| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 8 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Circuit imprimé LoPro RO4350B à 2 couches | Noyau de 4 mil | Finition dorée par immersion
Présentation du produit
Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surRogers RO4350B LoPro® stratifié haute fréquence. Conçue pour les applications exigeantes RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse, cette carte offre une intégrité de signal exceptionnelle avec une faible perte de conducteur, grâce à la technologie exclusive de feuille traitée inversée (LoPro®) de Rogers.
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La carte mesure 78 mm x 101 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie ultra fine de seulement 0,2 mm (y compris un noyau de 4 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.
Cette conception comprend un masque de soudure supérieur bleu pour la protection des circuits et une sérigraphie supérieure blanche pour l'identification des composants. La face inférieure n'a ni masque de soudure ni sérigraphie, optimisant les performances RF là où cela est nécessaire. La finition de surface Immersion Gold offre une excellente soudabilité, une planéité pour les composants à pas fin et une résistance supérieure à la corrosion. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.
Spécifications générales des PCB
| Paramètre | Détail |
| Nombre de couches | Rigide à 2 couches |
| Matériau de base | Rogers RO4350B LoPro® (Céramique hydrocarbure + feuille traitée inversée) |
| Dimensions de la carte | 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0,2 mm |
| Épaisseur du noyau | 4 mils (0,102 mm) ±0,0007" |
| Min. Trace / Espace | 5/6 millièmes |
| Min. Taille du trou | 0,25 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Poids du Cu fini | Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Immersion Or |
| Masque de soudure supérieur | Bleu |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
| Disponibilité | Mondial |
| Composants / Pads / Vias / Filets | 24 / 49 / 26 / 2 |
Avantages matériels : RO4350B LoPro®
Le stratifié RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utilise une technologie exclusive qui permet à une feuille traitée inversement (LoPro®) de se lier au diélectrique RO4350B standard. Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité du signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système stratifié standard RO4350B.
Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures conçu pour offrir des performances haute fréquence supérieures et une fabrication de circuits à faible coût. Contrairement aux matériaux hautes performances à base de PTFE, les stratifiés de la série RO4000 ne nécessitent pas de processus de préparation spécialisés tels que la gravure au sodium. Ce matériau est un stratifié thermodurci rigide qui peut être traité à l'aide de techniques standard de traitement de circuits imprimés époxy/verre (FR-4) et peut être manipulé par des systèmes automatisés.
Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du RO4350B est similaire à celui du cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions de panneaux multicouches à diélectrique mixte. Le faible CTE de l'axe Z garantit une qualité fiable des trous traversants plaqués, même dans les applications à chocs thermiques sévères. Avec une Tg supérieure à 280°C, les caractéristiques d'expansion restent stables sur toute la plage de températures de traitement des circuits, y compris le brasage sans plomb.
Propriétés du matériau RO4350B LoPro®
| Propriété | Conditions d'essai | Valeur | Avantage |
| Constante diélectrique (εr) | 10 GHz / 23 °C | 3,48 ± 0,05 | Performances RF stables et prévisibles |
| Constante diélectrique de conception | 8 à 40 GHz | 3,55 | Précision de la conception du haut débit |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 10 GHz / 23 °C | 0,0037 | Faible perte aux fréquences micro-ondes |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 2,5 GHz / 23 °C | 0,0031 | Excellent pour les bandes GHz inférieures |
| TCDk (coefficient thermique de εr) | -50°C à +150°C | +50 ppm/°C | Performances stables quelle que soit la température |
| Résistivité volumique | COND A | 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm | Haute résistance d'isolation |
| Résistivité superficielle | COND A | 5,7 × 10⁹ MΩ | Intégrité propre du signal |
| Force électrique | 0,51 mm (0,020") | 31,2 KV/mm (780 V/mil) | Tenue haute tension |
