logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG?

Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG?

Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: 2.99USD/pcs
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TMM6
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
2.99USD/pcs
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Introduction

Dans la conception de circuits haute fréquence, il est souvent difficile d’atteindre le juste équilibre entre performances électriques, fiabilité mécanique et fabricabilité. Rogers TMM6, qui fait partie de la famille TMM® (Thermoset Microwave Materials), relève ce défi en combinant de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats souples.

 

Le TMM6 est un composite polymère thermodurci à base d'hydrocarbures et de céramique conçu pour une fiabilité élevée des trous plaqués (PTH) dans les applications de lignes à ruban et microruban. Avec une constante diélectrique de 6,00 ± 0,08 et un faible facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz, le TMM6 offre une valeur Dk unique qui comble un écart important entre les matériaux PTFE à faible Dk et les substrats céramiques à Dk plus élevé.

 

Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le TMM6 est une résine thermodurcie qui ne ramollit pas lorsqu'elle est chauffée, permettant une liaison fiable des fils sans soulèvement des tampons ni déformation du substrat. Son coefficient de dilatation thermique (CTE) étroitement adapté à celui du cuivre garantit une fiabilité exceptionnelle des trous plaqués, tandis que sa conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant ainsi une évacuation efficace de la chaleur.

 

Cet article fournit un aperçu complet des propriétés du stratifié TMM6, un exemple détaillé de conception de PCB à 2 couches et des informations clés sur l'approvisionnement pour les ingénieurs et les professionnels des achats.

 

Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG? 0

 

Qu’est-ce que le stratifié Rogers TMM6 ?

Rogers TMM6 est un matériau micro-ondes thermodurci de la série TMM, qui comprend une large gamme de constantes diélectriques de 3,0 à 10,0. Le TMM6, avec un Dk de 6,0, est spécifiquement conçu pour les applications nécessitant une constante diélectrique plus élevée que les matériaux PTFE traditionnels, mais sans la fragilité ou les défis de traitement des substrats en céramique pure.

 

Différenciateur clé : résine thermodurcissable aux performances similaires à celles de la céramique

Le TMM6 offre plusieurs avantages uniques par rapport aux substrats à base de PTFE et en céramique :

Fonctionnalité Avantage TMM6
Résine thermodurcie Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
Performances électriques similaires à celles de la céramique Dk élevé, faible perte, propriétés stables en température et en fréquence
Aucun problème de traitement du PTFE Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique
CTE adapté au cuivre Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure
Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) Élimination efficace de la chaleur ; environ deux fois celui des stratifiés PTFE/céramique traditionnels
CTE isotrope Expansion constante dans toutes les directions ; réduit la contrainte sur les trous métallisés
Résistance chimique Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB
Tous les processus PWB courants Aucune technique de fabrication spécialisée requise

 

Tableau complet des propriétés des matériaux

Le tableau suivant regroupe toutes les propriétés électriques, thermiques, mécaniques et physiques des stratifiés TMM6 dans une seule référence complète.

Propriété Valeur typique Direction Unités Conditions Méthode d'essai
Propriétés électriques          
Constante diélectrique, εr (Procédé) 6,00 ± 0,080 Z 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εr (conception) 6.3 Z 8 GHz – 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle²
Facteur de dissipation, tan δ (Processus) 0,0023 Z 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de Dk (TCDk) -11 ppm/°K -55°C à +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 1 × 10⁸ MΩ·cm ASTM D257
Résistivité superficielle 1 × 10⁹ ASTM D257
Résistance électrique (rigidité diélectrique) 362 Z V/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques          
Température de décomposition (Td) 425 °C (ATG) ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique (CTE) 18 X ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Oui ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conductivité thermique 0,72 Z F/m/K 80°C ASTM C518
Capacité thermique spécifique 0,78 J/g/K UN Calculé
Propriétés mécaniques          
Résistance au pelage du cuivre (après stress thermique) 5,7 (1,0) X,Y livre/po (N/mm) Après flotteur à souder, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi UN ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,75 X,Y MPSI UN ASTM D790
Propriétés physiques et environnementales          
Absorption d'humidité 0,06 % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0,2 % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravité spécifique (densité) 2.37 g/cm³ UN ASTM D792
Compatible avec les processus sans plomb Oui

 

Remarques :
1. Une exposition prolongée dans un environnement oxydant peut entraîner des modifications des propriétés diélectriques des matériaux à base d'hydrocarbures. Rogers recommande d'évaluer l'adéquation de chaque combinaison de matériaux et de conception sur toute la durée de vie du produit.
2. La conception Dk est une moyenne de plusieurs lots testés sur les épaisseurs les plus courantes. Contactez Rogers pour obtenir des informations détaillées.

