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Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP
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PCB RF nouvellement expédié

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau de carte PCB de PTFE

circuit imprimé flexible

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

Panneau de carte PCB de HDI

L'impédance a commandé la carte PCB

Prototypes de carte PCB

Blog

Panneau de carte PCB d'Arlon

Panneau hybride de carte PCB

Panneau de la carte PCB FR-4

Carte PCB à haute fréquence

PCB de la série F4B
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Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP
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Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP

Nombre De Pièces: 1
Prix: 2.99-6.98 USD per Piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 4-5 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0089-V1.2
Nombre de couches:
Le double a dégrossi carte PCB
En verre époxy ::
TLX-8
Aluminium final externe ::
1.0oz
Taille finale de carte PCB ::
0.8mm ±0.1
Finition extérieure:
Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (1 nickel » plus de µ 100 » de µ)
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
NON-DÉTERMINÉ
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
2.99-6.98 USD per Piece
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
4-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB à haute fréquence de télex.

 

Le télex est une série de stratifiés de fibre de verre de PTFE lancés par Taconic Company. Il offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa gamme de 2,45 - de 2,65 DK. Il convient à la basse micro-onde PCBs de compte de couche.

 

Premièrement voyons les avantages dont nous tirons bénéfice.

1. Dimensionnellement stable :

Il peut éprouver le haut niveau de la vibration, telle que le lancement de l'espace.

 

2. Excellentes propriétés thermiques :

Il peut éprouver l'exposition à hautes températures, telle que le travail dans des modules de moteur.

 

3. Le bas et stable DK constante et bien controlé diélectrique.

2,45 de rangement à 2,65 à la tolérance +/--0,04

 

4. Absorption de faible humidité

Subir les environnements graves extrêmes, tels que le travail en mer

5. Catégorie ignifuge, Vo de l'UL 94

6. Bas DF

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 0

 

Le télex est matériel idéal pour l'usage dans l'application de suivre la liste due à son grand choix du DK et revêtement disponible d'épaisseur et en cuivre.

1. Systèmes de radar,

2. Communications mobiles,

3. Équipement de test à micro-ondes,

4. Dispositifs de transmission des hyperfréquences,

5. Antennes,

6. Mélangeurs, diviseurs, filtres et combinateurs

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 1

 

Il y a TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et de TLX-6 dans la famille de télex. Souvent elle a employé dans le conseil à une seule couche, la double finition extérieure du panneau etc. de couche est principalement avec le cuivre nu, le niveau d'air chaud et l'or d'immersion.

 

Notre capacité de carte PCB (télex)

Matériel de carte PCB : Fibre de verre de PTFE
Famille de télex (constante diélectrique ±0.04) TLX-0 (DK=2.45)
TLX-9 (DK=2.50)
TLX-8 (DK=2.55)
TLX-7 (DK=2.60)
TLX-6 (DK=2.65)
Compte de couche : 1 couche, 2 couches, 4 couches.
Poids de cuivre : 0.5oz, 1oz, 2oz
Épaisseur de carte PCB : 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm,
1.5mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 2

 

La couleur de base de la carte PCB à haute fréquence de télex est brune et noire.

 

Nous nous spécialisons en te fournissant le prototype, les petits groupes et le service de production en série.

Si vous avez n'importe quelles conditions sur ce genre de carte PCB, sentez-vous svp libre pour nous contacter.

Merci de votre lecture.

 
Annexe : Fiche technique de TLX-8
VALEURS TLX-8 TYPIQUES
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Gigahertz du DK @10 IPC-650 2.5.5.3   2,55   2,55
Gigahertz de DF @1.9 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0012   0,0012
Gigahertz de DF @10 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0017   0,0017
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt >45 kilovolt >45
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance à la flexion (DM) ASTM D 709 livre par pouce carré 28 900 N/mm2  
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 709 livre par pouce carré 20 600 N/mm2  
Résistance à la traction (DM) ASTM D 902 livre par pouce carré 35 600 N/mm2  
Résistance à la traction (CD) ASTM D 902 livre par pouce carré 27 500 N/mm2  
Élongation à la coupure (DM) ASTM D 902 % 3,94 % 3,94
Élongation à la coupure (CD) ASTM D 902 % 3,92 % 3,92
Module de Young (DM) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Module de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1 200 N/mm2  
Module de Young (DM) ASTM D 3039 kpsi 1 630 N/mm2  
Le coefficient de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Peau Stength (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 15 N/mm  
Peau Stength (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 17 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) Pouce d'Ibs. /linear 14 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 11 N/mm  
Peau Stength (1 oz.rolled) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 13 N/mm 2,1
Conduction thermique ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0,19 W/M*K 0,19
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,06 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,08 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,09 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,1 mm/M  
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm 6,605 x 108 Mohm 6,605 x 108
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm 3,550 x 106 Mohm 3,550 x 106
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm/cm 1,110 x 1010 Mohm/cm 1,110 x 1010
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm/cm 1,046 x 1010 Mohm/cm 1,046 x 1010
CTE (axe des abscisses) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (axe de Z) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densité (densité) ASTM D 792 g/cm3 2,25 g/cm3 2,25
Le TD (perte de poids de 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 535 ℃  
Le TD (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 553 ℃  
Estimation d'inflammabilité UL-94   V-0   V-0
Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 3
 
Les étiquettes: 

carte PCB à grande vitesse,  

conception de circuit à haute fréquence,  

pcb manufacturing

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Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP
Nombre De Pièces: 1
Prix: 2.99-6.98 USD per Piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 4-5 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0089-V1.2
Nombre de couches:
Le double a dégrossi carte PCB
En verre époxy ::
TLX-8
Aluminium final externe ::
1.0oz
Taille finale de carte PCB ::
0.8mm ±0.1
Finition extérieure:
Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (1 nickel » plus de µ 100 » de µ)
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
NON-DÉTERMINÉ
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
2.99-6.98 USD per Piece
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vide
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45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB à haute fréquence de télex.

