Carte électronique flexible de double couche FPCB sur le Polyimide avec le contrôle d'or et d'impédance d'immersion pour le connecteur d'USB

Carte électronique flexible de double couche FPCB sur le Polyimide avec le contrôle d'or et d'impédance d'immersion pour le connecteur d'USB
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
 
Description générale
C'est un type de carte PCB flexible établi sur le polyimide substrat de 76 microns avec l'impédance de 90 ohms commandée sur la voie et l'espace de 0.15mm/0.3mm pour l'application du connecteur d'USB. C'est des 0,20 millimètres standard épais avec le masque jaune de soudure (coverlay) des deux côtés et l'or d'immersion sont sur des protections. FR-4 comme le renfort est sur la tête et la queue. La matière première est employée de Shengyi, conseil entier fournissant 1 vers le haut du câble par panneau. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 25 morceaux sont emballés pour l'expédition.
 
Fiche technique de paramètre et

 

 
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité ;
Réduction du volume ;
Réduction de poids ;
Cohérence d'assemblée ;
Fiabilité accrue ;
Les capacités puissantes de carte PCB soutiennent votre recherche et développement, ventes et marketing ;
La livraison à l'heure avec le taux de la sur-temps-livraison plus haut que de 98% ;
Équipe avec la passion, la discipline, la responsabilité et l'honnêteté ;
Aucune quantité d'ordre minimum. 1 morceau est disponible ;
 
Applications
Câble plat flexible, panneau mou industriel de contrôleur de température de contrôle, contrôleur de matériel médical, panneau de câble de navigation de GPS d'automobile, panneau de câble de clavier numérique de comprimé, contre-jour d'affichage
 
Structure de FPC
Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.
 
Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.
 
Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.
 
Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.