| CTE (axe X) | -55°C à +288°C | 14 ppm/°C | Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Y) | -55°C à +288°C | 16 ppm/°C | Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Z) | -55°C à +288°C | 35 ppm/°C | PTH fiable sous contrainte thermique |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Résiste au traitement à haute température |
| Td (décomposition thermique) | – | 390°C | Excellente stabilité thermique |
| Conductivité thermique | 80°C | 0,62 W/m·K | Bonne dissipation de la chaleur |
| Résistance au pelage du cuivre | Après le flotteur de soudure, 1 oz de feuille TC | 0,88 N/mm (5,0 plis) | Adhérence fiable du cuivre |
| Absorption d'humidité | 48 heures d'immersion, 50°C | 0,06% | Excellent pour les environnements humides |
| Densité | 23°C | 1,86 g/cm³ | Léger |
| Stabilité dimensionnelle | Après gravure + E2/150°C | <0,5 mm/m (<0,5 mils/pouce) | Excellente précision de fabrication |
| Indice d'inflammabilité | UL94 | V-0 | Conforme à la sécurité incendie |
| Compatible avec les processus sans plomb | – | Oui | Prêt pour un assemblage moderne |
Empilement et construction de PCB
La carte est dotée d'un empilement ultra fin à 2 couches :
Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®
Noyau diélectrique : Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)
Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®
Épaisseur totale finie : 0,2 mm
La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 24 composants, 49 plots au total (31 trous traversants, 18 SMT supérieurs), 26 vias et 2 réseaux.
Le masque de soudure supérieur bleu assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche permet une identification claire des composants. La face inférieure reste non masquée et sans sérigraphie, ce qui peut être bénéfique pour des exigences thermiques ou de mise à la terre RF spécifiques.
Applications typiques
Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier haut débit
LNB (convertisseurs abaisseurs à faible bruit) pour satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF (RFID)
Conceptions haute fréquence fonctionnant au-delà de 40 GHz
Applications à faible PIM pour les antennes de stations de base
Constructions de PCB multicouches nécessitant des diélectriques mixtes
Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 8 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Circuit imprimé LoPro RO4350B à 2 couches | Noyau de 4 mil | Finition dorée par immersion
Présentation du produit
Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surRogers RO4350B LoPro® stratifié haute fréquence. Conçue pour les applications exigeantes RF, micro-ondes et numériques à haute vitesse, cette carte offre une intégrité de signal exceptionnelle avec une faible perte de conducteur, grâce à la technologie exclusive de feuille traitée inversée (LoPro®) de Rogers.
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La carte mesure 78 mm x 101 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie ultra fine de seulement 0,2 mm (y compris un noyau de 4 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.
Cette conception comprend un masque de soudure supérieur bleu pour la protection des circuits et une sérigraphie supérieure blanche pour l'identification des composants. La face inférieure n'a ni masque de soudure ni sérigraphie, optimisant les performances RF là où cela est nécessaire. La finition de surface Immersion Gold offre une excellente soudabilité, une planéité pour les composants à pas fin et une résistance supérieure à la corrosion. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.
Spécifications générales des PCB
| Paramètre | Détail |
| Nombre de couches | Rigide à 2 couches |
| Matériau de base | Rogers RO4350B LoPro® (Céramique hydrocarbure + feuille traitée inversée) |
| Dimensions de la carte | 78 mm x 101 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0,2 mm |
| Épaisseur du noyau | 4 mils (0,102 mm) ±0,0007" |
| Min. Trace / Espace | 5/6 millièmes |
| Min. Taille du trou | 0,25 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Poids du Cu fini | Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Immersion Or |
| Masque de soudure supérieur | Bleu |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
| Disponibilité | Mondial |
| Composants / Pads / Vias / Filets | 24 / 49 / 26 / 2 |
Avantages matériels : RO4350B LoPro®
Le stratifié RO4350B LoPro® de Rogers Corporation utilise une technologie exclusive qui permet à une feuille traitée inversement (LoPro®) de se lier au diélectrique RO4350B standard. Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité du signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système stratifié standard RO4350B.
Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures conçu pour offrir des performances haute fréquence supérieures et une fabrication de circuits à faible coût. Contrairement aux matériaux hautes performances à base de PTFE, les stratifiés de la série RO4000 ne nécessitent pas de processus de préparation spécialisés tels que la gravure au sodium. Ce matériau est un stratifié thermodurci rigide qui peut être traité à l'aide de techniques standard de traitement de circuits imprimés époxy/verre (FR-4) et peut être manipulé par des systèmes automatisés.
Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du RO4350B est similaire à celui du cuivre, offrant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions de panneaux multicouches à diélectrique mixte. Le faible CTE de l'axe Z garantit une qualité fiable des trous traversants plaqués, même dans les applications à chocs thermiques sévères. Avec une Tg supérieure à 280°C, les caractéristiques d'expansion restent stables sur toute la plage de températures de traitement des circuits, y compris le brasage sans plomb.
Propriétés du matériau RO4350B LoPro®
| Propriété | Conditions d'essai | Valeur | Avantage |
| Constante diélectrique (εr) | 10 GHz / 23 °C | 3,48 ± 0,05 | Performances RF stables et prévisibles |
| Constante diélectrique de conception | 8 à 40 GHz | 3,55 | Précision de la conception du haut débit |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 10 GHz / 23 °C | 0,0037 | Faible perte aux fréquences micro-ondes |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 2,5 GHz / 23 °C | 0,0031 | Excellent pour les bandes GHz inférieures |
| TCDk (coefficient thermique de εr) | -50°C à +150°C | +50 ppm/°C | Performances stables quelle que soit la température |
| Résistivité volumique | COND A | 1,2 × 10¹⁰ MΩ·cm | Haute résistance d'isolation |
| Résistivité superficielle | COND A | 5,7 × 10⁹ MΩ | Intégrité propre du signal |
| Force électrique | 0,51 mm (0,020") | 31,2 KV/mm (780 V/mil) | Tenue haute tension |
| CTE (axe X) | -55°C à +288°C | 14 ppm/°C | Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Y) | -55°C à +288°C | 16 ppm/°C | Adapté au cuivre pour la stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Z) | -55°C à +288°C | 35 ppm/°C | PTH fiable sous contrainte thermique |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Résiste au traitement à haute température |
| Td (décomposition thermique) | – | 390°C | Excellente stabilité thermique |
| Conductivité thermique | 80°C | 0,62 W/m·K | Bonne dissipation de la chaleur |
| Résistance au pelage du cuivre | Après le flotteur de soudure, 1 oz de feuille TC | 0,88 N/mm (5,0 plis) | Adhérence fiable du cuivre |
| Absorption d'humidité | 48 heures d'immersion, 50°C | 0,06% | Excellent pour les environnements humides |
| Densité | 23°C | 1,86 g/cm³ | Léger |
| Stabilité dimensionnelle | Après gravure + E2/150°C | <0,5 mm/m (<0,5 mils/pouce) | Excellente précision de fabrication |
| Indice d'inflammabilité | UL94 | V-0 | Conforme à la sécurité incendie |
| Compatible avec les processus sans plomb | – | Oui | Prêt pour un assemblage moderne |
Empilement et construction de PCB
La carte est dotée d'un empilement ultra fin à 2 couches :
Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®
Noyau diélectrique : Rogers RO4350B LoPro® – 4 mil (0,102 mm)
Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille traitée inversement LoPro®
Épaisseur totale finie : 0,2 mm
La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 24 composants, 49 plots au total (31 trous traversants, 18 SMT supérieurs), 26 vias et 2 réseaux.
Le masque de soudure supérieur bleu assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche permet une identification claire des composants. La face inférieure reste non masquée et sans sérigraphie, ce qui peut être bénéfique pour des exigences thermiques ou de mise à la terre RF spécifiques.
Applications typiques
Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier haut débit
LNB (convertisseurs abaisseurs à faible bruit) pour satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF (RFID)
Conceptions haute fréquence fonctionnant au-delà de 40 GHz
Applications à faible PIM pour les antennes de stations de base
Constructions de PCB multicouches nécessitant des diélectriques mixtes
Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.