Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 1oz avec de l'or plaqué et renfort de pi pour le modem USB

Circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le Polyimide 1oz avec de l'or plaqué et renfort de pi pour le modem USB

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible de 2 couches (FPC) établi sur le polyimide 1oz pour l'application du modem USB.

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide renfort de 12.5μm + de 0.2mm de polyimide

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 55.0mm x 25.0mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 35μm/

Masque/légende de soudure : coverlay/blanc jaunes

Taille finale de carte PCB : 0,3 millimètres (y compris le renfort)

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

Caractéristiques et avantages

Réduction de poids ;

Cohérence d'assemblée ;

Fiabilité accrue ;

Le processus de SMT est résistant à la soudure de ré-écoulement, résistante pour retoucher ;

Les capacités puissantes de carte PCB soutiennent votre recherche et développement, ventes et marketing ;

capacité de mois de 30000 mètres carrés ;

8000 types de cartes PCB par mois ;

Méthode de expédition diversifiée : Fedex, DHL, TNT, SME ;

Applications

Antenne intégrée FPC, câble plat flexible, panneau mou à télécommande de contact industriel de contrôle, contre-jour d'affichage, clavier de téléphone portable de câble pour des clés de téléphone portable

Propriétés générales de 2 couches FCCL

Structure de FPC

Selon le nombre de couches d'aluminium de cuivre conducteur, FPC peut être divisé en circuit à une seule couche, circuit de double couche, circuit multicouche, double a dégrossi et ainsi de suite.

Structure à une seule couche : le circuit flexible de cette structure est la structure la plus simple de la carte PCB flexible. Habituellement la matière première (substrats diélectriques) + en caoutchouc transparent (adhésif) + l'aluminium de cuivre est un ensemble de matières premières achetées (produits semi-manufacturés), le film protecteur et la colle transparente sont un autre genre de matière première achetée. D'abord, l'aluminium de cuivre doit être gravé à l'eau-forte pour obtenir le circuit exigé, et le film protecteur devrait être foré pour indiquer la protection correspondante. Après nettoyage, les deux sont combinés par le roulement. Alors la partie exposée de la protection a plaqué l'or ou l'étain pour se protéger. De cette façon, le grand panneau sera prêt. Généralement également il a embouti dans la forme correspondante de la petite carte. Il n'y a également aucun film protecteur directement sur l'aluminium de cuivre, mais le revêtement de soudure imprimé de résistance, de sorte que le coût soit inférieur, mais la force mécanique de la carte s'aggravera. À moins que la condition de force ne soit pas haute et le prix doit être aussi bas comme possible, il est le meilleur d'appliquer la méthode de film protecteur.

Structure de double couche : quand le circuit est trop complexe pour être câblé, ou l'aluminium de cuivre est nécessaire pour protéger la terre, il est nécessaire de choisir une double couche ou même un multicouche. La différence la plus typique entre un plat multicouche et simple est l'addition d'une structure perforée pour relier les couches d'aluminium de cuivre. Le premier processus du caoutchouc transparent + matière première + l'aluminium de cuivre est de faire des trous. Forages dans la matière première et l'aluminium de cuivre d'abord, propre et alors plaquée avec une certaine épaisseur de cuivre. Le processus suivant de fabrication est presque identique que le circuit à une seule couche.

Double structure dégrossie : les deux côtés du double ont dégrossi FPC font utiliser principalement des protections, pour relier d'autres cartes. Bien que c'et la structure de couche unitaire soit semblable, mais le processus de fabrication est très différent. Sa matière première est l'aluminium de cuivre, le film protecteur et la colle transparente. Le film protecteur devrait être foré selon la position de la protection d'abord, puis l'aluminium de cuivre devrait être apposé, les lignes de protection et de voie devraient être gravées à l'eau-forte et alors le film protecteur d'un autre trou foré devrait être apposé.