logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
F4BTME320 PCB 2 couches de cuivre et 60 mil Laminates de noyau, finition en étain par immersion utilisée dans les communications par satellite

F4BTME320 PCB 2 couches de cuivre et 60 mil Laminates de noyau, finition en étain par immersion utilisée dans les communications par satellite

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000pcs
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
F4B
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
F4BTME320
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000pcs
Description du produit

Circuit imprimé F4BTME320 2 couches : cœur de 60 mil, finition étain par immersion et performances haute fréquence
(Tous les circuits imprimés sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction des exigences de votre conception.)
 
 
Aperçu du circuit imprimé F4BTME320 2 couches
Le circuit imprimé F4BTME320 2 couches est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour les applications micro-ondes, RF et aérospatiales. Fabriqué à l'aide de stratifiés F4BTME320, ce circuit imprimé présente de faibles pertes, une grande stabilité de la constante diélectrique et une excellente résistance thermique, ce qui le rend idéal pour les systèmes radar, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase.
 
Avec une épaisseur de cœur de 60 mil (1,524 mm), une finition de surface à étain par immersion et un masque de soudure noir, le circuit imprimé est optimisé pour les systèmes haute fréquence nécessitant une stabilité dimensionnelle et une propagation fiable du signal.
 
F4BTME320 PCB 2 couches de cuivre et 60 mil Laminates de noyau, finition en étain par immersion utilisée dans les communications par satellite 0
 
Détails de la construction du circuit imprimé

ParamètreSpécification
Matériau de baseF4BTME320
Nombre de couches2 couches
Dimensions de la carte136 mm x 98 mm ± 0,15 mm
Trace/espace minimum5/5 mils
Taille minimale des trous0,4 mm
Via borgnesNon
Épaisseur finie1,6 mm
Poids du cuivre1 oz (1,4 mils) couches externes
Épaisseur du placage des vias20 μm
Finition de surfaceÉtain par immersion
Sérigraphie supérieureAucun
Sérigraphie inférieureAucun
Masque de soudure supérieurNoir
Masque de soudure inférieurAucun
Tests électriques100 % testé avant expédition

 
 
 
Empilage du circuit imprimé

CoucheMatériauÉpaisseur
Couche de cuivre 1Cuivre (1 oz)35 μm
Matériau du cœurF4BTME3201,524 mm (60 mil)
Couche de cuivre 2Cuivre (1 oz)35 μm

 
Cet empilage garantit des propriétés électriques constantes et une perte de conducteur minimale, ce qui est essentiel pour les conceptions RF et micro-ondes.
 
 
Statistiques du circuit imprimé

  • Composants : 31
  • Nombre total de pastilles : 105
  • Pastilles traversantes : 71
  • Pastilles CMS supérieures : 34
  • Pastilles CMS inférieures : 0
  • Vias : 28
  • Réseaux : 2

 
 
Introduction au matériau F4BTME320
Le F4BTME320 est un stratifié haute fréquence fabriqué à l'aide d'une combinaison unique de résine PTFE, de charges nano-céramiques et de tissu de fibre de verre. Conçu pour les applications RF et micro-ondes, le F4BTME320 offre une excellente stabilité diélectrique, un faible facteur de dissipation et une résistance élevée à la chaleur.
 
Le feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse du matériau offre faible PIM, une perte de conducteur minimale et un contrôle précis des lignes, garantissant des performances exceptionnelles dans les circuits haute fréquence.
 
