Carte PCB à haute fréquence 10mil épaisse, 20mil épais, 30mil épais, 60mil épais, 120mil de la carte PCB RT/duroid 6002 de Rogers 6002 épais

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-xxx-V1.36

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 2.88-6.99 per piece
Détails d'emballage:	vide
Délai de livraison:	4-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

Nombre de couches:	2 couches, multicouche	En verre époxy:	RT/duroid 6002
Taille finale de carte PCB:	10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm) 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)	Aluminium final externe:	0.5oz, 1oz, 2oz
Finition extérieure:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….	Couleur de masque de soudure:	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Couleur de légende composante:	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.	Essai:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Bonjour chacun,
Aujourd'hui, nous parlons de la carte PCB à haute fréquence avons fait sur le matériel de RT/duroid 6002.

Le matériel de micro-onde du ® 6002 de duroid de droite est un genre de basse perte et de bas stratifié de constante diélectrique, qui peut répondre aux exigences strictes pour la fiabilité mécanique et la stabilité électrique dans la conception structurelle complexe de micro-onde. Les composantes principales sont des composés de céramique de PTFE.

La constante diélectrique de RT/duroid ®6002 a l'excellente résistance au changement de température entre le ℃ -55 le ℃ et 150, qui peut répondre aux exigences du filtre, de l'oscillateur et de la ligne à retard conception d'application pour sa stabilité électrique.
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Les principaux avantages sont :
Premièrement, la basse perte assure l'excellente représentation à haute fréquence
Deuxièmement, excellentes propriétés mécaniques et électriques, construction multicouche fiable de conseil.
Troisièmement, extrêmement - le bas coefficient thermique de la constante diélectrique, assurent l'excellente stabilité dimensionnelle.
Quatrièmement, le coefficient d'expansion de dans-avion assorti au cuivre, tient compte d'une surface plus fiable a monté des assemblées.
Cinquièmement, bas dégazage, idéal pour des applications de l'espace
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Les applications typiques sont :
Antennes réseau à commande de phase
Systèmes ronds de radar basé et de bord
Antennes de GPS
Cartes mère de puissance
Évitement de collision de ligne aérienne commerciale

Le cuivre bas de la carte PCB de RT/druoid a 0.5oz, 1oz et 2oz ; l'épaisseur du panneau de carte PCB est large, s'étendant de 5mil à 120mil à considérer par nos concepteurs.

Capacité de carte PCB (RT/duorid 6002)

Matériel de carte PCB :	composé rempli en céramique de PTFE
Désignation :	RT/duroid 6002
Constante diélectrique :	2,94 ±0.04 (processus)
Constante diélectrique :	2,94 (conception)
Compte de couche :	2 couches, multicouche
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm)
Épaisseur de carte PCB :	30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

Carte PCB à haute fréquence 10mil épaisse, 20mil épais, 30mil épais, 60mil épais, 120mil de la carte PCB RT/duroid 6002 de Rogers 6002 épais 2
La couleur de base de la carte PCB de RT/duroid 6002 est blanche.

La carte PCB de RT/duroid 6002 est très adaptée à l'équipement des structures plates et non plan, telles que des antennes, des circuits multicouche complexes avec des connexions d'intérieur-couche, et des circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.

Si vous avez n'importe quelles questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter. Merci de votre lecture.

Annexe :

Valeur typique de RT/duroid 6002
Propriété	RT/duroid 6002	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess	2.94±0.04	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign	2,94			8GHz à 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ	0,0012	Z		10 GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε	+12	Z	ppm/℃	10 gigahertz 0℃-100℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	106	Z	Mohm.cm		ASTM D 257
Résistivité extérieure	107	Z	Mohm		ASTM D 257
Module de tension	828(120)	X, Y	MPA (kpsi)	23℃	ASTM D 638
Effort final	6,9 (1,0)	X, Y	MPA (kpsi)
Tension finale	7,3	X, Y	%
Module compressif	2482(360)	Z	MPA (kpsi)		ASTM D 638
Absorption d'humidité	0,02		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570
Conduction thermique	0,6		W/m/k	80℃	ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃)	16 16 24	X Y Z	ppm/℃	Rhésus de 23℃/50%	IPC-TM-650 2.4.41
Le TD	500		℃ TGA		ASTM D 3850
Densité	2,1		gm/cm3		ASTM D 792
La chaleur spécifique	0,93 (0,22)		j/g/k (BTU/ib/OF)		Calculé
Peau de cuivre	8,9 (1,6)		Ibs/in. (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	V-0				UL 94
Processus sans plomb compatible	Oui