Les valeurs typiques sont une représentation d'une valeur moyenne pour la population de la propriété. Pour les valeurs de spécification, contactez Rogers Corporation.

 

Résumé des fonctionnalités et des avantages

Fonctionnalité Avantage
Dk de 6,00 ± 0,08 Tolérance stricte ; contrôle d'impédance prévisible ; valeur Dk unique pour des applications spécifiques
Faible Df de 0,0023 à 10 GHz Faible perte de signal pour les applications RF et micro-ondes
TCDk de -11 ppm/°K Dk exceptionnellement stable en fonction de la température ; excellente stabilité de phase
CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K) Fiabilité élevée du PTH ; faible retrait de gravure ; stress thermique réduit
Résine thermodurcie Pas de ramollissement lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
Conductivité thermique de 0,72 W/m/K Élimination efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique traditionnels
Aucun problème de traitement du PTFE Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique
Résistance chimique Résiste aux agents de gravure et aux solvants ; réduit les dommages de fabrication
CTE isotrope Expansion constante dans toutes les directions
Large gamme d'épaisseur Disponible de 0,015" à 0,500" par incréments de 0,0015"
Tous les processus PWB courants Aucune technique de production spécialisée requise

 

 

Stabilité thermique exceptionnelle

Le TMM6 présente un coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement -11 ppm/°K, soit exceptionnellement bas pour un matériau Dk 6,0. Cela garantit que la constante diélectrique reste stable sur une large plage de températures (-55°C à +125°C), essentielle pour les applications fonctionnant dans des environnements extrêmes telles que les communications par satellite et les systèmes aérospatiaux.

 

 

CTE adapté au cuivre pour la fiabilité du PTH

Les valeurs CTE du TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) sont étroitement liées à celles du cuivre (17 ppm/°C). Cette correspondance minimise les contraintes thermiques sur les trous métallisés pendant les cycles de température, ce qui entraîne :

 

Fiabilité élevée du PTH – Excellentes performances dans les applications de chocs thermiques

 

Faible retrait par gravure – Stabilité dimensionnelle pendant la fabrication

 

Soulèvement réduit des pastilles – Soudure et liaison filaire fiables

 

 

Conductivité thermique élevée

Avec une conductivité thermique de 0,72 W/m/K, le TMM6 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels (généralement 0,26 à 0,35 W/m/K). Cela facilite une évacuation efficace de la chaleur des amplificateurs de puissance et autres circuits RF de haute puissance, prolongeant ainsi la durée de vie des composants et améliorant la fiabilité.

 

Avantages du thermodurci par rapport au PTFE

Contrairement aux matériaux à base de PTFE, la résine thermodurcie du TMM6 :

 

Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé – Permet la liaison des fils sans soulever le tampon

 

Ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium – Simplifie le placage autocatalytique

 

Résiste au fluage et à l’écoulement à froid – Maintient la stabilité dimensionnelle sous contrainte mécanique

 

Offre des performances constantes à toutes les températures de traitement

 

 

Offres standards

Les stratifiés TMM6 sont disponibles dans une gamme complète d'épaisseurs, de tailles de panneaux et d'options de revêtement en cuivre.

Épaisseur (pouces) Épaisseur (mm) Tolérance
0,015" 0,381 mm ±0,0015"
0,025" 0,635 mm ±0,0015"
0,030" 0,762 mm ±0,0015"
0,050" 1.270 millimètres ±0,0015"
0,060" 1,524 mm ±0,0015"
0,075" 1.900 millimètres ±0,0015"
0,100" 2.500 millimètres ±0,0015"
0,125" 3,175 millimètres ±0,0015"
0,150" 3.810 millimètres ±0,0015"
0,200" 5.080 millimètres ±0,0015"
0,250" 6.350 millimètres ±0,0015"
0,500" 12,70 mm ±0,0015"

 

 

Tailles de panneaux et revêtements standard

Paramètre Possibilités
Tailles de panneaux standards 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Tailles de panneaux supplémentaires disponibles
Bardages standards Cuivre électrodéposé (EDC) :
  • ½ once. (18 μm) HH/HH
  • 1 once. (35 μm) *H1/H1*
Options supplémentaires Bardage en métaux lourds, non plaqué, collage direct sur plaques de laiton ou d'aluminium

 

 

Exemple de conception de PCB à 2 couches utilisant TMM6

Pour démontrer l'application pratique du TMM6, voici un cas complet de conception de PCB rigide à 2 couches.

