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Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003

Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0037-V0.74
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
RO3003
Aluminium final:
1 once
Taille finale de carte PCB:
0,3 millimètres ±10%
Finition extérieure:
Cuivre
Couleur de masque de soudure:
NON
Couleur de légende composante:
NON
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Radar des véhicules à moteur

2) Systèmes de télécommunication cellulaires

3) Datalink sur des systèmes de câble

4) Satellites directs d'émission

5) Antennes de satellite de positionnement globales

6) Antenne de correction pour des communications sans fil

7) Amplificateurs de puissance et antennes

8) Cartes mère de puissance

9) Releveurs de compteur à distance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 100 x 100mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti NON
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- 35 um (1 once)
RO3003 0.254mm
cuivre ------- 35 um (1 once)
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 5mil/5mil
Trous minimum/maximum : 0.3mm/0.8mm
Nombre de différents trous : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de forages : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de fentes fraisées : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de coupes-circuit internes : NON-DÉTERMINÉ
Contrôle d'impédance : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de doigt d'or : NON-DÉTERMINÉ
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RO3003 0.254mm
Aluminium final externe : 1oz
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,3 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure NON-DÉTERMINÉ
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE NON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI NON-DÉTERMINÉ
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003 0

 

Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823
X
Y
MPA 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288℃)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ Rhésus de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        
 
 
 
 
 
Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003 1

 

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Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 2.99-9.99 PER PIECE
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Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0037-V0.74
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
RO3003
Aluminium final:
1 once
Taille finale de carte PCB:
0,3 millimètres ±10%
Finition extérieure:
Cuivre
Couleur de masque de soudure:
NON
Couleur de légende composante:
NON
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Radar des véhicules à moteur

2) Systèmes de télécommunication cellulaires

3) Datalink sur des systèmes de câble

4) Satellites directs d'émission

5) Antennes de satellite de positionnement globales

6) Antenne de correction pour des communications sans fil

7) Amplificateurs de puissance et antennes

8) Cartes mère de puissance

9) Releveurs de compteur à distance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 100 x 100mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti NON
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- 35 um (1 once)
RO3003 0.254mm
cuivre ------- 35 um (1 once)
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 5mil/5mil
Trous minimum/maximum : 0.3mm/0.8mm
Nombre de différents trous : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de forages : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de fentes fraisées : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de coupes-circuit internes : NON-DÉTERMINÉ
Contrôle d'impédance : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de doigt d'or : NON-DÉTERMINÉ
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RO3003 0.254mm
Aluminium final externe : 1oz
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,3 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure NON-DÉTERMINÉ
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE NON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI NON-DÉTERMINÉ
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Carte PCB à haute fréquence de micro-onde du panneau DK3.0 DF 0,001 de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 10mil Cirucit de Rogers RO3003 0

 

Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823
X
Y
MPA 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288℃)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ Rhésus de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        
 
 
 
 
 
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