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Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-126-V1.0
Nombre de couches:
2 couches
Verre époxy:
RT/duroid 6035HTC
Planche épaisse:
0,6 millimètres ±0.1
Cuivre externe épais:
1 once
Cuivre intérieur épais:
1 once
Finition extérieure:
Or d'immersion (23,3%) 0.05µm plus de nickel de 3µm
Couleur de masque de soudure:
Vert, PSR-2000GT600D, fourni par Taiyo.
Couleur de légende composante:
Blanc, IJR-4000 MW300, marque de Taiyo
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
 
Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et
festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.
 

 
Caractéristiques/avantages :
1. conduction thermique élevée
La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

  • Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

  • Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

  • Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit
 
 
Quelques applications typiques :
1. puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

  • Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres
  • Combinateurs, répartiteurs de puissance


 
Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB : composés remplis en céramique de PTFE
Désignation : RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique : 3.50±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 
Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Propriété RT/duorid 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   MΩ IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 
Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance 0
Carte PCB à haute fréquence de Rogers 6035 établie sur le double noyau 20mil dégrossi avec de l'or d'immersion pour des amplificateurs de puissance 1

Les étiquettes: 

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Cuivre externe épais:
1 once
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Finition extérieure:
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Couleur de masque de soudure:
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1. conduction thermique élevée
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Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
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Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   MΩ IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
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