 

Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG? 1

 

Spécifications de conception de PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Rogers TMM6
Nombre de couches rigide 2 couches
Dimensions de la carte 85,60 mm × 99,75 mm par panneau, ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 4/6 millièmes
Taille minimale du trou 0,35 mm
Vias aveugles/enterrées Aucun
Poids du Cu fini 1 oz (35 μm) toutes les couches
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface EPIG (Or par immersion au palladium électrolytique – Sans nickel)
Sérigraphie supérieure Aucun
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Tests électriques 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme acceptée IPC-Classe-2
Aire de service Mondial

 

 

Observations de conception

Cette carte (85,6 mm × 99,75 mm) présente un nombre de composants modéré (23 composants) avec seulement 2 réseaux, suggérant un module fonctionnel RF ou micro-ondes dédié. Les principales observations comprennent :

 

Épaisseur diélectrique de 50 mil (1,27 mm) – Offre une résistance mécanique robuste et un contrôle d'impédance fiable pour les circuits micro-ondes

 

Finition de surface EPIG (sans nickel) – La finition Electroless Palladium Immersion Gold offre une excellente capacité de liaison et de brasage des fils sans nickel, ce qui peut être problématique pour certaines applications RF (pas d'interférence magnétique/nickel)

 

Pas de masque de soudure – Préserve les caractéristiques de faible perte du matériau thermodurci ; évite les effets diélectriques indésirables

 

Pas de sérigraphie – Maintient une surface RF propre ; évite les contaminations

 

Dk de 6,0 du TMM6 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur ; conceptions compactes de filtres et de coupleurs

 

Propriétés thermodurcies du TMM6 – Liaison filaire fiable et fiabilité PTH

 

Conformité IPC-Class-2 – Garantit la fiabilité pour les applications commerciales et industrielles

 

 

Points saillants du processus de fabrication

 

Aucun traitement spécialisé : le TMM6 peut être fabriqué à l'aide de tous les processus PWB courants ; aucun traitement au naphtanate de sodium n'est requis

 

Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB

 

Excellente fiabilité du PTH – le CTE adapté au cuivre garantit des trous métallisés fiables

 

Capacité de pas fin – trace/espacement de 4/6 mil prend en charge les conceptions RF haute densité

 

Tests 100 % électriques – Garantit l’intégrité fonctionnelle de chaque carte

 

 

Applications typiques

- Circuits RF et micro-ondes

- Amplificateurs de puissance et combineurs

- Filtres et coupleur

- Systèmes de communication par satellite

- Antennes de systèmes de positionnement global

- Antennes patch

- Polariseurs et lentilles diélectriques

- Testeurs de puces

 

 

Conclusion

Les stratifiés Rogers TMM6 offrent une combinaison convaincante de constante diélectrique élevée (6,00 ± 0,08), de faibles pertes (0,0023 à 10 GHz) et d'une fiabilité thermodurcissable exceptionnelle, le tout sans les exigences de traitement spécialisées des matériaux à base de PTFE. Avec un CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K), une conductivité thermique de 0,72 W/m·K et une résine thermodurcie qui permet une liaison fiable des fils, le TMM6 est parfaitement adapté aux applications RF et micro-ondes exigeantes.

 

Les principaux avantages comprennent :

 

Dk élevé de 6,00 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur

 

Faible perte (Df = 0,0023) – Maintient l'intégrité du signal dans les circuits micro-ondes

 

Résine thermodurcie – Ne ramollit pas lorsqu’elle est chauffée ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons

 

CTE adapté au cuivre – Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure

 

Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) – Évacuation efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique

 

Aucun traitement au PTFE – Aucun traitement au naphtanate de sodium requis ; tous les processus PWB courants

 

Large gamme d'épaisseurs – Disponible de 0,015" à 0,500"

 

TCDk de -11 ppm/°K – Dk exceptionnellement stable en fonction de la température

 

Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants

 

Qu'il soit utilisé dans des amplificateurs de puissance, des systèmes de communications par satellite ou des équipements de test hyperfréquences, le TMM6 constitue une base fiable et performante pour les conceptions de circuits haute fréquence exigeantes.

