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Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface

Nombre De Pièces: 1 morceau
Prix: USD2 .99-9.99 per piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 8-9 JOUR OUVRABLE
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: pièce 50000 par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Enterprise Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0313-V3.13
Matériel de conseil:
Polyimide 25μm
Épaisseur de conseil:
0,25 millimètres
Épaisseur extérieure/intérieure de Cu de couche:
µm 70
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de Coverlay:
JAUNE
Couleur de Silkscreen:
NON
Fonction:
Essai électrique de passage de 100%
Nombre de couches:
2
Quantité de commande min:
1 morceau
Prix:
USD2 .99-9.99 per piece
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
8-9 JOUR OUVRABLE
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
pièce 50000 par mois
Description du produit

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide 2oz pour l'application du module d'interface.

 

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide 25μm

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 105mm x 42.3mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 70μm/

Masque/légende de soudure : Coverlay jaune/non.

Taille finale de carte PCB : 0,25 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

 

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface 0

 

Caractéristiques et avantages

Fiabilité accrue ;

Contrôlabilité de conception électrique de paramètre ;

L'extrémité peut être entière soudée ;

Le processus de SMT est résistant à la soudure de ré-écoulement, résistante pour retoucher ;

Les ingénieurs professionnels et expérimentés vérifient vos dossiers de production

Prix concurrentiel ;

Aucun MOQ, coût bas pour des prototypes et petite quantité de courses ;

8000 types de cartes PCB par mois ;

 

Applications

Commutateur en couche mince, ceinture de contact d'imprimante à jet d'encre, interphone industriel de contrôle, panneau mou de clavier numérique médical, ceinture de contact de panneau mou de projecteur d'imprimante à jet d'encre

 

Caractéristiques d'une couche FCCL de la norme 2

Le double a dégrossi le stratifié plaqué de cuivre flexible adhesiveless (SF202)
Caractéristiques Épaisseur (µm) Type de cuivre Applications
Film de Polyimide Aluminium de cuivre
SF202 0512DT 12,5 12 Rtf Caméra, LCM, TP etc….
SF202 0812DT 20 12 Rtf
SF202 1012DT 25 12 Rtf
SF202 0518DT 12,5 18 Rtf Pâte lisse FPC
SF202 0818DT 20 18 Rtf
SF2021018DT 25 18 Rtf
SF202 0512DR 12,5 12 RA Caméra, LCM, TP etc….
SF202 0812DR 20 12 RA
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0518DR 12,5 18 RA
SF202 0818DR 20 18 RA
SF202 1018DR 25 18 RA
SF202 0535DT 12,5 35 Rtf Pâte lisse FPC
SF202 1035DT 25 35 Rtf
SF202 0535DR 12,5 35 RA
SF202 1035DR 25 35 RA
         
Caractéristiques de nouveau FCCL        
Le double a dégrossi le stratifié plaqué de cuivre flexible adhesiveless (SF202)
Caractéristiques Épaisseur (µm) Type de cuivre Applications
Film de Polyimide Aluminium de cuivre
SF202 0506DR 12,5 6 RA ligne fine
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 Rtf
SF202 0812DR 20 12 RA Commutateur latéral
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12,5 45 Rtf Charge sans fil
SF202 1045DT 25 45 Rtf
SF202 0550DT 12,5 50 Rtf
SF202 1050DT 25 50 Rtf
SF202 0570DT 12,5 70 Rtf
SF202 1070DT 25 70 Rtf
SF202 101850DT 25 18, 50 Rtf
SF202 101870DT 25 18,70 Rtf

 

Clarifications de FPC

Selon la combinaison de la matière première et de l'aluminium de cuivre, la carte flexible peut être divisée en deux types : conseil flexible avec le conseil adhésif et flexible sans adhésif. Le prix de la carte PCB flexible non adhésive est beaucoup plus élevé que celui de la carte PCB flexible adhésive, mais sa flexibilité, collant la force entre l'aluminium et le substrat de cuivre et planéité de soudure sont également meilleures que celle de la carte PCB flexible adhésive. Ainsi elle est seulement employée dans les situations très demandées, telles que : COF (PUCE SUR LE CÂBLE, le conseil flexible avec la puce nue, la planéité élevée de la protection) et ainsi de suite. Puisque son prix est élevé, la majeure partie du PCBs flexible utilisé sur le marché est carte flexible encore adhésive. Puisque la carte flexible est principalement utilisée dans la situation où le recourbement est exigé, si la conception ou le processus n'est pas raisonnable, il est facile de produire les microfissures, la soudure et d'autres défauts.

 

Économie d'employer FPC

Si la conception de circuit est relativement simple, tout le volume est petit, et l'espace convient, la connexion interne traditionnelle est beaucoup meilleur marché. Les circuits flexibles sont une bonne option de conception si le circuit est complexe, traite beaucoup de signaux ou a des conditions électriques ou mécaniques spéciales. Quand la taille et la représentation des applications dépassent la capacité de circuits rigides, l'assemblée flexible est la plus économique. Une protection 12mil avec un 5mil par le trou et un circuit flexible avec les lignes 3mil et l'espacement peut être fabriquée sur une couche mince. Par conséquent, elle est plus fiable pour monter la puce directement sur le film. Il n'y a pas ignifuge cela pourrait être une source d'ions. Ces films peuvent être protecteurs et ont solidifié à températures élevées pour obtenir les températures de transition plus élevées en verre. Les matériaux flexibles sont moins coûteux que les matériaux rigides parce qu'ils sont exempts de connecteurs.

