| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | 2.99USD/pcs |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 8 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Introduction
Dans la conception de circuits haute fréquence, il est souvent difficile d’atteindre le juste équilibre entre performances électriques, fiabilité mécanique et fabricabilité. Rogers TMM6, qui fait partie de la famille TMM® (Thermoset Microwave Materials), relève ce défi en combinant de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats souples.
Le TMM6 est un composite polymère thermodurci à base d'hydrocarbures et de céramique conçu pour une fiabilité élevée des trous plaqués (PTH) dans les applications de lignes à ruban et microruban. Avec une constante diélectrique de 6,00 ± 0,08 et un faible facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz, le TMM6 offre une valeur Dk unique qui comble un écart important entre les matériaux PTFE à faible Dk et les substrats céramiques à Dk plus élevé.
Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le TMM6 est une résine thermodurcie qui ne ramollit pas lorsqu'elle est chauffée, permettant une liaison fiable des fils sans soulèvement des tampons ni déformation du substrat. Son coefficient de dilatation thermique (CTE) étroitement adapté à celui du cuivre garantit une fiabilité exceptionnelle des trous plaqués, tandis que sa conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant ainsi une évacuation efficace de la chaleur.
Cet article fournit un aperçu complet des propriétés du stratifié TMM6, un exemple détaillé de conception de PCB à 2 couches et des informations clés sur l'approvisionnement pour les ingénieurs et les professionnels des achats.
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Qu’est-ce que le stratifié Rogers TMM6 ?
Rogers TMM6 est un matériau micro-ondes thermodurci de la série TMM, qui comprend une large gamme de constantes diélectriques de 3,0 à 10,0. Le TMM6, avec un Dk de 6,0, est spécifiquement conçu pour les applications nécessitant une constante diélectrique plus élevée que les matériaux PTFE traditionnels, mais sans la fragilité ou les défis de traitement des substrats en céramique pure.
Différenciateur clé : résine thermodurcissable aux performances similaires à celles de la céramique
Le TMM6 offre plusieurs avantages uniques par rapport aux substrats à base de PTFE et en céramique :
| Fonctionnalité | Avantage TMM6 |
| Résine thermodurcie | Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons |
| Performances électriques similaires à celles de la céramique | Dk élevé, faible perte, propriétés stables en température et en fréquence |
| Aucun problème de traitement du PTFE | Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique |
| CTE adapté au cuivre | Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure |
| Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) | Élimination efficace de la chaleur ; environ deux fois celui des stratifiés PTFE/céramique traditionnels |
| CTE isotrope | Expansion constante dans toutes les directions ; réduit la contrainte sur les trous métallisés |
| Résistance chimique | Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB |
| Tous les processus PWB courants | Aucune technique de fabrication spécialisée requise |
Tableau complet des propriétés des matériaux
Le tableau suivant regroupe toutes les propriétés électriques, thermiques, mécaniques et physiques des stratifiés TMM6 dans une seule référence complète.
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Conditions | Méthode d'essai |
| Propriétés électriques | |||||
| Constante diélectrique, εr (Procédé) | 6,00 ± 0,080 | Z | – | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εr (conception) | 6.3 | Z | – | 8 GHz – 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle² |
| Facteur de dissipation, tan δ (Processus) | 0,0023 | Z | – | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de Dk (TCDk) | -11 | – | ppm/°K | -55°C à +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistance d'isolation | >2000 | – | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Résistivité volumique | 1 × 10⁸ | – | MΩ·cm | – | ASTM D257 |
| Résistivité superficielle | 1 × 10⁹ | – | MΩ | – | ASTM D257 |
| Résistance électrique (rigidité diélectrique) | 362 | Z | V/mil | – | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propriétés thermiques | |||||
| Température de décomposition (Td) | 425 | – | °C (ATG) | – | ASTM D3850 |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | 18 | X | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Oui | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conductivité thermique | 0,72 | Z | F/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacité thermique spécifique | 0,78 | – | J/g/K | UN | Calculé |
| Propriétés mécaniques | |||||
| Résistance au pelage du cuivre (après stress thermique) | 5,7 (1,0) | X,Y | livre/po (N/mm) | Après flotteur à souder, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,75 | X,Y | MPSI | UN | ASTM D790 |
| Propriétés physiques et environnementales | |||||
| Absorption d'humidité | 0,06 | – | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0,2 | – | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravité spécifique (densité) | 2.37 | – | g/cm³ | UN | ASTM D792 |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | – | – | – | – |
Remarques :
1. Une exposition prolongée dans un environnement oxydant peut entraîner des modifications des propriétés diélectriques des matériaux à base d'hydrocarbures. Rogers recommande d'évaluer l'adéquation de chaque combinaison de matériaux et de conception sur toute la durée de vie du produit.
