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Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur.

Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur.

Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Wangling
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TP600
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB TP1600 2 couches | Noyau de 0,8 mm | Plaqué Or Pur

 

 

Présentation du produit

Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surLe TP1600 de Wanglingstratifié diélectrique composite micro-ondes haute performance. En tant que membre spécialisé de la série TP, ce matériau est doté d'une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, offrant une surface particulièrement lisse et des performances électriques uniformes.

 

Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur. 0

 

La carte mesure 75 mm x 68 mm (pièce unique) avec une épaisseur finie de 0,9 mm (y compris un noyau de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cuivre) et une tolérance dimensionnelle de ± 0,15 mm. La trace et l'espace minimum sont de 4/6 mils (plus fins que les conceptions RF typiques), avec une taille de trou fini minimale de 0,2 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

 

Cette conception comporte un masque de soudure vert des deux côtés pour la protection et l'isolation des circuits, ainsi qu'une sérigraphie blanche des deux côtés pour une identification claire des composants. La finition de surface Pure Gold Plating offre une surface ultra-plate et résistante à la corrosion avec une excellente soudabilité et une excellente capacité de liaison par fil, ce qui la rend idéale pour les applications de haute fiabilité. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

 

Spécifications générales des PCB

Paramètre Détail
Nombre de couches Rigide à 2 couches
Matériau de base TP1600 (PPO chargé céramique, sans fibre de verre, cuivre ED)
Dimensions de la carte 75 mm x 68 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Épaisseur finie 0,9 mm
Épaisseur du noyau 0,8 mm (31,49 mils)
Min. Trace / Espace 4/6 millièmes
Min. Taille du trou 0,2 mm
Vias aveugles Aucun
Poids du Cu fini Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface Plaqué Or Pur
Masque de soudure supérieur Vert
Masque de soudure inférieur Vert
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Blanc
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2
Disponibilité Mondial
Composants / Pads / Vias / Filets 34 / 56 / 34 / 2

 

Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur. 1

 

Avantages matériels : TP1600

Le TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes de Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Le numéro de modèle indique directement sa constante diélectrique nominale de 16,0. La constante diélectrique est ajustée avec précision en modifiant le rapport céramique/résine PPO, le processus de production offrant d'excellentes propriétés diélectriques et une grande fiabilité.

 

 

Points saillants du matériel :

Aucun renfort en fibre de verre – élimine les effets de tissage du verre sur la propagation des ondes électromagnétiques, offrant ainsi une surface lisse et des performances électriques uniformes

 

High Dk (16,0 ±0,32) – permet une réduction significative de la taille du circuit pour les antennes compactes et les structures résonantes

 

Facteur de dissipation ultra-faible (0,0012 à 5 GHz) – variation de perte minimale jusqu'à 10 GHz

 

Excellentes performances à basse température – température de fonctionnement à long terme de -100°C à +150°C

 

Résistant aux radiations et faible dégazage – idéal pour les applications aérospatiales, satellitaires et militaires

 

Usinage plus facile que la céramique pure – peut être percé, tourné, meulé, cisaillé et gravé

 

 

Remarques sur le traitement critique :

 

Pas de soudure à la vague – le matériau ne convient pas aux tests de choc thermique à 260°C

 

Température maximale du brasage par refusion ≤ 200 °C – les profils par refusion standard peuvent provoquer une déformation ou un délaminage du cuivre

 

Soudage manuel recommandé – utiliser un fer à souder à température constante

 

Le traitement multicouche n'est généralement pas recommandé – si nécessaire, utilisez des feuilles de liaison à basse température et effectuez un examen approfondi de faisabilité.

 

La série TP comprend le TP (surface lisse et non plaquée), le TP-1 (cuivre simple face) et le TP-2 (cuivre double face). TP1600 est la version en cuivre double face avec une feuille de cuivre ED de 1 oz.

 

 

Propriétés du matériau TP1600

Propriété Conditions d'essai Valeur Avantage
Constante diélectrique (Dk) 5 GHz 16,0 ±0,4 (±2,5%) High Dk permet de réduire la taille du circuit
Facteur de dissipation (Df) 5 GHz 0,0012 Perte ultra faible aux fréquences micro-ondes
TCDk (coefficient de température de Dk) -55°C à +150°C -40 ppm/°C Performances stables quelle que soit la température
Résistance au pelage (1 oz, normal) État normal >0,6 N/mm Adhérence fiable du cuivre
Résistance au pelage (1 oz, après humidité) Après une chaleur humide >0,4 N/mm Maintient l’adhérence dans les environnements humides
Résistivité volumique Condition normale, 500 V >1×10⁹ MΩ·cm Haute résistance d'isolation
Résistivité superficielle Condition normale, 500 V >1×10⁷ MΩ Intégrité propre du signal
CTE (axe X) -55°C à +150°C 40 ppm/°C Stabilité dimensionnelle
CTE (axe Y) -55°C à +150°C 40 ppm/°C Stabilité dimensionnelle
CTE (axe Z) -55°C à +150°C 50 ppm/°C Performances PTH fiables
Conductivité thermique 0,80 W/(m·K) Bonne dissipation thermique pour les matériaux à Dk élevé
Densité 2,76 g/cm³ Haute teneur en céramique
Absorption d'humidité 20 ± 2°C, 24 heures ≤0,01% Extrêmement bas, idéal pour l'aérospatiale
Température de fonctionnement à long terme -100°C à +150°C Large plage opérationnelle, excellentes performances à basse température
Composition du matériau PPO + céramique + cuivre ED Substrat RF thermoplastique unique