 
 
 
 
Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface 1
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Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface
Nombre De Pièces: 1 morceau
Prix: USD2 .99-9.99 per piece
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 8-9 JOUR OUVRABLE
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: pièce 50000 par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Enterprise Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0313-V3.13
Matériel de conseil:
Polyimide 25μm
Épaisseur de conseil:
0,25 millimètres
Épaisseur extérieure/intérieure de Cu de couche:
µm 70
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de Coverlay:
JAUNE
Couleur de Silkscreen:
NON
Fonction:
Essai électrique de passage de 100%
Nombre de couches:
2
Quantité de commande min:
1 morceau
Prix:
USD2 .99-9.99 per piece
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
8-9 JOUR OUVRABLE
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
pièce 50000 par mois
Description du produit

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide 2oz pour l'application du module d'interface.

 

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide 25μm

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 105mm x 42.3mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 70μm/

Masque/légende de soudure : Coverlay jaune/non.

Taille finale de carte PCB : 0,25 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

 

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface 0

 

Caractéristiques et avantages

Fiabilité accrue ;

Contrôlabilité de conception électrique de paramètre ;

L'extrémité peut être entière soudée ;

Le processus de SMT est résistant à la soudure de ré-écoulement, résistante pour retoucher ;

Les ingénieurs professionnels et expérimentés vérifient vos dossiers de production

Prix concurrentiel ;

Aucun MOQ, coût bas pour des prototypes et petite quantité de courses ;

8000 types de cartes PCB par mois ;

 

Applications

Commutateur en couche mince, ceinture de contact d'imprimante à jet d'encre, interphone industriel de contrôle, panneau mou de clavier numérique médical, ceinture de contact de panneau mou de projecteur d'imprimante à jet d'encre

 

Caractéristiques d'une couche FCCL de la norme 2

Le double a dégrossi le stratifié plaqué de cuivre flexible adhesiveless (SF202)
Caractéristiques Épaisseur (µm) Type de cuivre Applications
Film de Polyimide Aluminium de cuivre
SF202 0512DT 12,5 12 Rtf Caméra, LCM, TP etc….
SF202 0812DT 20 12 Rtf
SF202 1012DT 25 12 Rtf
SF202 0518DT 12,5 18 Rtf Pâte lisse FPC
SF202 0818DT 20 18 Rtf
SF2021018DT 25 18 Rtf
SF202 0512DR 12,5 12 RA Caméra, LCM, TP etc….
SF202 0812DR 20 12 RA
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0518DR 12,5 18 RA
SF202 0818DR 20 18 RA
SF202 1018DR 25 18 RA
SF202 0535DT 12,5 35 Rtf Pâte lisse FPC
SF202 1035DT 25 35 Rtf
SF202 0535DR 12,5 35 RA
SF202 1035DR 25 35 RA
         
Caractéristiques de nouveau FCCL        
Le double a dégrossi le stratifié plaqué de cuivre flexible adhesiveless (SF202)
Caractéristiques Épaisseur (µm) Type de cuivre Applications
Film de Polyimide Aluminium de cuivre
SF202 0506DR 12,5 6 RA ligne fine
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 Rtf
SF202 0812DR 20 12 RA Commutateur latéral
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12,5 45 Rtf Charge sans fil
SF202 1045DT 25 45 Rtf
SF202 0550DT 12,5 50 Rtf
SF202 1050DT 25 50 Rtf
SF202 0570DT 12,5 70 Rtf
SF202 1070DT 25 70 Rtf
SF202 101850DT 25 18, 50 Rtf
SF202 101870DT 25 18,70 Rtf

 

Clarifications de FPC

Selon la combinaison de la matière première et de l'aluminium de cuivre, la carte flexible peut être divisée en deux types : conseil flexible avec le conseil adhésif et flexible sans adhésif. Le prix de la carte PCB flexible non adhésive est beaucoup plus élevé que celui de la carte PCB flexible adhésive, mais sa flexibilité, collant la force entre l'aluminium et le substrat de cuivre et planéité de soudure sont également meilleures que celle de la carte PCB flexible adhésive. Ainsi elle est seulement employée dans les situations très demandées, telles que : COF (PUCE SUR LE CÂBLE, le conseil flexible avec la puce nue, la planéité élevée de la protection) et ainsi de suite. Puisque son prix est élevé, la majeure partie du PCBs flexible utilisé sur le marché est carte flexible encore adhésive. Puisque la carte flexible est principalement utilisée dans la situation où le recourbement est exigé, si la conception ou le processus n'est pas raisonnable, il est facile de produire les microfissures, la soudure et d'autres défauts.

 

Économie d'employer FPC

Si la conception de circuit est relativement simple, tout le volume est petit, et l'espace convient, la connexion interne traditionnelle est beaucoup meilleur marché. Les circuits flexibles sont une bonne option de conception si le circuit est complexe, traite beaucoup de signaux ou a des conditions électriques ou mécaniques spéciales. Quand la taille et la représentation des applications dépassent la capacité de circuits rigides, l'assemblée flexible est la plus économique. Une protection 12mil avec un 5mil par le trou et un circuit flexible avec les lignes 3mil et l'espacement peut être fabriquée sur une couche mince. Par conséquent, elle est plus fiable pour monter la puce directement sur le film. Il n'y a pas ignifuge cela pourrait être une source d'ions. Ces films peuvent être protecteurs et ont solidifié à températures élevées pour obtenir les températures de transition plus élevées en verre. Les matériaux flexibles sont moins coûteux que les matériaux rigides parce qu'ils sont exempts de connecteurs.

 
 
 
 
Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 2oz avec de l'or d'immersion et le Coverlay jaune pour le module d'interface 1
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