RT/duroïde 6035HTC PCB DK3.5 à 10 GHz 30mil double couche 1 oz de cuivre avec immersion en argent

Élevez la barre avec notre nouveau PCB RF haute puissance

Les ingénieurs à la recherche de la base PCB ultime pour les micro-ondes et les conceptions RF, ne cherchez pas plus loin!Nous sommes ravis d'annoncer le lancement de notre nouvelle carte rigide haute performance qui porte la conception de circuits RF au niveau supérieur.

Construite sur le matériel RT/duroïde 6035HTC de Rogers, cette carte possède les meilleures performances thermiques et électriques.Le substrat composite PTFE rempli de céramique présente d'excellentes propriétés diélectriques, avec une tangente de perte faible et stable pour une perte de signal minimale jusqu'à 10 GHz. Et la haute conductivité thermique dissipe rapidement la chaleur des composants de haute puissance.

Le stockage et les matériaux

• Substrate: Rogers RT/duroïde 6035HTC, épaisseur 0,762 mm (30 mil). Constante diélectrique de 3,5 à 10 GHz. Perte extrêmement faible (Df de 0,0013 à 10 GHz) et coefficient thermique de Dk de -66 ppm/°C.Plage de fonctionnement de -40°C à +85°C.
• Folie de cuivre: cuivre recuit laminé déposé par électrodeposition, épaisseur de 35 μm sur les deux couches, avec traitement inverse thermiquement stable pour une intégrité optimale du signal haute fréquence.
• Couche 1: couche de signal
• Couche 2: couche plan terrestre/plan de puissance
• Plaquage: 20 μm de cuivre dans les trous/vias
• Épaisseur de la planche finie: 0,9 mm
• Poids du cuivre final: 1 oz (1,4 ml) par couche externe

Capacités de mise en page

• Dimensions du tableau: 76,05 mm x 53,2 mm
• Trace minimale/Espace: 6/8 millilitres
• Taille minimale du trou: 0,45 mm
• Toutes les voies sont des interconnexions à travers le trou, pas de voies aveugles / enterrées
• 105 voies avec revêtement en cuivre de 20 μm pour des interconnexions robustes
• 87 composants, 101 plaquettes, pièces de support SMT supérieures et inférieures

Grâce à ses couches de cuivre traitées inversement et à ses 105 voies robustes, le PCB permet de diriger facilement des circuits micro-ondes complexes.Les traces finement espacées et l'abondance des voies permettent une connectivité suffisante pour les conceptions complexesIl résiste à des cycles thermiques extrêmes grâce à sa construction thermiquement stable.

Finitions de surface

• La finition de surface en argent par immersion sur les plaquettes et les traces permet une excellente soudurabilité et des performances thermiques/électriques
• Pas de masque de soudure pour une dissipation thermique maximale
• Pas de sérigraphie pour la simplicité

Les avantages:

• Excellente performance à haute fréquence - Le matériel diélectrique Rogers RT/duroïde 6035HTC a une tangente à faible perte, une constante diélectrique stable,et un faible coefficient thermique de Dk pour des performances fiables jusqu'à 10 GHz.
• Haute conductivité thermique - Le matériau composite PTFE rempli de céramique dissipe la chaleur efficacement, ce qui permet un fonctionnement à des niveaux de puissance plus élevés.
• Construction thermiquement stable - Le traitement inverse de la feuille de cuivre minimise les problèmes d'expansion thermique sur de larges fluctuations de température.
• Capacités de routage à haute densité - Avec 6/8 mil trace/espace, des mises en page RF denses peuvent être obtenues.
• Des voies abondantes - 105 voies avec revêtement en cuivre de 20 μm fournissent des interconnexions robustes entre les couches.
• Finition en argent d'immersion sans plomb - Fournit une excellente soudabilité et une conductivité thermique / électrique des tampons.
• Pas de masque de soudure - permet une dissipation de chaleur maximale à travers la surface de la planche.
• Test électrique à 100% - Assure qualité et fiabilité.

Nous avons conçu cette carte pour qu'elle soit la plate-forme de circuits imprimés de micro-ondes idéale pour les applications analogiques et numériques à haute fréquence, micro-ondes et ondes mm.Intégrez-le dans vos conceptions pour atteindre de nouveaux niveaux de performance.

Bien sûr, ces capacités avancées ont un coût: les matériaux et la fabrication spécialisés se traduisent par un prix plus élevé que les PCB standard.Et le stack-up à 2 couches limite la flexibilité du routage par rapport à une carte à 4 couchesMais pour les produits RF/micro-ondes où les performances électriques et la gestion thermique sont essentielles, les avantages l'emportent sur les coûts.

Les inconvénients:

• Coût plus élevé - Le matériau diélectrique avancé et la fabrication sont plus chers que les PCB FR-4 standard.
• Nombre de couches limité - La construction à 2 couches réduit la flexibilité du routage par rapport à une carte à 4 couches.
• Pas de masque à souder - Le manque de masque à souder peut nécessiter des précautions supplémentaires de manipulation et de nettoyage.
• Tailles limitées de planches - Actuellement disponible uniquement dans une dimension fixe de 76,05 mm x 53,2 mm.
• Pas de voies aveugles / enterrées - Les voies à travers le trou prennent plus d'espace de routage par rapport aux voies aveugles / enterrées.
• Délai de fabrication - Les PCB avancés ont généralement des délais de fabrication plus longs.

Si vous avez des questions techniques ou si vous avez besoin d'une assistance supplémentaire, n'hésitez pas à contacter Sally Mao à sales30@bichengpcb.com.Notre équipe dévouée est prête à répondre à toutes vos questions ou préoccupations.Nous sommes impatients de voir les innovations de pointe que vous créez avec cette nouvelle carte RF!