 

 

Empilement et construction de PCB

La carte présente un empilement à 2 couches :

 

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille de cuivre ED

 

Noyau diélectrique : TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)

 

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille de cuivre ED

 

Épaisseur totale finie : 0,9 mm

 

La trace et l'espace minimum sont de 4/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,2 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 34 composants, 56 plots au total (29 trous traversants, 27 SMT supérieurs), 34 vias et 2 réseaux.

 

Le masque de soudure vert des deux côtés assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche des deux côtés permet une identification claire des composants.

 

 

Applications typiques

Grâce à son Dk élevé (16,0), sa perte ultra-faible (0,0012) et son excellente fiabilité, ce PCB est idéal pour :

 

Antennes miniaturisées – Navigation Beidou, systèmes RF compacts

Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes

Electronique aérospatiale et de défense – systèmes embarqués sur missiles, fusées

Charges utiles et systèmes de navigation par satellite

Modules de capteurs haute fréquence nécessitant des performances stables à Dk élevé

Structures électroniques sensibles à la phase

 

 

Configurations disponibles

Le TP1600 est disponible avec une feuille de cuivre ED dans des épaisseurs de 0,018 mm et 0,035 mm (1 oz). Les tailles de panneaux standard incluent 150 × 150 mm, 160 × 160 mm, 200 × 200 mm et 170 × 240 mm, avec des dimensions personnalisées disponibles sur demande. Les options d'épaisseur vont de 0,8 mm à 12,0 mm avec les tolérances correspondantes.

 

Pour les applications nécessitant un blindage ou une dissipation thermique améliorée, la série TP peut également être fournie avec un support en aluminium ou en cuivre (contactez notre équipe commerciale pour connaître la disponibilité).

 

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Veuillez noter les exigences de traitement particulières pour le TP1600 (pas de brasage à la vague, refusion ≤200°C). Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.

 

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DéTAILS DES PRODUITS
Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur.
Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Wangling
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TP600
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB TP1600 2 couches | Noyau de 0,8 mm | Plaqué Or Pur

 

 

Présentation du produit

Nous sommes heureux de vous présenter ce nouveau personnaliséPCB rigide à 2 couchesconstruit surLe TP1600 de Wanglingstratifié diélectrique composite micro-ondes haute performance. En tant que membre spécialisé de la série TP, ce matériau est doté d'une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, offrant une surface particulièrement lisse et des performances électriques uniformes.

 

Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur. 0

 

La carte mesure 75 mm x 68 mm (pièce unique) avec une épaisseur finie de 0,9 mm (y compris un noyau de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cuivre) et une tolérance dimensionnelle de ± 0,15 mm. La trace et l'espace minimum sont de 4/6 mils (plus fins que les conceptions RF typiques), avec une taille de trou fini minimale de 0,2 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

 

Cette conception comporte un masque de soudure vert des deux côtés pour la protection et l'isolation des circuits, ainsi qu'une sérigraphie blanche des deux côtés pour une identification claire des composants. La finition de surface Pure Gold Plating offre une surface ultra-plate et résistante à la corrosion avec une excellente soudabilité et une excellente capacité de liaison par fil, ce qui la rend idéale pour les applications de haute fiabilité. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

 

Spécifications générales des PCB

Paramètre Détail
Nombre de couches Rigide à 2 couches
Matériau de base TP1600 (PPO chargé céramique, sans fibre de verre, cuivre ED)
Dimensions de la carte 75 mm x 68 mm (1 PCB) ±0,15 mm
Épaisseur finie 0,9 mm
Épaisseur du noyau 0,8 mm (31,49 mils)
Min. Trace / Espace 4/6 millièmes
Min. Taille du trou 0,2 mm
Vias aveugles Aucun
Poids du Cu fini Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface Plaqué Or Pur
Masque de soudure supérieur Vert
Masque de soudure inférieur Vert
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Blanc
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2
Disponibilité Mondial
Composants / Pads / Vias / Filets 34 / 56 / 34 / 2

 

Une haute valeur DK de 16 TP1600 à 2 couches, PCB PPO rempli de céramique, laminé diélectrique de 0,8 mm, plaqué en or pur. 1

 

Avantages matériels : TP1600

Le TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes de Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Le numéro de modèle indique directement sa constante diélectrique nominale de 16,0. La constante diélectrique est ajustée avec précision en modifiant le rapport céramique/résine PPO, le processus de production offrant d'excellentes propriétés diélectriques et une grande fiabilité.

