Paramètre	Valeur
Comptes de couche	1-32
Matériel de substrat	RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal.
Taille maximum	Essai volant : 900600mm, essai 460380mm, aucun essai 1100*600mm de montage
Tolérance d'ensemble de conseil	±0.0059 » (0.15mm)
Épaisseur de carte PCB	0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm)	±8%
Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm)	±10%
Épaisseur de couche d'isolation	0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Voie minimum	0,003" (0.075mm)
L'espace minimum	0,003" (0.075mm)
Épaisseur de cuivre externe	35µm--420µm (1oz-12oz)
Épaisseur de cuivre intérieure	17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
Forage (mécanique)	0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Trou de finition (mécanique)	0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (mécanique)	0,00295" (0.075mm)
Enregistrement (mécanique)	0,00197" (0.05mm)
Allongement	12:1
Type de masque de soudure	LPI
Min Soldermask Bridge	0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance	0,00197" (0.05mm)
Prise par l'intermédiaire de diamètre	0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolérance de contrôle d'impédance	±10%
Finition extérieure	HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or

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Les informations détaillées

Description du produit

Les informations détaillées

Description du produit

►Une expérience de fabrication de plus de 18 ans.

►Travailleurs qualifiés, 3 postes par jour

►Matériel de substrat : Verre époxyde (FR-4), noyau de haute fréquence, en métal et matériel flexible.

►Avantages des prix sur des cartes

►Carte PCB multicouche et matériel hybride de carte PCB multicouche

►Prototypes rapides de revirement

►IATF16949 (2016), ISO14001 (2004), ISO9001 (2015), UL a certifié

Capacités de carte PCB 0

Paramètre	Valeur
Comptes de couche	1-32
Matériel de substrat	RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal.
Taille maximum	Essai volant : 900600mm, essai 460380mm, aucun essai 1100*600mm de montage
Tolérance d'ensemble de conseil	±0.0059 » (0.15mm)
Épaisseur de carte PCB	0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm)	±8%
Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm)	±10%
Épaisseur de couche d'isolation	0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Voie minimum	0,003" (0.075mm)
L'espace minimum	0,003" (0.075mm)
Épaisseur de cuivre externe	35µm--420µm (1oz-12oz)
Épaisseur de cuivre intérieure	17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
Forage (mécanique)	0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Trou de finition (mécanique)	0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (mécanique)	0,00295" (0.075mm)
Enregistrement (mécanique)	0,00197" (0.05mm)
Allongement	12:1
Type de masque de soudure	LPI
Min Soldermask Bridge	0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance	0,00197" (0.05mm)
Prise par l'intermédiaire de diamètre	0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolérance de contrôle d'impédance	±10%
Finition extérieure	HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or