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Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD2.99-8.99 Per Piece
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 5-6 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0075-V5.4
En verre époxy:
RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±0.16mm
Aluminium final externe:
1,5 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Le vert, LP-4G/G-05, Nanya a fourni.
Couleur de légende composante:
Blanc, S-380W, marque de Taiyo
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD2.99-8.99 Per Piece
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur 12mil RO4003C et FR-4 a combiné.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons le premier conseil d'aujourd'hui.

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 0

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et à la 4ème couche à la 3ème couche sont le noyau 12mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et le repos sont les matériaux FR-4. Le poids de cuivre sur la couche intérieure et la couche externe est de 1 once.

 

Le 2ème conseil FR-4 est déplacé pour poser 3 et la couche 4. selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 1

 

Les applications de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, les amplificateurs équilibrées, 4G l'antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 2

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid 5880 + RO4350B

RT/duroid 5880 + FR4

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

Type de carte PCB : Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte : RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
Duroid/RT5880 + RO4350B
Duroid/RT5880 + FR4
Masque de soudure : Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche : 4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 1.0-5.0mm
Taille de carte PCB : 400mmx500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP

 

En même temps, nous pouvons fournir aveugle par l'intermédiaire du conseil, enterré par l'intermédiaire du conseil et du conseil de HDI. Toutes les cartes PCB de notre société passeront par l'essai d'AOI, l'essai ouvert et de court-circuit, l'essai de solderability et le test de tension thermique de 288 ℃ pour assurer la carte PCB de haute qualité embarquée à vos mains.

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 
 
Annexe : Fiche technique de RO4003C
Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        
Produits recommandés
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Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4
Nombre De Pièces: 1
Prix: USD2.99-8.99 Per Piece
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 5-6 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0075-V5.4
En verre époxy:
RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp.
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±0.16mm
Aluminium final externe:
1,5 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Le vert, LP-4G/G-05, Nanya a fourni.
Couleur de légende composante:
Blanc, S-380W, marque de Taiyo
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD2.99-8.99 Per Piece
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur 12mil RO4003C et FR-4 a combiné.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons le premier conseil d'aujourd'hui.

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 0

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et à la 4ème couche à la 3ème couche sont le noyau 12mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et le repos sont les matériaux FR-4. Le poids de cuivre sur la couche intérieure et la couche externe est de 1 once.

 

Le 2ème conseil FR-4 est déplacé pour poser 3 et la couche 4. selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 1

 

Les applications de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, les amplificateurs équilibrées, 4G l'antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Les 4 couches hybride à haute fréquence de carte PCB ont mélangé le panneau Bulit de carte PCB sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 2

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid 5880 + RO4350B

RT/duroid 5880 + FR4

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

Type de carte PCB : Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte : RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
Duroid/RT5880 + RO4350B
Duroid/RT5880 + FR4
Masque de soudure : Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche : 4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 1.0-5.0mm
Taille de carte PCB : 400mmx500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP

 

En même temps, nous pouvons fournir aveugle par l'intermédiaire du conseil, enterré par l'intermédiaire du conseil et du conseil de HDI. Toutes les cartes PCB de notre société passeront par l'essai d'AOI, l'essai ouvert et de court-circuit, l'essai de solderability et le test de tension thermique de 288 ℃ pour assurer la carte PCB de haute qualité embarquée à vos mains.

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 
 
Annexe : Fiche technique de RO4003C
Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        
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