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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Aperçu ProduitsCarte PCB à haute fréquence

Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN

Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN

  • Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN
Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL
Numéro de modèle: BIC-005-V0.43
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: USD 2.99-8.99 PER PIECE
Détails d'emballage: Vide
Délai de livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement: T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
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Description de produit détaillée
Nombre de couches: 2 Verre époxy: RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Fleuret final: 1,0 once Hauteur finale du PCB: 1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure: Or d'immersion, 87% Couleur de masque de soudure: NON
Couleur de légende composante: NON Essai: Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Le double à haute fréquence de carte PCB de la carte de Rogers 4003 60mil 1.524mm RO4003C a dégrossi carte PCB de rf pour WLAN

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Des stratifiés en céramique d'hydrocarbure de RO4003C sont conçus pour offrir la fabrication à haute fréquence supérieure de représentation et de circuit de coût bas. La sélection des stratifiés en général disponibles aux concepteurs est augmentation une fois opérationnelle sensiblement réduite de fréquences jusqu'à 500 mégahertz et en haut. Le matériel de RO4003C possède les propriétés requises par des concepteurs des circuits à micro-ondes de rf et des lignes de réseau et commandées assorties d'impédance de transmission. La basse perte diélectrique permet au matériel de RO4003C d'être employé dans beaucoup de plus hautes fréquences de fonctionnement d'applications où limiter l'utilisation des matériaux conventionnels de carte.

 

 

Le coefficient de température de la constante diélectrique est parmi le plus bas de n'importe quel matériel de carte, et la constante diélectrique est stable sur une large plage de fréquence. Le coefficient du matériel de RO4003C d'expansion thermique (CTE) fournit plusieurs indemnités principales aux concepteurs de carte PCB. Le coefficient d'expansion de RO4003C est semblable à celui du cuivre qui permet au matériel de montrer l'excellente stabilité dimensionnelle, une propriété requise pour les constructions multicouche diélectriques mélangées de conseils. Le bas axe des z CTE de RO4003C fournit la qualité plaquée fiable d'à travers-trou, même dans des applications graves de choc thermique. Le matériel de RO4003C a un Tg de >280C ainsi ses caractéristiques d'expansion demeurent stables sur la gamme entière de la carte PCB traitant les températures.

 

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Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 84 x 78mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Carte PCB de rf, carte PCB de micro-onde
Nombre de couches Le double a dégrossi carte PCB
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou OUI
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- 35um (1oz) +PLATE
RO4003C 60mil
cuivre ------- 35um (1oz) +PLATE
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 10mil/12mil
Trous minimum/maximum : 0.3/2.3mm
Nombre de différents trous : 4
Nombre de forages : 155
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance NON
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RO4003C 60mil, Tg 288℃
Aluminium final externe : 1.5oz
Aluminium final interne : 0oz
Taille finale de carte PCB : 1.6mm ±0.16
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (2 nickel de µ de µ » plus de 100 »)
Soudez le masque pour s'appliquer à : aucun masque de soudure pas reqruied
Couleur de masque de soudure : aucun masque de soudure n'a exigé
Type de masque de soudure : aucun masque de soudure pas reqruied
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante aucun silkscreen n'a exigé
Couleur de légende composante aucun silkscreen n'a exigé
Fabricant Name ou logo : aucun silkscreen n'a exigé
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH)
ESTIMATION DE FLAMIBILITY NON-DÉTERMINÉ
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059" (0.15mm)
Électrodéposition de conseil : 0,0030" (0.076mm)
Tolérance de perceuse : 0,002" (0.05mm)
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

 

Les applications typiques sont comme suit :

Radar et capteurs des véhicules à moteur

Antennes cellulaires de station de base

Satellites directs d'émission

Bloc à faible bruit

Amplificateurs de puissance

RFID

 

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Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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