PCB hybride à haute fréquence à 4 couches avec un taux élevé de Dk10.2 RO3210TM (PTFE revêtu de céramique et renforcé de fibre de verre)

PCB à haute fréquence hybride à 4 couches avec RO3210TM

1. Vue d' ensemble du produit

Ce produit est une carte de circuit imprimé hybride à 4 couches conçue pour des applications RF et micro-ondes exigeantes nécessitant une constante diélectrique élevée (Dk ≈ 10,2) et une excellente stabilité mécanique.La conception utilise un empilement symétrique composé de deux couches extérieures dePour les appareils à commande numériqueLa carte mesure 95 mm x 98 mm et est fournie en une seule pièce.

La structure comprend des rainures de profondeur contrôlée de la couche supérieure à la couche interne 1, ainsi queles voies d'entrée à l'extérieur (couches 1 ¢3)Les couches supérieure et inférieure sont dotées de masques de soudure verts, avec des lettres blanches uniquement sur le côté supérieur.La finition de surface est une combinaison de placage en argent et de placage en or pour répondre à la fois aux exigences de soudurabilité et de liaison des fils.

2. Spécifications du produit

Structure de l'empilement

3. RO3210TM Laminat: Introduction et propriétés clés

RO3210TM est un stratifié en PTFE rempli de céramique renforcé de fibre de verre tissée, appartenant à la série RO3200TM de Rogers Corporation.Cette série a été développée comme une extension de la série RO3000® avec une caractéristique distincte: une meilleure stabilité mécanique.

Selon la fiche RO3210:

Les stratifiés de la série RO3200 combinent la douceur de surface d'un stratifié en PTFE non tissé, pour des tolérances de gravure de lignes plus fines, avec la rigidité d'un stratifié en PTFE en verre tissé.

Cela rend RO3210 idéal pour les conceptions qui nécessitent à la fois un Dk élevé (≈10,2) et une stabilité dimensionnelle sous contrainte thermique et mécanique.

Résumé de la fiche de données RO3210TM

Principaux avantages du RO3210:

Dk élevé (10,2 ± 0,50) Permet la miniaturisation de circuits pour les conceptions RF à fréquence inférieure (par exemple, 1 10 GHz).

Renforcement en verre tissé Offre une rigidité mécanique supérieure par rapport aux stratifiés en PTFE non tissés.

Bonne stabilité dimensionnelle (0,8 mm/m) Réduit les erreurs d'enregistrement lors de la stratification multicouche.

Compatible avec les procédés de fabrication de PTFE standard minor modifications comme décrit dans les directives de fabrication de Rogers

Classification de flammabilité V-0 ️ Convient pour les applications commerciales et industrielles.

4Les domaines d'application

La combinaison de la haute Dk et de la stabilité mécanique de RO3210® rend ce PCB approprié pour:

Radars à phase, systèmes de guerre électronique, convertisseurs satellites,

Filtres de stations de base, diviseurs de puissance, accouplements et antennes à patch

Note: bien que RO3210 soit adapté à de nombreuses applications RF, son facteur de dissipation (0,0027) est supérieur à RO3003 (0,0010).RO3003 ou RO3006 peuvent être préférés.

5Caractéristiques spéciales de fabrication

Ce PCB comprend deux fonctionnalités avancées pour supporter le routage RF à haute densité:

5.1 Groove de profondeur contrôlée (TOP → couche intérieure 1)

Objectif: Permet une intégration précise du routage ou du blindage sans pénétrer dans toute la carte.

Avantages: permet de construire des structures à guides d'ondes coplainaires (CPW) ou des découpes partielles pour le montage des composants.

5.2 Vias aveugles (couche 1 → couche 3)

Objectif: Connexion électrique de la couche supérieure directement à la couche 3, en contournant la couche 2.

Avantages: réduit l'inductivité parasitaire et permet un routage compact du signal RF.

Notes de fabrication pour RO3210 (selon les lignes directrices Rogers)

6. Résumé

Ce PCB hybride à 4 couches tire parti de la constante diélectrique élevée (10,2) et de la stabilité mécanique du verre tissé RO3210TM sur les quatre couches, liées avec le pré-produit RO4450FTM.L'inclusion de rainures à profondeur contrôlée et de voies aveugles (1 ¢ 3) permet un routage RF avancé dans une empreinte compacte de 95 mm x 98 mmAvec des masques de soudage verts (lettres blanches sur le dessus) et une finition de surface argentée + or, cette carte est prête pour des applications aérospatiales, de défense, de radar automobile et de télécommunications exigeantes.