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Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD2.99-5.99 Per Piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 5-6 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-161-V5.9
En verre époxy:
RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe ::
1,0 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
Noir
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD2.99-5.99 Per Piece
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur le noyau 16mil de RO4003C.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons d'abord l'empilement.

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 0

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et à la 4ème couche à la 3ème couche sont le noyau 12mil du noyau RO4003C et 16mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et les 2 noyaux sont collés en collant le film - Prepreg.

 

Actuellement, il y a 2 types de pp utilisés en cartes PCB à haute fréquence multicouche. C'est le diélectrique FR-4 et le diélectrique à haute fréquence, tel que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 taconique (FR-28) etc.

 

Le poids de cuivre sur la couche intérieure est de demi onces, couches externes 1 once. Des vias aveugle sont forés sur les deux noyaux.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 1

 

Le 2ème panneau est une carte PCB mélangée, FR-4 est employé sur la couche 3 et la couche 4, signal à haute fréquence transmettent sur le substrat à haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 2

 

L'application de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, amplificateur équilibrée, 4G antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C sont montrés comme suit :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 3

 

L'épaisseur standard de RO4003C sont 0,008" (0.203mm), 0,012" (0.305mm), 0,016" (0.406mm), 0,020" (0.508mm), 0,032" (0.813mm) et 0,060" (1.524mm). Ces l'épaisseur sont disponible dans la maison. Faites bon accueil à votre patronage.

 

Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 4

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Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion
Nombre De Pièces: 1
Prix: USD2.99-5.99 Per Piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 5-6 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-161-V5.9
En verre époxy:
RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe ::
1,0 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
Noir
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD2.99-5.99 Per Piece
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur le noyau 16mil de RO4003C.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons d'abord l'empilement.

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 0

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et à la 4ème couche à la 3ème couche sont le noyau 12mil du noyau RO4003C et 16mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et les 2 noyaux sont collés en collant le film - Prepreg.

 

Actuellement, il y a 2 types de pp utilisés en cartes PCB à haute fréquence multicouche. C'est le diélectrique FR-4 et le diélectrique à haute fréquence, tel que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 taconique (FR-28) etc.

 

Le poids de cuivre sur la couche intérieure est de demi onces, couches externes 1 once. Des vias aveugle sont forés sur les deux noyaux.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 1

 

Le 2ème panneau est une carte PCB mélangée, FR-4 est employé sur la couche 3 et la couche 4, signal à haute fréquence transmettent sur le substrat à haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 2

 

L'application de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, amplificateur équilibrée, 4G antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 16mil RO4003C sont montrés comme suit :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 3

 

L'épaisseur standard de RO4003C sont 0,008" (0.203mm), 0,012" (0.305mm), 0,016" (0.406mm), 0,020" (0.508mm), 0,032" (0.813mm) et 0,060" (1.524mm). Ces l'épaisseur sont disponible dans la maison. Faites bon accueil à votre patronage.

 

Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion 4

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