Le substrat d'aluminium est un matériau à base d'aluminium, avec une couche d'isolation et d'autres couches conductrices plaquées sur le matériau à base d'aluminium.composé de plusieurs couches de tissu en fibre et de résineCet article présentera les différences entre les substrats en aluminium et le FR4 du point de vue de la conductivité thermique, de la résistance mécanique, de la difficulté de production,portée d'application et coefficient de dilatation thermique.
Le substrat d'aluminium est un matériau à base d'aluminium, avec une couche d'isolation et d'autres couches conductrices plaquées sur le matériau à base d'aluminium.composé de plusieurs couches de tissu en fibre et de résineCet article présentera les différences entre les substrats en aluminium et le FR4 du point de vue de la conductivité thermique, de la résistance mécanique, de la difficulté de production,portée d'application et coefficient de dilatation thermique.
1Conductivité thermique
Le substrat en aluminium a une bonne dissipation thermique et sa conductivité thermique est environ 10 fois supérieure à celle du FR4.
2. résistance mécanique
La résistance mécanique et la ténacité des substrats en aluminium sont meilleures que celles du FR4, et ils conviennent mieux à l'installation de grands composants et à la fabrication de circuits imprimés PCB de grande surface.
3. Difficulté à réaliser
La production de substrats en aluminium nécessite plus d'étapes de processus, le processus de production est plus compliqué que le FR4 et le coût de production est plus élevé que le FR4.
4. Portée de l' application
Les substrats en aluminium conviennent aux produits électroniques de haute puissance tels que l'éclairage à LED, les sources d'alimentation, les convertisseurs de fréquence et les onduleurs solaires.tandis que le FR4 convient aux produits électroniques à faible consommation tels que les téléviseurs, téléphones et consoles de jeux électroniques.
5Coefficient de dilatation thermique
Le coefficient d'expansion thermique du substrat en aluminium est proche de celui de la feuille de cuivre et inférieur à celui du FR4, ce qui est bon pour assurer la qualité et la fiabilité de la carte de circuit imprimé.
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