| Nombre De Pièces: | 1 |
| Prix: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| Emballage Standard: | vide |
| Période De Livraison: | dix jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | 45000 morceaux par mois |
Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient à la diverse application et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb.
Applications
Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)
Carte PCB multicouche et de HDI
Cartes mère
Stockage de données
Serveur et mise en réseau
Télécommunication
Cuivre lourd
![]()
Fonctionnalités clé
Bas CTE
Résistance du feu vif
Excellente résistance de CAF
Bonne fiabilité d'à travers-trou
Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)
| Matériel de carte PCB : | Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité |
| Désignation : | IT-180ATC |
| Constante diélectrique : | 4,4 à 1GHz |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. |
| Technologie : | HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk. |
Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. aluminium d'en cuivre de profil bas | 5 | ||
| Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 8 | ||
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Résistance à la flexion, minimum | N/mm2 | ||
| Direction d'A. Length | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. direction croisée | 410-440 | ||
| Contrainte thermique 10 s à 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Passage | Estimation |
| B. Etched | Passage | ||
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE | |||
| A. Alpha 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alpha 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| Degrés de C de C. 50 à 260 | 2,7 | % | |
| Résistance thermique | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutes |
| Nombre De Pièces: | 1 |
| Prix: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| Emballage Standard: | vide |
| Période De Livraison: | dix jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / T, Western Union |
| Capacité D'approvisionnement: | 45000 morceaux par mois |
Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient à la diverse application et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb.
Applications
Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)
Carte PCB multicouche et de HDI
Cartes mère
Stockage de données
Serveur et mise en réseau
Télécommunication
Cuivre lourd
![]()
Fonctionnalités clé
Bas CTE
Résistance du feu vif
Excellente résistance de CAF
Bonne fiabilité d'à travers-trou
Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)
| Matériel de carte PCB : | Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité |
| Désignation : | IT-180ATC |
| Constante diélectrique : | 4,4 à 1GHz |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. |
| Technologie : | HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk. |
Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. aluminium d'en cuivre de profil bas | 5 | ||
| Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 8 | ||
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Résistance à la flexion, minimum | N/mm2 | ||
| Direction d'A. Length | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. direction croisée | 410-440 | ||
| Contrainte thermique 10 s à 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Passage | Estimation |
| B. Etched | Passage | ||
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE | |||
| A. Alpha 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alpha 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| Degrés de C de C. 50 à 260 | 2,7 | % | |
| Résistance thermique | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutes |