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2-couche RO4350B LoPro PCB construit sur un substrat de 4 mil avec une finition dorée d'immersion pour RF, micro-ondes, application numérique haute vitesse

2-couche RO4350B LoPro PCB construit sur un substrat de 4 mil avec une finition dorée d'immersion pour RF, micro-ondes, application numérique haute vitesse

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RO4350B LoPro
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Circuit imprimé LoPro RO4350B à 2 couches | Noyau de 4 mil | Finition dorée par immersion

 

 

Présentation du produit

Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surRogers RO4350B LoPro® stratifié haute fréquence. Conçue pour les applications exigeantes RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse, cette carte offre une intégrité de signal exceptionnelle avec une faible perte de conducteur, grâce à la technologie exclusive de feuille traitée inversée (LoPro®) de Rogers.

 

2-couche RO4350B LoPro PCB construit sur un substrat de 4 mil avec une finition dorée d'immersion pour RF, micro-ondes, application numérique haute vitesse 0

 

La carte mesure 78 mm x 101 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie ultra fine de seulement 0,2 mm (y compris un noyau de 4 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

 

Cette conception comprend un masque de soudure supérieur bleu pour la protection des circuits et une sérigraphie supérieure blanche pour l'identification des composants. La face inférieure n'a ni masque de soudure ni sérigraphie, optimisant les performances RF là où cela est nécessaire. La finition de surface Immersion Gold offre une excellente soudabilité, une planéité pour les composants à pas fin et une résistance supérieure à la corrosion. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

 

 

Spécifications générales des PCB

Paramètre Détail
Nombre de couches Rigide à 2 couches
Matériau de base Rogers RO4350B LoPro® (Céramique hydrocarbure + feuille traitée inversée)
Dimensions de la carte 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Épaisseur finie 0,2 mm
Épaisseur du noyau 4 mils (0,102 mm) ±0,0007"
Min. Trace / Espace 5/6 millièmes
Min. Taille du trou 0,25 mm
Vias aveugles Aucun
Poids du Cu fini Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface Immersion Or
Masque de soudure supérieur Bleu
Masque de soudure inférieur Aucun
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2
Disponibilité Mondial
Composants / Pads / Vias / Filets 24 / 49 / 26 / 2

 

 

Avantages matériels : RO4350B LoPro®

Le stratifié RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utilise une technologie exclusive qui permet à une feuille traitée inversement (LoPro®) de se lier au diélectrique RO4350B standard. Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité du signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système stratifié standard RO4350B.

 

 

Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures conçu pour offrir des performances haute fréquence supérieures et une fabrication de circuits à faible coût. Contrairement aux matériaux hautes performances à base de PTFE, les stratifiés de la série RO4000 ne nécessitent pas de processus de préparation spécialisés tels que la gravure au sodium. Ce matériau est un stratifié thermodurci rigide qui peut être traité à l'aide de techniques standard de traitement de circuits imprimés époxy/verre (FR-4) et peut être manipulé par des systèmes automatisés.

 

 

Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du RO4350B est similaire à celui du cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions de panneaux multicouches à diélectrique mixte. Le faible CTE de l'axe Z garantit une qualité fiable des trous traversants plaqués, même dans les applications à chocs thermiques sévères. Avec une Tg supérieure à 280°C, les caractéristiques d'expansion restent stables sur toute la plage de températures de traitement des circuits, y compris le brasage sans plomb.

 

 

