance au choc thermique et au recyclage, le rendant plus fiable au fil du temps.

 

Comment le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 améliore la fiabilité et l'efficacité dans l'électronique à hautes températures

La résistance à hautes températures et la stabilité du matériel de ℃ du Polyimide Tg250 lui font un matériel idéal pour améliorer la fiabilité et l'efficacité de l'électronique à hautes températures. À l'aide du matériel de ℃ du Polyimide Tg250, les fabricants peuvent créer les composants électroniques qui peuvent fonctionner à températures élevées sans dégradation, ayant pour résultat plus de représentation fiable d'efficientand. Ceci peut mener aux vies améliorées de produit et aux coûts de maintenance réduits pour des appareils électroniques fonctionnant dans les environnements extrêmes.

 

Fabriquant et techniques de traitement pour le matériel de ℃ du Polyimide Tg250

Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 peut être fabriqué et traité utilisant de diverses techniques, y compris le bâti de film, le pressing chaud, et le moulage par injection. Le matériel peut également être enduit sur d'autres substrats ou être employé comme adhésif dans les composants électroniques. Les techniques de fabrication et de traitement utilisées pour le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 dépendent de l'application spécifique et des propriétés désirées du produit fini.

 

Défis et limitations d'employer le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 dans l'électronique

Tandis que le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 offre beaucoup d'avantages pour la haute température et les applications à haute fréquence de l'électronique, il y a également quelques défis et limitations à considérer. Un des défis principaux est le coût du matériel, qui est plus haut que d'autres matériaux utilisés généralement dans l'électronique. En plus, il est plus difficile traiter le matériel que quelques autres matériaux, exigeant l'équipement spécialisé et les techniques. En conclusion, la résistance à hautes températures du matériel peut ne pas être nécessaire pour tous les composants électroniques, le rendant moins approprié à certaines applications.

 

Futurs développements et applications potentielles de matériel de ℃ du Polyimide Tg250

Le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 est un champ en pleine évolution, avec la recherche et développement actuelle visée améliorant ses propriétés et augmentant ses applications potentielles. Un secteur d'intérêt particulier est l'utilisation du matériel de ℃ du Polyimide Tg250 dans 5G et d'autres technologies des communications à haute fréquence. En plus, il y a de recherche actuelle dans employer le matériel dans des applications biomédicales, telles que les dispositifs médicaux et les capteurs implantables.

 

Conclusion : Le rôle prometteur du matériel de ℃ du Polyimide Tg250 à l'avenir de l'électronique à hautes températures

En conclusion, le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 est un matériel jeu-changeant pour la haute température et les applications à haute fréquence de l'électronique. Ses propriétés exceptionnelles, polyvalence, et applications potentielles lui font un matériel prometteur pour l'usage dans les composants avancés de l'électronique. Tandis qu'il y a quelques défis et limitations à considérer, la recherche et développement actuelle augmentent les utilisations potentielles du matériel de ℃ du Polyimide Tg250 et améliorent ses propriétés. Car la demande de la haute température et de l'électronique à haute fréquence continue à se développer, le matériel de ℃ du Polyimide Tg250 jouera assurément un rôle de plus en plus important à l'avenir de la fabrication électronique.

 

Coordonnées
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Personne à contacter: Miss. Sally Mao

Téléphone: 86-755-27374847

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