Circuit flexible à une seule couche avec le renfort FR-4 de 1.0mm et l'or d'immersion pour le système de contrôle

Circuit flexible à une seule couche avec le renfort FR-4 de 1.0mm et l'or d'immersion pour le système de contrôle

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application des systèmes de contrôle. C'est un FPC à une seule couche à 0.15mm épais. FR-4 comme le renfort est employé du côté inférieur. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber.

Fiche technique de paramètre et

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

L'extrémité peut être entière soudée

Coût bas

Continuité du traitement

La livraison rapide et de période active

Taux éligible de produits de première production : >95%

Applications

Bande de lampe de jouet, FFC pour l'équipement industriel de contrôle, panneau mou d'écran capacitif de tablette

Composants d'un circuit flexible

Un circuit flexible se compose de l'aluminium de cuivre, substrate+ diélectrique coverlay et adhésif.

L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.

Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.

Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.

Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :

La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles

Propriétés électriques très bonnes

Bonne résistance chimique

Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.

Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.