2. La conception Dk est une moyenne de plusieurs lots testés sur les épaisseurs les plus courantes. Contactez Rogers pour obtenir des informations détaillées.
Les valeurs typiques sont une représentation d'une valeur moyenne pour la population de la propriété. Pour les valeurs de spécification, contactez Rogers Corporation.
Résumé des fonctionnalités et des avantages
| Fonctionnalité | Avantage |
| Dk de 6,00 ± 0,08 | Tolérance stricte ; contrôle d'impédance prévisible ; valeur Dk unique pour des applications spécifiques |
| Faible Df de 0,0023 à 10 GHz | Faible perte de signal pour les applications RF et micro-ondes |
| TCDk de -11 ppm/°K | Dk exceptionnellement stable en fonction de la température ; excellente stabilité de phase |
| CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K) | Fiabilité élevée du PTH ; faible retrait de gravure ; stress thermique réduit |
| Résine thermodurcie | Pas de ramollissement lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons |
| Conductivité thermique de 0,72 W/m/K | Élimination efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique traditionnels |
| Aucun problème de traitement du PTFE | Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique |
| Résistance chimique | Résiste aux agents de gravure et aux solvants ; réduit les dommages de fabrication |
| CTE isotrope | Expansion constante dans toutes les directions |
| Large gamme d'épaisseur | Disponible de 0,015" à 0,500" par incréments de 0,0015" |
| Tous les processus PWB courants | Aucune technique de production spécialisée requise |
Stabilité thermique exceptionnelle
Le TMM6 présente un coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement -11 ppm/°K, soit exceptionnellement bas pour un matériau Dk 6,0. Cela garantit que la constante diélectrique reste stable sur une large plage de températures (-55°C à +125°C), essentielle pour les applications fonctionnant dans des environnements extrêmes telles que les communications par satellite et les systèmes aérospatiaux.
CTE adapté au cuivre pour la fiabilité du PTH
Les valeurs CTE du TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) sont étroitement liées à celles du cuivre (17 ppm/°C). Cette correspondance minimise les contraintes thermiques sur les trous métallisés pendant les cycles de température, ce qui entraîne :
Fiabilité élevée du PTH – Excellentes performances dans les applications de chocs thermiques
Faible retrait par gravure – Stabilité dimensionnelle pendant la fabrication
Soulèvement réduit des pastilles – Soudure et liaison filaire fiables
Conductivité thermique élevée
Avec une conductivité thermique de 0,72 W/m/K, le TMM6 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels (généralement 0,26 à 0,35 W/m/K). Cela facilite une évacuation efficace de la chaleur des amplificateurs de puissance et autres circuits RF de haute puissance, prolongeant ainsi la durée de vie des composants et améliorant la fiabilité.
