carte 2-Layer électronique flexible (FPC) établie sur le Polyimide pour le système d'exploitation inclus

2- carte électronique flexible de couche (FPC) établie sur le Polyimide pour le système d'exploitation inclus

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide pour l'application du système d'exploitation inclus.

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide renfort de 25μm + de 0.3mm de FR-4

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 130mm x 15mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 35 μm/

Masque/légende de soudure : Coverlay/blanc jaunes

Taille finale de carte PCB : 0,20 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité ;

Réduction du volume ;

Réduction de poids ;

La conception technique empêche des problèmes de se produire dans la préproduction ;

La fabrication de carte PCB est strictement selon des caractéristiques exigées ;

Grand service à la clientèle ;

Méthode de expédition diversifiée : Fedex, DHL, TNT, SME ;

Capacité de carte PCB de prototype ;

Capacité de production de masse ;

Applications

Tête FPC de laser, panneau de câble de batterie de téléphone portable, panneau mou de clavier numérique médical, module d'affichage à cristaux liquides, panneau mou industriel d'ordinateur pilote, panneau mou du consommateur etc. (collection électronique de péage)

Caractéristiques d'une couche FCCL de la norme 1

Composants d'un circuit flexible

Un circuit flexible se compose de l'aluminium de cuivre, substrate+ diélectrique coverlay et adhésif.

L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.

Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.

Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.

Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :

La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles

Propriétés électriques très bonnes

Bonne résistance chimique

Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.

Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.