 

 

 

Les étiquettes: 

carte en aluminium

produits
DéTAILS DES PRODUITS
Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG?
Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: 2.99USD/pcs
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TMM6
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
2.99USD/pcs
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Introduction

Dans la conception de circuits haute fréquence, il est souvent difficile d’atteindre le juste équilibre entre performances électriques, fiabilité mécanique et fabricabilité. Rogers TMM6, qui fait partie de la famille TMM® (Thermoset Microwave Materials), relève ce défi en combinant de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats souples.

 

Le TMM6 est un composite polymère thermodurci à base d'hydrocarbures et de céramique conçu pour une fiabilité élevée des trous plaqués (PTH) dans les applications de lignes à ruban et microruban. Avec une constante diélectrique de 6,00 ± 0,08 et un faible facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz, le TMM6 offre une valeur Dk unique qui comble un écart important entre les matériaux PTFE à faible Dk et les substrats céramiques à Dk plus élevé.

 

Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le TMM6 est une résine thermodurcie qui ne ramollit pas lorsqu'elle est chauffée, permettant une liaison fiable des fils sans soulèvement des tampons ni déformation du substrat. Son coefficient de dilatation thermique (CTE) étroitement adapté à celui du cuivre garantit une fiabilité exceptionnelle des trous plaqués, tandis que sa conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant ainsi une évacuation efficace de la chaleur.

 

Cet article fournit un aperçu complet des propriétés du stratifié TMM6, un exemple détaillé de conception de PCB à 2 couches et des informations clés sur l'approvisionnement pour les ingénieurs et les professionnels des achats.

 

Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG? 0

 

Qu’est-ce que le stratifié Rogers TMM6 ?

Rogers TMM6 est un matériau micro-ondes thermodurci de la série TMM, qui comprend une large gamme de constantes diélectriques de 3,0 à 10,0. Le TMM6, avec un Dk de 6,0, est spécifiquement conçu pour les applications nécessitant une constante diélectrique plus élevée que les matériaux PTFE traditionnels, mais sans la fragilité ou les défis de traitement des substrats en céramique pure.

 

Différenciateur clé : résine thermodurcissable aux performances similaires à celles de la céramique

Le TMM6 offre plusieurs avantages uniques par rapport aux substrats à base de PTFE et en céramique :

Fonctionnalité Avantage TMM6
Résine thermodurcie Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
Performances électriques similaires à celles de la céramique Dk élevé, faible perte, propriétés stables en température et en fréquence
Aucun problème de traitement du PTFE Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique
CTE adapté au cuivre Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure
Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) Élimination efficace de la chaleur ; environ deux fois celui des stratifiés PTFE/céramique traditionnels
CTE isotrope Expansion constante dans toutes les directions ; réduit la contrainte sur les trous métallisés
Résistance chimique Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB
Tous les processus PWB courants Aucune technique de fabrication spécialisée requise

 

Tableau complet des propriétés des matériaux

Le tableau suivant regroupe toutes les propriétés électriques, thermiques, mécaniques et physiques des stratifiés TMM6 dans une seule référence complète.

Propriété Valeur typique Direction Unités Conditions Méthode d'essai
Propriétés électriques          
Constante diélectrique, εr (Procédé) 6,00 ± 0,080 Z 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εr (conception) 6.3 Z 8 GHz – 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle²
Facteur de dissipation, tan δ (Processus) 0,0023 Z 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de Dk (TCDk) -11 ppm/°K -55°C à +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 1 × 10⁸ MΩ·cm ASTM D257
Résistivité superficielle 1 × 10⁹ ASTM D257
Résistance électrique (rigidité diélectrique) 362 Z V/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques          
Température de décomposition (Td) 425 °C (ATG) ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique (CTE) 18 X ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Oui ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K 0°C à 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conductivité thermique 0,72 Z F/m/K 80°C ASTM C518
Capacité thermique spécifique 0,78 J/g/K UN Calculé
Propriétés mécaniques          
Résistance au pelage du cuivre (après stress thermique) 5,7 (1,0) X,Y livre/po (N/mm) Après flotteur à souder, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi UN ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,75 X,Y MPSI UN ASTM D790
Propriétés physiques et environnementales          
Absorption d'humidité 0,06 % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0,2 % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravité spécifique (densité) 2.37 g/cm³ UN ASTM D792
Compatible avec les processus sans plomb Oui

 

Remarques :
1. Une exposition prolongée dans un environnement oxydant peut entraîner des modifications des propriétés diélectriques des matériaux à base d'hydrocarbures. Rogers recommande d'évaluer l'adéquation de chaque combinaison de matériaux et de conception sur toute la durée de vie du produit.
2. La conception Dk est une moyenne de plusieurs lots testés sur les épaisseurs les plus courantes. Contactez Rogers pour obtenir des informations détaillées.