 

Le télex est une série de stratifiés de fibre de verre de PTFE lancés par Taconic Company. Il offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa gamme de 2,45 - de 2,65 DK. Il convient à la basse micro-onde PCBs de compte de couche.

 

Premièrement voyons les avantages dont nous tirons bénéfice.

1. Dimensionnellement stable :

Il peut éprouver le haut niveau de la vibration, telle que le lancement de l'espace.

 

2. Excellentes propriétés thermiques :

Il peut éprouver l'exposition à hautes températures, telle que le travail dans des modules de moteur.

 

3. Le bas et stable DK constante et bien controlé diélectrique.

2,45 de rangement à 2,65 à la tolérance +/--0,04

 

4. Absorption de faible humidité

Subir les environnements graves extrêmes, tels que le travail en mer

5. Catégorie ignifuge, Vo de l'UL 94

6. Bas DF

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 0

 

Le télex est matériel idéal pour l'usage dans l'application de suivre la liste due à son grand choix du DK et revêtement disponible d'épaisseur et en cuivre.

1. Systèmes de radar,

2. Communications mobiles,

3. Équipement de test à micro-ondes,

4. Dispositifs de transmission des hyperfréquences,

5. Antennes,

6. Mélangeurs, diviseurs, filtres et combinateurs

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 1

 

Il y a TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et de TLX-6 dans la famille de télex. Souvent elle a employé dans le conseil à une seule couche, la double finition extérieure du panneau etc. de couche est principalement avec le cuivre nu, le niveau d'air chaud et l'or d'immersion.

 

Notre capacité de carte PCB (télex)

Matériel de carte PCB : Fibre de verre de PTFE
Famille de télex (constante diélectrique ±0.04) TLX-0 (DK=2.45)
TLX-9 (DK=2.50)
TLX-8 (DK=2.55)
TLX-7 (DK=2.60)
TLX-6 (DK=2.65)
Compte de couche : 1 couche, 2 couches, 4 couches.
Poids de cuivre : 0.5oz, 1oz, 2oz
Épaisseur de carte PCB : 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm,
1.5mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

 

Carte PCB TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 et TLX-6 à haute fréquence taconique avec HASL, or d'immersion, argent, étain et OSP 2

 

La couleur de base de la carte PCB à haute fréquence de télex est brune et noire.

 

Nous nous spécialisons en te fournissant le prototype, les petits groupes et le service de production en série.

Si vous avez n'importe quelles conditions sur ce genre de carte PCB, sentez-vous svp libre pour nous contacter.

Merci de votre lecture.

 
Annexe : Fiche technique de TLX-8
VALEURS TLX-8 TYPIQUES
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Gigahertz du DK @10 IPC-650 2.5.5.3   2,55   2,55
Gigahertz de DF @1.9 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0012   0,0012
Gigahertz de DF @10 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0017   0,0017
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt >45 kilovolt >45
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance à la flexion (DM) ASTM D 709 livre par pouce carré 28 900 N/mm2  
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 709 livre par pouce carré 20 600 N/mm2  
Résistance à la traction (DM) ASTM D 902 livre par pouce carré 35 600 N/mm2  
Résistance à la traction (CD) ASTM D 902 livre par pouce carré 27 500 N/mm2  
Élongation à la coupure (DM) ASTM D 902 % 3,94 % 3,94
Élongation à la coupure (CD) ASTM D 902 % 3,92 % 3,92
Module de Young (DM) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Module de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1 200 N/mm2  
Module de Young (DM) ASTM D 3039 kpsi 1 630 N/mm2  
Le coefficient de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Peau Stength (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 15 N/mm  
Peau Stength (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 17 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) Pouce d'Ibs. /linear 14 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 11 N/mm  
Peau Stength (1 oz.rolled) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 13 N/mm 2,1
Conduction thermique ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0,19 W/M*K 0,19
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,06 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,08 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,09 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,1 mm/M  
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm 6,605 x 108 Mohm 6,605 x 108
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm 3,550 x 106 Mohm 3,550 x 106
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm/cm 1,110 x 1010 Mohm/cm 1,110 x 1010
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm/cm 1,046 x 1010 Mohm/cm 1,046 x 1010
CTE (axe des abscisses) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (axe de Z) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densité (densité) ASTM D 792 g/cm3 2,25 g/cm3 2,25
Le TD (perte de poids de 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 535 ℃  
Le TD (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 553 ℃  
Estimation d'inflammabilité UL-94   V-0   V-0
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