Caractéristiques du F4BTME320

  • Constante diélectrique (Dk) : 3,2 ± 0,06 à 10 GHz
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,002 à 10 GHz, 0,0026 à 20 GHz, Coefficient thermique de Dk : -75 ppm/°C (-55 °C à 150 °C)
  • Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X : 13 ppm/°C, axe Y : 15 ppm/°C, axe Z : 58 ppm/°C
  • Température de décomposition thermique (Td) : 503 °C
  • Conductivité thermique : 0,8 W/mK
  • Absorption d'humidité : 0,05 %
  • Performance PIM : <-160 dBc

 
 
Avantages du circuit imprimé F4BTME320

  1. Faibles pertes pour les applications haute fréquence : un facteur de dissipation minimal garantit une intégrité du signal supérieure.
  2. Stabilité thermique : une conductivité thermique élevée et un faible coefficient thermique de Dk offrent des performances fiables dans des environnements extrêmes.
  3. Faible PIM et perte de conducteur : idéal pour les conceptions RF et micro-ondes avancées.
  4. Stabilité dimensionnelle : les charges nano-céramiques et la fabrication précise garantissent des performances constantes.
  5. Alternative rentable : combine des propriétés haute performance avec une fabrication abordable.

 
Applications du circuit imprimé F4BTME320

  1. Équipement aérospatial : utilisé dans les systèmes spatiaux et de cabine pour des performances de signal fiables.
  2. Systèmes micro-ondes et RF : idéal pour les conceptions de circuits haute fréquence.
  3. Systèmes radar : prend en charge les conceptions radar avancées, y compris les radars militaires.
  4. Réseaux d'alimentation et antennes réseau à commande de phase : garantit la précision de la formation de faisceau et du routage du signal.
  5. Communications par satellite : offre des performances électriques constantes dans les systèmes de satellite.
  6. Amplificateurs de puissance : offre de faibles pertes avec une excellente dissipation thermique pour les conceptions haute puissance.

 
 
Pourquoi choisir le circuit imprimé F4BTME320 2 couches ?
Le circuit imprimé F4BTME320 2 couches est une solution fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et de fiabilité mécanique le rend idéal pour les systèmes RF et micro-ondes critiques. Avec des caractéristiques telles qu'une épaisseur de cœur de 60 mil, une finition étain par immersion et un masque de soudure noir, ce circuit imprimé garantit des performances à long terme dans des environnements exigeants.
 
Contactez-nous dès aujourd'hui pour plus d'informations ou pour démarrer votre projet avec ce circuit imprimé haute performance !
 

Produits recommandés
produits
DéTAILS DES PRODUITS
F4BTME320 PCB 2 couches de cuivre et 60 mil Laminates de noyau, finition en étain par immersion utilisée dans les communications par satellite
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000pcs
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
F4B
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
F4BTME320
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000pcs
Description du produit

Circuit imprimé F4BTME320 2 couches : cœur de 60 mil, finition étain par immersion et performances haute fréquence
(Tous les circuits imprimés sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction des exigences de votre conception.)
 
 
Aperçu du circuit imprimé F4BTME320 2 couches
Le circuit imprimé F4BTME320 2 couches est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour les applications micro-ondes, RF et aérospatiales. Fabriqué à l'aide de stratifiés F4BTME320, ce circuit imprimé présente de faibles pertes, une grande stabilité de la constante diélectrique et une excellente résistance thermique, ce qui le rend idéal pour les systèmes radar, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase.
 
Avec une épaisseur de cœur de 60 mil (1,524 mm), une finition de surface à étain par immersion et un masque de soudure noir, le circuit imprimé est optimisé pour les systèmes haute fréquence nécessitant une stabilité dimensionnelle et une propagation fiable du signal.
 
F4BTME320 PCB 2 couches de cuivre et 60 mil Laminates de noyau, finition en étain par immersion utilisée dans les communications par satellite 0
 
Détails de la construction du circuit imprimé

ParamètreSpécification
Matériau de baseF4BTME320
Nombre de couches2 couches
Dimensions de la carte136 mm x 98 mm ± 0,15 mm
Trace/espace minimum5/5 mils
Taille minimale des trous0,4 mm
Via borgnesNon
Épaisseur finie1,6 mm
Poids du cuivre1 oz (1,4 mils) couches externes
Épaisseur du placage des vias20 μm
Finition de surfaceÉtain par immersion
Sérigraphie supérieureAucun
Sérigraphie inférieureAucun
Masque de soudure supérieurNoir
Masque de soudure inférieurAucun
Tests électriques100 % testé avant expédition

 
 
 
Empilage du circuit imprimé

CoucheMatériauÉpaisseur
Couche de cuivre 1Cuivre (1 oz)35 μm
Matériau du cœurF4BTME3201,524 mm (60 mil)
Couche de cuivre 2Cuivre (1 oz)35 μm

 
Cet empilage garantit des propriétés électriques constantes et une perte de conducteur minimale, ce qui est essentiel pour les conceptions RF et micro-ondes.
 