Propriétés du matériau RO4350B LoPro®

Propriété Conditions d'essai Valeur Avantage
Constante diélectrique (εr) 10 GHz / 23 °C 3,48 ± 0,05 Performances RF stables et prévisibles
Constante diélectrique de conception 8 à 40 GHz 3,55 Précision de la conception du haut débit
Facteur de dissipation (tan δ) 10 GHz / 23 °C 0,0037 Faible perte aux fréquences micro-ondes
Facteur de dissipation (tan δ) 2,5 GHz / 23 °C 0,0031 Excellent pour les bandes GHz inférieures
TCDk (coefficient thermique de εr) -50°C à +150°C +50 ppm/°C Performances stables quelle que soit la température
Résistivité volumique COND A 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm Haute résistance d'isolation
Résistivité superficielle COND A 5,7 × 10⁹ MΩ Intégrité propre du signal
Force électrique 0,51 mm (0,020") 31,2 KV/mm (780 V/mil) Tenue haute tension
CTE (axe X) -55°C à +288°C 14 ppm/°C Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle
CTE (axe Y) -55°C à +288°C 16 ppm/°C Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle
CTE (axe Z) -55°C à +288°C 35 ppm/°C PTH fiable sous contrainte thermique
Tg (TMA) >280°C Résiste au traitement à haute température
Td (décomposition thermique) 390°C Excellente stabilité thermique
Conductivité thermique 80°C 0,62 W/m·K Bonne dissipation de la chaleur
Résistance au pelage du cuivre Après le flotteur de soudure, 1 oz de feuille TC 0,88 N/mm (5,0 plis) Adhérence fiable du cuivre
Absorption d'humidité 48 heures d'immersion, 50°C 0,06% Excellent pour les environnements humides
Densité 23°C 1,86 g/cm³ Léger
Stabilité dimensionnelle Après gravure + E2/150°C <0,5 mm/m (<0,5 mils/pouce) Excellente précision de fabrication
Indice d'inflammabilité UL94 V-0 Conforme à la sécurité incendie
Compatible avec les processus sans plomb Oui Prêt pour un assemblage moderne

 

 

Empilement et construction de PCB

La carte est dotée d'un empilement ultra fin à 2 couches :

 

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®

 

Noyau diélectrique : Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)

 

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®

 

Épaisseur totale finie : 0,2 mm

 

La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 24 composants, 49 plots au total (31 trous traversants, 18 SMT supérieurs), 26 vias et 2 réseaux.

 

Le masque de soudure supérieur bleu assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche permet une identification claire des composants. La face inférieure reste non masquée et sans sérigraphie, ce qui peut être bénéfique pour des exigences thermiques ou de mise à la terre RF spécifiques.

 

 

Applications typiques

Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier haut débit

LNB (convertisseurs abaisseurs à faible bruit) pour satellites de diffusion directe

Étiquettes d'identification RF (RFID)

Conceptions haute fréquence fonctionnant au-delà de 40 GHz

Applications à faible PIM pour les antennes de stations de base

Constructions de PCB multicouches nécessitant des diélectriques mixtes

 

 

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.

 

Les étiquettes: 

pcb circuit board,  

printed circuit board

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2-couche RO4350B LoPro PCB construit sur un substrat de 4 mil avec une finition dorée d'immersion pour RF, micro-ondes, application numérique haute vitesse
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RO4350B LoPro
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Circuit imprimé LoPro RO4350B à 2 couches | Noyau de 4 mil | Finition dorée par immersion

 

 

Présentation du produit

Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surRogers RO4350B LoPro® stratifié haute fréquence. Conçue pour les applications exigeantes RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse, cette carte offre une intégrité de signal exceptionnelle avec une faible perte de conducteur, grâce à la technologie exclusive de feuille traitée inversée (LoPro®) de Rogers.

 

2-couche RO4350B LoPro PCB construit sur un substrat de 4 mil avec une finition dorée d'immersion pour RF, micro-ondes, application numérique haute vitesse 0

 

La carte mesure 78 mm x 101 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie ultra fine de seulement 0,2 mm (y compris un noyau de 4 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

 

Cette conception comprend un masque de soudure supérieur bleu pour la protection des circuits et une sérigraphie supérieure blanche pour l'identification des composants. La face inférieure n'a ni masque de soudure ni sérigraphie, optimisant les performances RF là où cela est nécessaire. La finition de surface Immersion Gold offre une excellente soudabilité, une planéité pour les composants à pas fin et une résistance supérieure à la corrosion. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

 

 

Spécifications générales des PCB

Paramètre Détail
Nombre de couches Rigide à 2 couches
Matériau de base Rogers RO4350B LoPro® (Céramique hydrocarbure + feuille traitée inversée)
Dimensions de la carte 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Épaisseur finie 0,2 mm
Épaisseur du noyau 4 mils (0,102 mm) ±0,0007"
Min. Trace / Espace 5/6 millièmes
Min. Taille du trou 0,25 mm
Vias aveugles Aucun
Poids du Cu fini Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface Immersion Or
Masque de soudure supérieur Bleu
Masque de soudure inférieur Aucun
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2
Disponibilité Mondial
Composants / Pads / Vias / Filets 24 / 49 / 26 / 2

 

 

Avantages matériels : RO4350B LoPro®

Le stratifié RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utilise une technologie exclusive qui permet à une feuille traitée inversement (LoPro®) de se lier au diélectrique RO4350B standard. Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité du signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système stratifié standard RO4350B.

