PCB HDI à 10 couches avec FR4: Matériau IT-180A, voies aveugles/enterrées et intégrité du signal

Introduction: Un tournant dans la technologie des PCB

Je suis ravi d'annoncer que notre dernier PCB HDI hybride à 10 couches a été officiellement livré, établissant une nouvelle référence pour l'électronique haute performance.Conçu pour les ingénieurs qui refusent de compromettre la fiabilité, l'intégrité du signal, ou la gestion thermique, ce PCB tire parti du matériau IT-180A de pointe et de la technologie HDI N+4+N pour résoudre les défis de conception les plus complexes dans l'automobile, les centres de données, la 5G,et des applications industrielles.

Ce n'est pas juste un autre PCB, c'est un facilitateur stratégique pour les innovations de nouvelle génération.

1L'épine dorsale des systèmes hautes performances: caractéristiques clés
A. Science des matériaux inégalée: Laminat IT-180A
Nous n'avons pas simplement choisi n'importe quel matériau, nous avons conçu ce PCB avec ITEQ IT-180A, un stratifié résistant aux CAF à haute Tg (175°C) qui surpasse le FR-4 standard dans tous les aspects critiques:

• Résistance thermique: survit au T288 pendant 20 minutes et au T266 pendant > 60 minutes ◄ idéal pour les reflux sans plomb et les environnements difficiles.
• Intégrité du signal: très faible perte (Dk=4.4, Df=0,015 @ 10GHz) assure une propagation de signal propre pour 56Gbps PAM4, DDR5 et PCIe Gen5.
• Fiabilité: Les propriétés anti-CAF et la notation d'inflammabilité UL 94 V0 en font un pari sûr pour les systèmes critiques.

B. Architecture HDI de précision

Il ne s'agit pas d'une carte classique à 10 couches, mais d'un chef-d'œuvre d'interconnexion haute densité (HDI) avec:

• Les voies aveugles (L1-L2, L7-L10) et les voies enfouies (L2-L8): minimiser les transitions de couche et économiser de l'espace.
• 110 μm de trace/espace: permet des BGA à haute voix fine et des mises en page ultra-compactes.
• Via-in-pad et via remplie (type VII): améliore la fiabilité des joints et la dissipation thermique.

C. Optimisation de l'intégrité du signal et de l'alimentation
Chaque micron compte dans la conception à grande vitesse.

• Utilise des diélectriques minces (100 ‰ 200 μm) pour le contrôle de l'impédance (± 7%).
• Équilibre la distribution du cuivre (18 μm à l'intérieur, 45 μm à l'extérieur) pour éviter la déformation.
• Des avions dédiés à l'alimentation au sol pour réduire les EMI et les interférences.

2Applications dans le monde réel: où ce PCB excelle
A. Automobile: conçue pour résister aux extrêmes

• Unités de commande du moteur (ECU): gère les températures sous le capot > 125°C sans délamination.
• ADAS et conduite autonome: Prend en charge les circuits imprimés à haute vitesse CAN FD, Ethernet automobile et radar.

B. Centres de données et matériel d'IA

• Substrats GPU/CPU: le matériau à faible perte assure l'intégrité du signal pour les charges de travail AI/ML.
• Modules optiques 400G/800G: Dk/Df stable à des fréquences d'onde mm.

C. Infrastructure 5G et télécommunications

• Antennes MIMO massives: réduit au minimum les pertes d'insertion pour les bandes 28 GHz/39 GHz.
• Unités de base-ball: suffisamment robustes pour être utilisées en plein air.

D. électronique industrielle et électrique

• Portes d'accès IoT industrielles: survivent au cycle thermique dans des environnements de -40°C à +150°C.
• Énergies à courant élevé: une Tg élevée empêche la dégradation dans les convertisseurs de niveau kW.

3Pourquoi les ingénieurs et les équipes d'achat choisissent ce PCB
A. Atténuation des risques

• Conformité IPC-Classe 2: pas de surprises, seulement des panneaux fiables, lot après lot.
• Testé CAF & IST: validé pour une fiabilité à long terme dans des conditions humides et à haute tension.

B. Confiance dans la chaîne d'approvisionnement

• Disponibilité mondiale: expédié dans le monde entier avec des délais de livraison constants.
• Documentation complète: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 et certificats de matériaux fournis.

C. Innovation rentable

• Taille appropriée pour les performances: pas de sur-ingénierie, juste des niveaux et des matériaux optimisés.
• Réduit les retouches: un contrôle d'impédance strict et une conception compatible avec le DFM réduisent les taux d'échec.

4Ce que cela signifie pour vous
Ce PCB HDI hybride à 10 couches n'est pas seulement un produit, c'est un avantage concurrentiel.

1. Poussant les limites du 5G et du matériel AI,
2. Conception de systèmes automobiles robustes, ou
3. La mise à l'échelle de l'électronique industrielle haute puissance,

Ce PCB offre les performances, la fiabilité et l'évolutivité dont vous avez besoin.

Appel à l'action: collaborons à votre prochaine percée
Notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet:
✅ Conception personnalisée de l'empilement
✅ Simulation de l'intégrité du signal
✅ Prototypage rapide (des échantillons sont disponibles)

Contactez-moi directement à s.mao@bichengpcb.com pour discuter de la façon dont ce PCB peut accélérer votre feuille de route.

P.S. Demandez-moi des réductions sur les volumes et des expéditions accélérées. Nous sommes là pour vous aider à avancer rapidement.