 

 

Points saillants du matériel :

Aucun renfort en fibre de verre – élimine les effets de tissage du verre sur la propagation des ondes électromagnétiques, offrant ainsi une surface lisse et des performances électriques uniformes

 

High Dk (16,0 ±0,32) – permet une réduction significative de la taille du circuit pour les antennes compactes et les structures résonantes

 

Facteur de dissipation ultra-faible (0,0012 à 5 GHz) – variation de perte minimale jusqu'à 10 GHz

 

Excellentes performances à basse température – température de fonctionnement à long terme de -100°C à +150°C

 

Résistant aux radiations et faible dégazage – idéal pour les applications aérospatiales, satellitaires et militaires

 

Usinage plus facile que la céramique pure – peut être percé, tourné, meulé, cisaillé et gravé

 

 

Remarques sur le traitement critique :

 

Pas de soudure à la vague – le matériau ne convient pas aux tests de choc thermique à 260°C

 

Température maximale du brasage par refusion ≤ 200 °C – les profils par refusion standard peuvent provoquer une déformation ou un délaminage du cuivre

 

Soudage manuel recommandé – utiliser un fer à souder à température constante

 

Le traitement multicouche n'est généralement pas recommandé – si nécessaire, utilisez des feuilles de liaison à basse température et effectuez un examen approfondi de faisabilité.

 

La série TP comprend le TP (surface lisse et non plaquée), le TP-1 (cuivre simple face) et le TP-2 (cuivre double face). TP1600 est la version en cuivre double face avec une feuille de cuivre ED de 1 oz.

 

 

Propriétés du matériau TP1600

Propriété Conditions d'essai Valeur Avantage
Constante diélectrique (Dk) 5 GHz 16,0 ±0,4 (±2,5%) High Dk permet de réduire la taille du circuit
Facteur de dissipation (Df) 5 GHz 0,0012 Perte ultra faible aux fréquences micro-ondes
TCDk (coefficient de température de Dk) -55°C à +150°C -40 ppm/°C Performances stables quelle que soit la température
Résistance au pelage (1 oz, normal) État normal >0,6 N/mm Adhérence fiable du cuivre
Résistance au pelage (1 oz, après humidité) Après une chaleur humide >0,4 N/mm Maintient l’adhérence dans les environnements humides
Résistivité volumique Condition normale, 500 V >1×10⁹ MΩ·cm Haute résistance d'isolation
Résistivité superficielle Condition normale, 500 V >1×10⁷ MΩ Intégrité propre du signal
CTE (axe X) -55°C à +150°C 40 ppm/°C Stabilité dimensionnelle
CTE (axe Y) -55°C à +150°C 40 ppm/°C Stabilité dimensionnelle
CTE (axe Z) -55°C à +150°C 50 ppm/°C Performances PTH fiables
Conductivité thermique 0,80 W/(m·K) Bonne dissipation thermique pour les matériaux à Dk élevé
Densité 2,76 g/cm³ Haute teneur en céramique
Absorption d'humidité 20 ± 2°C, 24 heures ≤0,01% Extrêmement bas, idéal pour l'aérospatiale
Température de fonctionnement à long terme -100°C à +150°C Large plage opérationnelle, excellentes performances à basse température
Composition du matériau PPO + céramique + cuivre ED Substrat RF thermoplastique unique

 

 

Empilement et construction de PCB

La carte présente un empilement à 2 couches :

 

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – feuille de cuivre ED

 

Noyau diélectrique : TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)

 

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – feuille de cuivre ED

 

Épaisseur totale finie : 0,9 mm

 

La trace et l'espace minimum sont de 4/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,2 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 34 composants, 56 plots au total (29 trous traversants, 27 SMT supérieurs), 34 vias et 2 réseaux.

 

Le masque de soudure vert des deux côtés assure la protection et l'isolation du circuit, tandis que la sérigraphie blanche des deux côtés permet une identification claire des composants.

 

 

Applications typiques

Grâce à son Dk élevé (16,0), sa perte ultra-faible (0,0012) et son excellente fiabilité, ce PCB est idéal pour :

 

Antennes miniaturisées – Navigation Beidou, systèmes RF compacts

Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes

Electronique aérospatiale et de défense – systèmes embarqués sur missiles, fusées

Charges utiles et systèmes de navigation par satellite

Modules de capteurs haute fréquence nécessitant des performances stables à Dk élevé

Structures électroniques sensibles à la phase

 

 

Configurations disponibles

Le TP1600 est disponible avec une feuille de cuivre ED dans des épaisseurs de 0,018 mm et 0,035 mm (1 oz). Les tailles de panneaux standard incluent 150 × 150 mm, 160 × 160 mm, 200 × 200 mm et 170 × 240 mm, avec des dimensions personnalisées disponibles sur demande. Les options d'épaisseur vont de 0,8 mm à 12,0 mm avec les tolérances correspondantes.

 

Pour les applications nécessitant un blindage ou une dissipation thermique améliorée, la série TP peut également être fournie avec un support en aluminium ou en cuivre (contactez notre équipe commerciale pour connaître la disponibilité).

 

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Veuillez noter les exigences de traitement particulières pour le TP1600 (pas de brasage à la vague, refusion ≤200°C). Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.

 

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