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La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion
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La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion
  • Nom

La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-103-V1
En verre époxy:
TMM4
Taille finale de carte PCB:
± 10% de 1.6mm
Aluminium final externe ::
1 once
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::
Vert
Couleur de légende composante:
Blanc
Nombre de couches:
2
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)


Le matériel thermoset de micro-onde de Rogers TMM4 est en céramique, hydrocarbure, composé thermoset de polymère conçu pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou. Il est disponible avec la constante diélectrique à 4,70. Les propriétés électriques et mécaniques de TMM4 combinent plusieurs des avantages des matériaux en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production. Elle n'exige pas un traitement de napthanate de sodium avant la métallisation au bain chaud.
 
TMM4 a un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 PPM/°C. Le coefficient isotrope du matériel de dilatation thermique, très étroitement assorti au cuivre, tient compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique de TMM4 est approximativement deux fois celle des matériaux traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.
 
TMM4 est basé sur les résines thermoset, et ne se ramollit pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.
 
Notre capacité (TMM4)

Matériel de carte PCB : Composé d'en céramique, d'hydrocarbure et de polymère thermoset
Indicateur : TMM4
Constante diélectrique : 4,5 ±0.045 (processus) ; 4,7 (conception)
Compte de couche : 1 couche, 2 couches
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) etc.
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP.

 
Les applications principales sont comme suit :
Appareils de contrôle de puce
Polariseurs et lentilles diélectriques
Filtres et coupleur
Antennes de systèmes de localisation mondiaux
Antennes de correction
Amplificateurs de puissance et combinateurs
Circuits de rf et à micro-ondes
Systèmes de communication satellites

 
La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion 0
 

Fiche technique de TMM4

Type valeur de TMMY
Propriété 　 TMM4 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 4.5±0.045 Z 　 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 4,7 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique +15 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 1 x 109 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 371 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 16 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 16 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 21 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 15,91 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,76 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,18
Densité 2,07 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,83 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 
La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion 1

Les étiquettes: 

pcb circuit board,  

printed circuit board

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Le matériel thermoset de micro-onde de Rogers TMM4 est en céramique, hydrocarbure, composé thermoset de polymère conçu pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou. Il est disponible avec la constante diélectrique à 4,70. Les propriétés électriques et mécaniques de TMM4 combinent plusieurs des avantages des matériaux en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production. Elle n'exige pas un traitement de napthanate de sodium avant la métallisation au bain chaud.
 
TMM4 a un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 PPM/°C. Le coefficient isotrope du matériel de dilatation thermique, très étroitement assorti au cuivre, tient compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique de TMM4 est approximativement deux fois celle des matériaux traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.
 
TMM4 est basé sur les résines thermoset, et ne se ramollit pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.
 
Notre capacité (TMM4)

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Indicateur : TMM4
Constante diélectrique : 4,5 ±0.045 (processus) ; 4,7 (conception)
Compte de couche : 1 couche, 2 couches
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) etc.
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
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Type valeur de TMMY
Propriété 　 TMM4 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 4.5±0.045 Z 　 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 4,7 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique +15 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 1 x 109 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 371 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
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Coefficient de dilatation thermique - x 16 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 16 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 21 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
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