Avantages du thermodurci par rapport au PTFE
Contrairement aux matériaux à base de PTFE, la résine thermodurcie du TMM6 :
Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé – Permet la liaison des fils sans soulever le tampon
Ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium – Simplifie le placage autocatalytique
Résiste au fluage et à l’écoulement à froid – Maintient la stabilité dimensionnelle sous contrainte mécanique
Offre des performances constantes à toutes les températures de traitement
Offres standards
Les stratifiés TMM6 sont disponibles dans une gamme complète d'épaisseurs, de tailles de panneaux et d'options de revêtement en cuivre.
| Épaisseur (pouces) | Épaisseur (mm) | Tolérance |
| 0,015" | 0,381 mm | ±0,0015" |
| 0,025" | 0,635 mm | ±0,0015" |
| 0,030" | 0,762 mm | ±0,0015" |
| 0,050" | 1.270 millimètres | ±0,0015" |
| 0,060" | 1,524 mm | ±0,0015" |
| 0,075" | 1.900 millimètres | ±0,0015" |
| 0,100" | 2.500 millimètres | ±0,0015" |
| 0,125" | 3,175 millimètres | ±0,0015" |
| 0,150" | 3.810 millimètres | ±0,0015" |
| 0,200" | 5.080 millimètres | ±0,0015" |
| 0,250" | 6.350 millimètres | ±0,0015" |
| 0,500" | 12,70 mm | ±0,0015" |
Tailles de panneaux et revêtements standard
| Paramètre | Possibilités |
| Tailles de panneaux standards | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Tailles de panneaux supplémentaires disponibles | |
| Bardages standards | Cuivre électrodéposé (EDC) : |
| • ½ once. (18 μm) HH/HH | |
| • 1 once. (35 μm) *H1/H1* | |
| Options supplémentaires | Bardage en métaux lourds, non plaqué, collage direct sur plaques de laiton ou d'aluminium |
Exemple de conception de PCB à 2 couches utilisant TMM6
Pour démontrer l'application pratique du TMM6, voici un cas complet de conception de PCB rigide à 2 couches.
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Spécifications de conception de PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Rogers TMM6 |
| Nombre de couches | rigide 2 couches |
| Dimensions de la carte | 85,60 mm × 99,75 mm par panneau, ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4/6 millièmes |
| Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Vias aveugles/enterrées | Aucun |
| Poids du Cu fini | 1 oz (35 μm) toutes les couches |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | EPIG (Or par immersion au palladium électrolytique – Sans nickel) |
| Sérigraphie supérieure | Aucun |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Tests électriques | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme acceptée | IPC-Classe-2 |
| Aire de service | Mondial |
Observations de conception
Cette carte (85,6 mm × 99,75 mm) présente un nombre de composants modéré (23 composants) avec seulement 2 réseaux, suggérant un module fonctionnel RF ou micro-ondes dédié. Les principales observations comprennent :
Épaisseur diélectrique de 50 mil (1,27 mm) – Offre une résistance mécanique robuste et un contrôle d'impédance fiable pour les circuits micro-ondes
Finition de surface EPIG (sans nickel) – La finition Electroless Palladium Immersion Gold offre une excellente capacité de liaison et de brasage des fils sans nickel, ce qui peut être problématique pour certaines applications RF (pas d'interférence magnétique/nickel)
Pas de masque de soudure – Préserve les caractéristiques de faible perte du matériau thermodurci ; évite les effets diélectriques indésirables
Pas de sérigraphie – Maintient une surface RF propre ; évite les contaminations
Dk de 6,0 du TMM6 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur ; conceptions compactes de filtres et de coupleurs
Propriétés thermodurcies du TMM6 – Liaison filaire fiable et fiabilité PTH
Conformité IPC-Class-2 – Garantit la fiabilité pour les applications commerciales et industrielles
Points saillants du processus de fabrication
Aucun traitement spécialisé : le TMM6 peut être fabriqué à l'aide de tous les processus PWB courants ; aucun traitement au naphtanate de sodium n'est requis
Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB
Excellente fiabilité du PTH – le CTE adapté au cuivre garantit des trous métallisés fiables
Capacité de pas fin – trace/espacement de 4/6 mil prend en charge les conceptions RF haute densité
Tests 100 % électriques – Garantit l’intégrité fonctionnelle de chaque carte
Applications typiques
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs de puissance et combineurs
- Filtres et coupleur
- Systèmes de communication par satellite
- Antennes de systèmes de positionnement global
- Antennes patch
- Polariseurs et lentilles diélectriques
- Testeurs de puces
Conclusion
Les stratifiés Rogers TMM6 offrent une combinaison convaincante de constante diélectrique élevée (6,00 ± 0,08), de faibles pertes (0,0023 à 10 GHz) et d'une fiabilité thermodurcissable exceptionnelle, le tout sans les exigences de traitement spécialisées des matériaux à base de PTFE. Avec un CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K), une conductivité thermique de 0,72 W/m·K et une résine thermodurcie qui permet une liaison fiable des fils, le TMM6 est parfaitement adapté aux applications RF et micro-ondes exigeantes.
