Carte PCB avec la carte PCB de la rangée 10-Layer BGA de grille de boule établie sur haut Tg FR-4 avec de l'or d'immersion

Carte PCB avec la rangée 10 de grille de boule- carte PCB de lacouche BGA établie sur haut Tg FR-4 avec de l'or d'immersion

(Les panneaux de circuits imprimés sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

1,1 description générale

C'est un type de carte électronique de 10 couches établie sur le substrat de FR-4 Tg170 pour la demande des contrôles de PLC. C'est de 2,0 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc sur le masque vert de soudure et l'or d'immersion sur des protections. Un paquet de BGA est placé sur le dessus de la carte, goupille-compte élevé sur un lancement de 0.5mm. La matière première est de Shengyi et de fournir 1 vers le haut du conseil. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 20 conseils sont emballés pour l'expédition.

1,2 caractéristiques et avantages

1. Le matériel standard industriel élevé de Tg montre l'excellente fiabilité thermique ;

2. Or d'immersion assurer l'excellent mouillage pendant la soudure composante et éviter la corrosion de cuivre ;

3. Dans la maison, la conception technique empêche des problèmes de se produire dans la préproduction ;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL a certifié ;

5. Taux de plainte de client : <1>

6. La livraison à l'heure : >98%

7. Capacité de carte PCB de prototype à la capacité de production de masse ;

8. Multicouche et toute couche HDI PCBs ;

9. Plus que les années 18+ de l'expérience de carte PCB.

1,3 applications

Convertisseur

Adaptateur sans fil d'USB

inverseur 12V

Examens sans fil de routeur

Logique d'échelle

Inverseur de batterie

Degré de sécurité de télévision en circuit fermé

Routeur sans fil de G

Contrôleurs programmables

Cartes mère

1,4 caractéristiques de carte PCB

1,5 BGA et par l'intermédiaire de prise

Le nom et prénoms du BGA est la rangée de grille de boule, qui est un type de paquet extérieur de bâti utilisé pour le circuit intégré (IC). Il a les caractéristiques de :① la fonction de empaquetage de ② réduite par secteur a augmenté et le nombre de soudure de ③ accrue par goupilles peut être égocentrique quand la soudure dissoute, facile à mettre sur le sérieux de ④ de bidon est ⑤ élevé la représentation qu'électrique est bonne et panneau de carte PCB du coût bas etc. avec BGA ont généralement des trous plus petits. En grande partie, par l'intermédiaire des trous sous BGA sont conçus pour être 8~12mil de diamètre par des clients. Vias sous BGA doivent être branchés par la résine, l'encre de soudure n'est pas permise d'être sur des protections et aucun perçage sur des protections de BGA. Les vias branchés sont 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm et 0.55mm.