 

 

Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures conçu pour offrir des performances haute fréquence supérieures et une fabrication de circuits à faible coût. Contrairement aux matériaux hautes performances à base de PTFE, les stratifiés de la série RO4000 ne nécessitent pas de processus de préparation spécialisés tels que la gravure au sodium. Ce matériau est un stratifié thermodurci rigide qui peut être traité à l'aide de techniques standard de traitement de circuits imprimés époxy/verre (FR-4) et peut être manipulé par des systèmes automatisés.

 

 

Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du RO4350B est similaire à celui du cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions de panneaux multicouches à diélectrique mixte. Le faible CTE de l'axe Z garantit une qualité fiable des trous traversants plaqués, même dans les applications à chocs thermiques sévères. Avec une Tg supérieure à 280°C, les caractéristiques d'expansion restent stables sur toute la plage de températures de traitement des circuits, y compris le brasage sans plomb.

 

 

Propriétés du matériau RO4350B LoPro®

Propriété Conditions d'essai Valeur Avantage
Constante diélectrique (εr) 10 GHz / 23 °C 3,48 ± 0,05 Performances RF stables et prévisibles
Constante diélectrique de conception 8 à 40 GHz 3,55 Précision de la conception du haut débit
Facteur de dissipation (tan δ) 10 GHz / 23 °C 0,0037 Faible perte aux fréquences micro-ondes
Facteur de dissipation (tan δ) 2,5 GHz / 23 °C 0,0031 Excellent pour les bandes GHz inférieures
TCDk (coefficient thermique de εr) -50°C à +150°C +50 ppm/°C Performances stables quelle que soit la température
Résistivité volumique COND A 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm Haute résistance d'isolation
Résistivité superficielle COND A 5,7 × 10⁹ MΩ Intégrité propre du signal
Force électrique 0,51 mm (0,020") 31,2 KV/mm (780 V/mil) Tenue haute tension
CTE (axe X) -55°C à +288°C 14 ppm/°C Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle
CTE (axe Y) -55°C à +288°C 16 ppm/°C Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle
CTE (axe Z) -55°C à +288°C 35 ppm/°C PTH fiable sous contrainte thermique
Tg (TMA) >280°C Résiste au traitement à haute température
Td (décomposition thermique) 390°C Excellente stabilité thermique
Conductivité thermique 80°C 0,62 W/m·K Bonne dissipation de la chaleur
Résistance au pelage du cuivre Après le flotteur de soudure, 1 oz de feuille TC 0,88 N/mm (5,0 plis) Adhérence fiable du cuivre
Absorption d'humidité 48 heures d'immersion, 50°C 0,06% Excellent pour les environnements humides
Densité 23°C 1,86 g/cm³ Léger
Stabilité dimensionnelle Après gravure + E2/150°C <0,5 mm/m (<0,5 mils/pouce) Excellente précision de fabrication
Indice d'inflammabilité UL94 V-0 Conforme à la sécurité incendie
Compatible avec les processus sans plomb Oui Prêt pour un assemblage moderne

 

 

Empilement et construction de PCB

La carte est dotée d'un empilement ultra fin à 2 couches :

 

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®

 

Noyau diélectrique : Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)

 

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®

 

Épaisseur totale finie : 0,2 mm

 

La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 24 composants, 49 plots au total (31 trous traversants, 18 SMT supérieurs), 26 vias et 2 réseaux.

 

Le masque de soudure supérieur bleu assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche permet une identification claire des composants. La face inférieure reste non masquée et sans sérigraphie, ce qui peut être bénéfique pour des exigences thermiques ou de mise à la terre RF spécifiques.

 

 

Applications typiques

Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier haut débit

LNB (convertisseurs abaisseurs à faible bruit) pour satellites de diffusion directe

Étiquettes d'identification RF (RFID)

Conceptions haute fréquence fonctionnant au-delà de 40 GHz

Applications à faible PIM pour les antennes de stations de base

Constructions de PCB multicouches nécessitant des diélectriques mixtes

 

 

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.

 

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