Les principaux avantages comprennent :
Dk élevé de 6,00 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur
Faible perte (Df = 0,0023) – Maintient l'intégrité du signal dans les circuits micro-ondes
Résine thermodurcie – Ne ramollit pas lorsqu’elle est chauffée ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
CTE adapté au cuivre – Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure
Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) – Évacuation efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique
Aucun traitement au PTFE – Aucun traitement au naphtanate de sodium requis ; tous les processus PWB courants
Large gamme d'épaisseurs – Disponible de 0,015" à 0,500"
TCDk de -11 ppm/°K – Dk exceptionnellement stable en fonction de la température
Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants
Qu'il soit utilisé dans des amplificateurs de puissance, des systèmes de communications par satellite ou des équipements de test hyperfréquences, le TMM6 constitue une base fiable et performante pour les conceptions de circuits haute fréquence exigeantes.
| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | 2.99USD/pcs |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 8 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Introduction
Dans la conception de circuits haute fréquence, il est souvent difficile d’atteindre le juste équilibre entre performances électriques, fiabilité mécanique et fabricabilité. Rogers TMM6, qui fait partie de la famille TMM® (Thermoset Microwave Materials), relève ce défi en combinant de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats souples.
Le TMM6 est un composite polymère thermodurci à base d'hydrocarbures et de céramique conçu pour une fiabilité élevée des trous plaqués (PTH) dans les applications de lignes à ruban et microruban. Avec une constante diélectrique de 6,00 ± 0,08 et un faible facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz, le TMM6 offre une valeur Dk unique qui comble un écart important entre les matériaux PTFE à faible Dk et les substrats céramiques à Dk plus élevé.
Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le TMM6 est une résine thermodurcie qui ne ramollit pas lorsqu'elle est chauffée, permettant une liaison fiable des fils sans soulèvement des tampons ni déformation du substrat. Son coefficient de dilatation thermique (CTE) étroitement adapté à celui du cuivre garantit une fiabilité exceptionnelle des trous plaqués, tandis que sa conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant ainsi une évacuation efficace de la chaleur.
Cet article fournit un aperçu complet des propriétés du stratifié TMM6, un exemple détaillé de conception de PCB à 2 couches et des informations clés sur l'approvisionnement pour les ingénieurs et les professionnels des achats.
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Qu’est-ce que le stratifié Rogers TMM6 ?
Rogers TMM6 est un matériau micro-ondes thermodurci de la série TMM, qui comprend une large gamme de constantes diélectriques de 3,0 à 10,0. Le TMM6, avec un Dk de 6,0, est spécifiquement conçu pour les applications nécessitant une constante diélectrique plus élevée que les matériaux PTFE traditionnels, mais sans la fragilité ou les défis de traitement des substrats en céramique pure.