Les valeurs typiques sont une représentation d'une valeur moyenne pour la population de la propriété. Pour les valeurs de spécification, contactez Rogers Corporation.

 

Résumé des fonctionnalités et des avantages

Fonctionnalité Avantage
Dk de 6,00 ± 0,08 Tolérance stricte ; contrôle d'impédance prévisible ; valeur Dk unique pour des applications spécifiques
Faible Df de 0,0023 à 10 GHz Faible perte de signal pour les applications RF et micro-ondes
TCDk de -11 ppm/°K Dk exceptionnellement stable en fonction de la température ; excellente stabilité de phase
CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K) Fiabilité élevée du PTH ; faible retrait de gravure ; stress thermique réduit
Résine thermodurcie Pas de ramollissement lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
Conductivité thermique de 0,72 W/m/K Élimination efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique traditionnels
Aucun problème de traitement du PTFE Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique
Résistance chimique Résiste aux agents de gravure et aux solvants ; réduit les dommages de fabrication
CTE isotrope Expansion constante dans toutes les directions
Large gamme d'épaisseur Disponible de 0,015" à 0,500" par incréments de 0,0015"
Tous les processus PWB courants Aucune technique de production spécialisée requise

 

 

Stabilité thermique exceptionnelle

Le TMM6 présente un coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement -11 ppm/°K, soit exceptionnellement bas pour un matériau Dk 6,0. Cela garantit que la constante diélectrique reste stable sur une large plage de températures (-55°C à +125°C), essentielle pour les applications fonctionnant dans des environnements extrêmes telles que les communications par satellite et les systèmes aérospatiaux.

 

 

CTE adapté au cuivre pour la fiabilité du PTH

Les valeurs CTE du TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) sont étroitement liées à celles du cuivre (17 ppm/°C). Cette correspondance minimise les contraintes thermiques sur les trous métallisés pendant les cycles de température, ce qui entraîne :

 

Fiabilité élevée du PTH – Excellentes performances dans les applications de chocs thermiques

 

Faible retrait par gravure – Stabilité dimensionnelle pendant la fabrication

 

Soulèvement réduit des pastilles – Soudure et liaison filaire fiables

 

 

Conductivité thermique élevée

Avec une conductivité thermique de 0,72 W/m/K, le TMM6 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels (généralement 0,26 à 0,35 W/m/K). Cela facilite une évacuation efficace de la chaleur des amplificateurs de puissance et autres circuits RF de haute puissance, prolongeant ainsi la durée de vie des composants et améliorant la fiabilité.

 

Avantages du thermodurci par rapport au PTFE

Contrairement aux matériaux à base de PTFE, la résine thermodurcie du TMM6 :

 

Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé – Permet la liaison des fils sans soulever le tampon

 

Ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium – Simplifie le placage autocatalytique

 

Résiste au fluage et à l’écoulement à froid – Maintient la stabilité dimensionnelle sous contrainte mécanique

 

Offre des performances constantes à toutes les températures de traitement

 

 

Offres standards

Les stratifiés TMM6 sont disponibles dans une gamme complète d'épaisseurs, de tailles de panneaux et d'options de revêtement en cuivre.

Épaisseur (pouces) Épaisseur (mm) Tolérance
0,015" 0,381 mm ±0,0015"
0,025" 0,635 mm ±0,0015"
0,030" 0,762 mm ±0,0015"
0,050" 1.270 millimètres ±0,0015"
0,060" 1,524 mm ±0,0015"
0,075" 1.900 millimètres ±0,0015"
0,100" 2.500 millimètres ±0,0015"
0,125" 3,175 millimètres ±0,0015"
0,150" 3.810 millimètres ±0,0015"
0,200" 5.080 millimètres ±0,0015"
0,250" 6.350 millimètres ±0,0015"
0,500" 12,70 mm ±0,0015"

 

 

Tailles de panneaux et revêtements standard

Paramètre Possibilités
Tailles de panneaux standards 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Tailles de panneaux supplémentaires disponibles
Bardages standards Cuivre électrodéposé (EDC) :
  • ½ once. (18 μm) HH/HH
  • 1 once. (35 μm) *H1/H1*
Options supplémentaires Bardage en métaux lourds, non plaqué, collage direct sur plaques de laiton ou d'aluminium

 

 

Exemple de conception de PCB à 2 couches utilisant TMM6

Pour démontrer l'application pratique du TMM6, voici un cas complet de conception de PCB rigide à 2 couches.