 
Statistiques du circuit imprimé

  • Composants : 31
  • Nombre total de pastilles : 105
  • Pastilles traversantes : 71
  • Pastilles CMS supérieures : 34
  • Pastilles CMS inférieures : 0
  • Vias : 28
  • Réseaux : 2

 
 
Introduction au matériau F4BTME320
Le F4BTME320 est un stratifié haute fréquence fabriqué à l'aide d'une combinaison unique de résine PTFE, de charges nano-céramiques et de tissu de fibre de verre. Conçu pour les applications RF et micro-ondes, le F4BTME320 offre une excellente stabilité diélectrique, un faible facteur de dissipation et une résistance élevée à la chaleur.
 
Le feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse du matériau offre faible PIM, une perte de conducteur minimale et un contrôle précis des lignes, garantissant des performances exceptionnelles dans les circuits haute fréquence.
 
Caractéristiques du F4BTME320

  • Constante diélectrique (Dk) : 3,2 ± 0,06 à 10 GHz
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,002 à 10 GHz, 0,0026 à 20 GHz, Coefficient thermique de Dk : -75 ppm/°C (-55 °C à 150 °C)
  • Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X : 13 ppm/°C, axe Y : 15 ppm/°C, axe Z : 58 ppm/°C
  • Température de décomposition thermique (Td) : 503 °C
  • Conductivité thermique : 0,8 W/mK
  • Absorption d'humidité : 0,05 %
  • Performance PIM : <-160 dBc

 
 
Avantages du circuit imprimé F4BTME320

  1. Faibles pertes pour les applications haute fréquence : un facteur de dissipation minimal garantit une intégrité du signal supérieure.
  2. Stabilité thermique : une conductivité thermique élevée et un faible coefficient thermique de Dk offrent des performances fiables dans des environnements extrêmes.
  3. Faible PIM et perte de conducteur : idéal pour les conceptions RF et micro-ondes avancées.
  4. Stabilité dimensionnelle : les charges nano-céramiques et la fabrication précise garantissent des performances constantes.
  5. Alternative rentable : combine des propriétés haute performance avec une fabrication abordable.

 
Applications du circuit imprimé F4BTME320

  1. Équipement aérospatial : utilisé dans les systèmes spatiaux et de cabine pour des performances de signal fiables.
  2. Systèmes micro-ondes et RF : idéal pour les conceptions de circuits haute fréquence.
  3. Systèmes radar : prend en charge les conceptions radar avancées, y compris les radars militaires.
  4. Réseaux d'alimentation et antennes réseau à commande de phase : garantit la précision de la formation de faisceau et du routage du signal.
  5. Communications par satellite : offre des performances électriques constantes dans les systèmes de satellite.
  6. Amplificateurs de puissance : offre de faibles pertes avec une excellente dissipation thermique pour les conceptions haute puissance.

 
 
Pourquoi choisir le circuit imprimé F4BTME320 2 couches ?
Le circuit imprimé F4BTME320 2 couches est une solution fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et de fiabilité mécanique le rend idéal pour les systèmes RF et micro-ondes critiques. Avec des caractéristiques telles qu'une épaisseur de cœur de 60 mil, une finition étain par immersion et un masque de soudure noir, ce circuit imprimé garantit des performances à long terme dans des environnements exigeants.
 
Contactez-nous dès aujourd'hui pour plus d'informations ou pour démarrer votre projet avec ce circuit imprimé haute performance !
 

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité PCB nouvellement expédiée par Bicheng Le fournisseur. 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout le monde. Les droits sont réservés.