Différenciateur clé : résine thermodurcissable aux performances similaires à celles de la céramique
Le TMM6 offre plusieurs avantages uniques par rapport aux substrats à base de PTFE et en céramique :
| Fonctionnalité | Avantage TMM6 |
| Résine thermodurcie | Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons |
| Performances électriques similaires à celles de la céramique | Dk élevé, faible perte, propriétés stables en température et en fréquence |
| Aucun problème de traitement du PTFE | Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique |
| CTE adapté au cuivre | Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure |
| Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) | Élimination efficace de la chaleur ; environ deux fois celui des stratifiés PTFE/céramique traditionnels |
| CTE isotrope | Expansion constante dans toutes les directions ; réduit la contrainte sur les trous métallisés |
| Résistance chimique | Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB |
| Tous les processus PWB courants | Aucune technique de fabrication spécialisée requise |
Tableau complet des propriétés des matériaux
Le tableau suivant regroupe toutes les propriétés électriques, thermiques, mécaniques et physiques des stratifiés TMM6 dans une seule référence complète.
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Conditions | Méthode d'essai |
| Propriétés électriques | |||||
| Constante diélectrique, εr (Procédé) | 6,00 ± 0,080 | Z | – | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εr (conception) | 6.3 | Z | – | 8 GHz – 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle² |
| Facteur de dissipation, tan δ (Processus) | 0,0023 | Z | – | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de Dk (TCDk) | -11 | – | ppm/°K | -55°C à +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistance d'isolation | >2000 | – | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Résistivité volumique | 1 × 10⁸ | – | MΩ·cm | – | ASTM D257 |
| Résistivité superficielle | 1 × 10⁹ | – | MΩ | – | ASTM D257 |
| Résistance électrique (rigidité diélectrique) | 362 | Z | V/mil | – | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propriétés thermiques | |||||
| Température de décomposition (Td) | 425 | – | °C (ATG) | – | ASTM D3850 |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | 18 | X | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Oui | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | 0°C à 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conductivité thermique | 0,72 | Z | F/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacité thermique spécifique | 0,78 | – | J/g/K | UN | Calculé |
| Propriétés mécaniques | |||||
| Résistance au pelage du cuivre (après stress thermique) | 5,7 (1,0) | X,Y | livre/po (N/mm) | Après flotteur à souder, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,75 | X,Y | MPSI | UN | ASTM D790 |
| Propriétés physiques et environnementales | |||||
| Absorption d'humidité | 0,06 | – | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0,2 | – | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravité spécifique (densité) | 2.37 | – | g/cm³ | UN | ASTM D792 |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | – | – | – | – |
Remarques :
1. Une exposition prolongée dans un environnement oxydant peut entraîner des modifications des propriétés diélectriques des matériaux à base d'hydrocarbures. Rogers recommande d'évaluer l'adéquation de chaque combinaison de matériaux et de conception sur toute la durée de vie du produit.
2. La conception Dk est une moyenne de plusieurs lots testés sur les épaisseurs les plus courantes. Contactez Rogers pour obtenir des informations détaillées.
Les valeurs typiques sont une représentation d'une valeur moyenne pour la population de la propriété. Pour les valeurs de spécification, contactez Rogers Corporation.
Résumé des fonctionnalités et des avantages
| Fonctionnalité | Avantage |
| Dk de 6,00 ± 0,08 | Tolérance stricte ; contrôle d'impédance prévisible ; valeur Dk unique pour des applications spécifiques |
| Faible Df de 0,0023 à 10 GHz | Faible perte de signal pour les applications RF et micro-ondes |
| TCDk de -11 ppm/°K | Dk exceptionnellement stable en fonction de la température ; excellente stabilité de phase |
| CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K) | Fiabilité élevée du PTH ; faible retrait de gravure ; stress thermique réduit |
| Résine thermodurcie | Pas de ramollissement lorsqu'il est chauffé ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons |
| Conductivité thermique de 0,72 W/m/K | Élimination efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique traditionnels |
| Aucun problème de traitement du PTFE | Aucun traitement au naphtanate de sodium requis pour le placage autocatalytique |
| Résistance chimique | Résiste aux agents de gravure et aux solvants ; réduit les dommages de fabrication |
| CTE isotrope | Expansion constante dans toutes les directions |
| Large gamme d'épaisseur | Disponible de 0,015" à 0,500" par incréments de 0,0015" |
| Tous les processus PWB courants | Aucune technique de production spécialisée requise |
Stabilité thermique exceptionnelle
Le TMM6 présente un coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de seulement -11 ppm/°K, soit exceptionnellement bas pour un matériau Dk 6,0. Cela garantit que la constante diélectrique reste stable sur une large plage de températures (-55°C à +125°C), essentielle pour les applications fonctionnant dans des environnements extrêmes telles que les communications par satellite et les systèmes aérospatiaux.