 

Qui fabrique des PCB utilisant le TMM6 avec une finition de surface exempte de nickel EPIG? 1

 

Spécifications de conception de PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Rogers TMM6
Nombre de couches rigide 2 couches
Dimensions de la carte 85,60 mm × 99,75 mm par panneau, ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 4/6 millièmes
Taille minimale du trou 0,35 mm
Vias aveugles/enterrées Aucun
Poids du Cu fini 1 oz (35 μm) toutes les couches
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface EPIG (Or par immersion au palladium électrolytique – Sans nickel)
Sérigraphie supérieure Aucun
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Tests électriques 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme acceptée IPC-Classe-2
Aire de service Mondial

 

 

Observations de conception

Cette carte (85,6 mm × 99,75 mm) présente un nombre de composants modéré (23 composants) avec seulement 2 réseaux, suggérant un module fonctionnel RF ou micro-ondes dédié. Les principales observations comprennent :

 

Épaisseur diélectrique de 50 mil (1,27 mm) – Offre une résistance mécanique robuste et un contrôle d'impédance fiable pour les circuits micro-ondes

 

Finition de surface EPIG (sans nickel) – La finition Electroless Palladium Immersion Gold offre une excellente capacité de liaison et de brasage des fils sans nickel, ce qui peut être problématique pour certaines applications RF (pas d'interférence magnétique/nickel)

 

Pas de masque de soudure – Préserve les caractéristiques de faible perte du matériau thermodurci ; évite les effets diélectriques indésirables

 

Pas de sérigraphie – Maintient une surface RF propre ; évite les contaminations

 

Dk de 6,0 du TMM6 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur ; conceptions compactes de filtres et de coupleurs

 

Propriétés thermodurcies du TMM6 – Liaison filaire fiable et fiabilité PTH

 

Conformité IPC-Class-2 – Garantit la fiabilité pour les applications commerciales et industrielles

 

 

Points saillants du processus de fabrication

 

Aucun traitement spécialisé : le TMM6 peut être fabriqué à l'aide de tous les processus PWB courants ; aucun traitement au naphtanate de sodium n'est requis

 

Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB

 

Excellente fiabilité du PTH – le CTE adapté au cuivre garantit des trous métallisés fiables

 

Capacité de pas fin – trace/espacement de 4/6 mil prend en charge les conceptions RF haute densité

 

Tests 100 % électriques – Garantit l’intégrité fonctionnelle de chaque carte

 

 

Applications typiques

- Circuits RF et micro-ondes

- Amplificateurs de puissance et combineurs

- Filtres et coupleur

- Systèmes de communication par satellite

- Antennes de systèmes de positionnement global

- Antennes patch

- Polariseurs et lentilles diélectriques

- Testeurs de puces

 

 

Conclusion

Les stratifiés Rogers TMM6 offrent une combinaison convaincante de constante diélectrique élevée (6,00 ± 0,08), de faibles pertes (0,0023 à 10 GHz) et d'une fiabilité thermodurcissable exceptionnelle, le tout sans les exigences de traitement spécialisées des matériaux à base de PTFE. Avec un CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K), une conductivité thermique de 0,72 W/m·K et une résine thermodurcie qui permet une liaison fiable des fils, le TMM6 est parfaitement adapté aux applications RF et micro-ondes exigeantes.

 

Les principaux avantages comprennent :

 

Dk élevé de 6,00 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur

 

Faible perte (Df = 0,0023) – Maintient l'intégrité du signal dans les circuits micro-ondes

 

Résine thermodurcie – Ne ramollit pas lorsqu’elle est chauffée ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons

 

CTE adapté au cuivre – Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure

 

Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) – Évacuation efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique

 

Aucun traitement au PTFE – Aucun traitement au naphtanate de sodium requis ; tous les processus PWB courants

 

Large gamme d'épaisseurs – Disponible de 0,015" à 0,500"

 

TCDk de -11 ppm/°K – Dk exceptionnellement stable en fonction de la température

 

Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants

 

Qu'il soit utilisé dans des amplificateurs de puissance, des systèmes de communications par satellite ou des équipements de test hyperfréquences, le TMM6 constitue une base fiable et performante pour les conceptions de circuits haute fréquence exigeantes.

 

 

 

Les étiquettes: 

carte en aluminium

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité PCB nouvellement expédiée par Bicheng Le fournisseur. 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout le monde. Les droits sont réservés.