2-couche RF-10 PCB 10mil Laminat PTFE rempli de céramique de noyau avec ENEPIG Finition pour les applications RF à haute fréquence

PCB RF-10 à 2 couches | Noyau de 10 mil | Finition ENEPIG

Présentation du produit

Nous sommes heureux de présenter ce nouveau PCB rigide à 2 couches personnalisé, spécialement conçu pour les applications RF haute fréquence. Construit surStratifié PTFE chargé de céramique RF-10, cette carte offre une constante diélectrique stable (DK=10,2) et un facteur de dissipation ultra-faible (0,0025 à 10 GHz), permettant une réduction significative de la taille du circuit tout en maintenant l'intégrité du signal. La planche mesure 143,6 mm x 109,8 mm (fournie en deux types, deux pièces au total) avec une épaisseur finie de 0,5 mm et une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm.

Une caractéristique clé de cette conception est l’absence de masque de soudure et de sérigraphie des deux côtés. Ce choix intentionnel élimine la capacité parasite et la dégradation du signal, essentielles aux performances haute fréquence. La finition de surface ENEPIG offre une excellente soudabilité, une résistance à la corrosion et prend en charge le brasage à pas fin ainsi que le collage de fils d'aluminium. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

Spécifications générales des PCB

Avantages matériels

Le stratifié cuivré RF-10 est un composite de PTFE chargé de céramique et de fibre de verre tissée. Ce matériau combine une constante diélectrique élevée avec un faible facteur de dissipation, ce qui le rend particulièrement adapté aux applications RF nécessitant une réduction de taille. Le mince renfort en fibre de verre tissée offre une rigidité facilitant la manipulation et une excellente stabilité dimensionnelle pour les circuits multicouches. Le RF-10 adhère bien au cuivre lisse et discret, et son faible facteur de dissipation, combiné à du cuivre très lisse, permet d'obtenir des performances de perte d'insertion optimales à des fréquences plus élevées où les pertes par effet cutané jouent un rôle important.

Les principaux avantages matériels incluent un DK élevé pour la miniaturisation des circuits, une tolérance DK étroite (±0,3), une conductivité thermique élevée (0,85 W/m·K) pour une gestion thermique améliorée, un faible CTE dans tous les axes (x : 16, y : 20, z : 25 ppm/°C), une faible absorption d'humidité (0,08 %) et un indice d'inflammabilité V-0. Cette construction offre un excellent rapport qualité/prix avec des délais de livraison acceptables dans l'industrie.

Propriétés du matériau RF-10 (à 10 GHz)

Empilement et construction de PCB

La carte présente un empilement à 2 couches simple mais robuste : 1 once de cuivre (35 μm) – noyau RF-10 (10 mils / 0,254 mm) – 1 once de cuivre (35 μm). La trace et l'espace minimum sont de 5/7 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,4 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. Cette construction est conçue pour un assemblage fiable de trous traversants et de montage en surface, prenant en charge 24 composants, 51 tampons au total (34 trous traversants, 17 SMT supérieurs) et 29 vias sur 2 réseaux.

Applications typiques

Antennes patch microruban et antennes GPS

Composants passifs tels que filtres, coupleurs et diviseurs de puissance

Systèmes anticollision pour avions

Modules de communication par satellite

Autres assemblages haute fréquence pour l'aérospatiale et la défense

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.