CTE adapté au cuivre pour la fiabilité du PTH
Les valeurs CTE du TMM6 (18/18/26 ppm/K en X/Y/Z) sont étroitement liées à celles du cuivre (17 ppm/°C). Cette correspondance minimise les contraintes thermiques sur les trous métallisés pendant les cycles de température, ce qui entraîne :
Fiabilité élevée du PTH – Excellentes performances dans les applications de chocs thermiques
Faible retrait par gravure – Stabilité dimensionnelle pendant la fabrication
Soulèvement réduit des pastilles – Soudure et liaison filaire fiables
Conductivité thermique élevée
Avec une conductivité thermique de 0,72 W/m/K, le TMM6 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels (généralement 0,26 à 0,35 W/m/K). Cela facilite une évacuation efficace de la chaleur des amplificateurs de puissance et autres circuits RF de haute puissance, prolongeant ainsi la durée de vie des composants et améliorant la fiabilité.
Avantages du thermodurci par rapport au PTFE
Contrairement aux matériaux à base de PTFE, la résine thermodurcie du TMM6 :
Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé – Permet la liaison des fils sans soulever le tampon
Ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium – Simplifie le placage autocatalytique
Résiste au fluage et à l’écoulement à froid – Maintient la stabilité dimensionnelle sous contrainte mécanique
Offre des performances constantes à toutes les températures de traitement
Offres standards
Les stratifiés TMM6 sont disponibles dans une gamme complète d'épaisseurs, de tailles de panneaux et d'options de revêtement en cuivre.
| Épaisseur (pouces) | Épaisseur (mm) | Tolérance |
| 0,015" | 0,381 mm | ±0,0015" |
| 0,025" | 0,635 mm | ±0,0015" |
| 0,030" | 0,762 mm | ±0,0015" |
| 0,050" | 1.270 millimètres | ±0,0015" |
| 0,060" | 1,524 mm | ±0,0015" |
| 0,075" | 1.900 millimètres | ±0,0015" |
| 0,100" | 2.500 millimètres | ±0,0015" |
| 0,125" | 3,175 millimètres | ±0,0015" |
| 0,150" | 3.810 millimètres | ±0,0015" |
| 0,200" | 5.080 millimètres | ±0,0015" |
| 0,250" | 6.350 millimètres | ±0,0015" |
| 0,500" | 12,70 mm | ±0,0015" |
Tailles de panneaux et revêtements standard
| Paramètre | Possibilités |
| Tailles de panneaux standards | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Tailles de panneaux supplémentaires disponibles | |
| Bardages standards | Cuivre électrodéposé (EDC) : |
| • ½ once. (18 μm) HH/HH | |
| • 1 once. (35 μm) *H1/H1* | |
| Options supplémentaires | Bardage en métaux lourds, non plaqué, collage direct sur plaques de laiton ou d'aluminium |
Exemple de conception de PCB à 2 couches utilisant TMM6
Pour démontrer l'application pratique du TMM6, voici un cas complet de conception de PCB rigide à 2 couches.
