PCB rigide à 6 couches avec matériau M6, FR-4 à haute Tg, vias remplis de résine et finition ENIG

PCB rigide à 6 couches avec matériau M6, FR-4 à haute Tg, vias remplis de résine et finition ENIG

(Tous les circuits imprimés sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction des exigences de votre conception.)

Aujourd'hui, je suis ravi de vous présenter notre PCB rigide à 6 couches fabriqué avec une combinaison de matériau haute vitesse M6 et de FR-4 à haute Tg. Ce PCB est conçu pour les applications haute fréquence, offrant des performances thermiques exceptionnelles, une faible perte de signal et une fiabilité mécanique. Il est doté d'un encastrement de pièce en cuivre, de vias remplis et bouchonnés de résine, et d'une finition de surface ENIG de haute qualité, ce qui en fait un excellent choix pour des industries comme la communication 5G, l'électronique automobile et l'aérospatiale.

1. Aperçu du PCB rigide à 6 couches

Ce PCB à 6 couches est conçu pour les conceptions à haute vitesse et haute fréquence, utilisant le matériau M6 pour son cœur et les stratifiés IS370HR pour ses couches de préimprégné. Le PCB a une épaisseur finie de 1,0 mm, avec un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes et des vias remplis de résine et bouchonnés pour assurer une excellente fiabilité.

La pièce en cuivre encastrée au centre du PCB améliore ses performances thermiques, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant une dissipation thermique efficace. Avec un masque de soudure vert des deux côtés et une sérigraphie blanche, ce PCB répond aux normes de qualité IPC-Class-2 et est rigoureusement testé pour la fiabilité électrique.

2. Détails de la construction du PCB

3. Empilage du PCB et propriétés des matériaux

L'empilage à 6 couches combine le matériau M6 et les stratifiés IS370HR pour des performances électriques et thermiques améliorées :

Principales propriétés des matériaux

Matériau haute vitesse M6

• Constante diélectrique (Dk) : 3,4 à 1 GHz, 3,34 à 13 GHz
• Facteur de dissipation (Df) : 0,002 à 1 GHz, 0,0037 à 13 GHz
• Haute Tg : >185 °C (méthode DSC), 210 °C (méthode DMA)
• Température de décomposition thermique (Td) : 410 °C
• Conforme RoHS et sans halogène

Matériau IS370HR

• Tg : 180 °C (DSC)
• Température de décomposition thermique (Td) : 340 °C
• Faible CTE X/Y : 13/14 ppm/°C pour une fiabilité améliorée
• Blocage UV : assure la compatibilité avec l'inspection optique automatisée (AOI)

4. Applications du PCB rigide à 6 couches

Antennes à ondes millimétriques et fronts RF pour les unités d'antennes actives (AAU).

Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et systèmes radar à ondes millimétriques à 77 GHz.

Routeurs, commutateurs et autres équipements de réseau haut débit.

Systèmes radar, avionique et appareils de communication par satellite.

La combinaison du matériau M6, de l'encastrement de la pièce en cuivre et des vias remplis de résine garantit que ce PCB répond aux exigences des applications de pointe avec des performances thermiques et électriques supérieures.

Pourquoi choisir Bicheng Technologies ?

Chez Bicheng Technologies Limited, nous nous spécialisons dans la fourniture de circuits imprimés de haute qualité adaptés à vos exigences spécifiques. Notre PCB rigide à 6 couches avec matériau haute vitesse M6 et FR-4 à haute Tg est conçu pour relever les défis des conceptions haute fréquence modernes.

1. Fabrication de précision : tous les circuits imprimés sont testés pour répondre aux normes IPC-Class-2.
2. Disponibilité mondiale : nous livrons nos produits dans le monde entier, assurant un support rapide pour vos projets.
3. Orientation client : notre équipe travaille en étroite collaboration avec vous pour fournir des solutions personnalisées pour les besoins de votre application.

Si vous avez des questions techniques ou besoin d'aide, n'hésitez pas à me contacter à sales30@bichengpcb.com. J'ai hâte de vous aider à donner vie à vos idées !