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Spécifications de conception de PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Rogers TMM6 |
| Nombre de couches | rigide 2 couches |
| Dimensions de la carte | 85,60 mm × 99,75 mm par panneau, ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4/6 millièmes |
| Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Vias aveugles/enterrées | Aucun |
| Poids du Cu fini | 1 oz (35 μm) toutes les couches |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | EPIG (Or par immersion au palladium électrolytique – Sans nickel) |
| Sérigraphie supérieure | Aucun |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Tests électriques | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme acceptée | IPC-Classe-2 |
| Aire de service | Mondial |
Observations de conception
Cette carte (85,6 mm × 99,75 mm) présente un nombre de composants modéré (23 composants) avec seulement 2 réseaux, suggérant un module fonctionnel RF ou micro-ondes dédié. Les principales observations comprennent :
Épaisseur diélectrique de 50 mil (1,27 mm) – Offre une résistance mécanique robuste et un contrôle d'impédance fiable pour les circuits micro-ondes
Finition de surface EPIG (sans nickel) – La finition Electroless Palladium Immersion Gold offre une excellente capacité de liaison et de brasage des fils sans nickel, ce qui peut être problématique pour certaines applications RF (pas d'interférence magnétique/nickel)
Pas de masque de soudure – Préserve les caractéristiques de faible perte du matériau thermodurci ; évite les effets diélectriques indésirables
Pas de sérigraphie – Maintient une surface RF propre ; évite les contaminations
Dk de 6,0 du TMM6 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur ; conceptions compactes de filtres et de coupleurs
Propriétés thermodurcies du TMM6 – Liaison filaire fiable et fiabilité PTH
Conformité IPC-Class-2 – Garantit la fiabilité pour les applications commerciales et industrielles
Points saillants du processus de fabrication
Aucun traitement spécialisé : le TMM6 peut être fabriqué à l'aide de tous les processus PWB courants ; aucun traitement au naphtanate de sodium n'est requis
Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de PCB
Excellente fiabilité du PTH – le CTE adapté au cuivre garantit des trous métallisés fiables
Capacité de pas fin – trace/espacement de 4/6 mil prend en charge les conceptions RF haute densité
Tests 100 % électriques – Garantit l’intégrité fonctionnelle de chaque carte
Applications typiques
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs de puissance et combineurs
- Filtres et coupleur
- Systèmes de communication par satellite
- Antennes de systèmes de positionnement global
- Antennes patch
- Polariseurs et lentilles diélectriques
- Testeurs de puces
Conclusion
Les stratifiés Rogers TMM6 offrent une combinaison convaincante de constante diélectrique élevée (6,00 ± 0,08), de faibles pertes (0,0023 à 10 GHz) et d'une fiabilité thermodurcissable exceptionnelle, le tout sans les exigences de traitement spécialisées des matériaux à base de PTFE. Avec un CTE adapté au cuivre (18/18/26 ppm/K), une conductivité thermique de 0,72 W/m·K et une résine thermodurcie qui permet une liaison fiable des fils, le TMM6 est parfaitement adapté aux applications RF et micro-ondes exigeantes.
Les principaux avantages comprennent :
Dk élevé de 6,00 – Permet la miniaturisation des circuits par rapport aux matériaux à Dk inférieur
Faible perte (Df = 0,0023) – Maintient l'intégrité du signal dans les circuits micro-ondes
Résine thermodurcie – Ne ramollit pas lorsqu’elle est chauffée ; liaison filaire fiable ; pas de soulèvement des tampons
CTE adapté au cuivre – Excellente fiabilité du PTH ; faible retrait de gravure
Conductivité thermique élevée (0,72 W/m·K) – Évacuation efficace de la chaleur ; environ 2 fois mieux que les stratifiés PTFE/céramique
Aucun traitement au PTFE – Aucun traitement au naphtanate de sodium requis ; tous les processus PWB courants
Large gamme d'épaisseurs – Disponible de 0,015" à 0,500"
TCDk de -11 ppm/°K – Dk exceptionnellement stable en fonction de la température
Résistance chimique – Résistant aux agents de gravure et aux solvants
Qu'il soit utilisé dans des amplificateurs de puissance, des systèmes de communications par satellite ou des équipements de test hyperfréquences, le TMM6 constitue une base fiable et performante pour les conceptions de circuits haute fréquence exigeantes.