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Carte traitée par inverse de l'aluminium de carte PCB Rogers 12.7mil de RO4003C LoPro (rtf) pour les avions arrières à grande vitesse.
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Panneau taconique de carte PCB

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Carte PCB à hautes températures

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Carte traitée par inverse de l'aluminium de carte PCB Rogers 12.7mil de RO4003C LoPro (rtf) pour les avions arrières à grande vitesse.
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Carte traitée par inverse de l'aluminium de carte PCB Rogers 12.7mil de RO4003C LoPro (rtf) pour les avions arrières à grande vitesse.

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 2.99-8.99 PER PIECE
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-129-V1
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
RO4003C LoPro
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB:
0,4 millimètres ±10%
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Non
Couleur de légende composante:
Non
ESSAI:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 2.99-8.99 PER PIECE
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Circuit imprimé LoPro RO4003CRogerFeuille traitée à l'envers de 12,7 mil(RTF) Circuit imprimépour les plans arrière à grande vitesse.

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

 

 

 

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés d'hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

 

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

 

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

  • Répond aux préoccupations environnementales

 

Résistant aux FAC

 

 

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Matériau PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation: RO4003C LoPro
Constante diélectrique: 3,38±0,05
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

 

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

  • Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
  • LNB pour les satellites de diffusion directe
  • Étiquettes d'identification RF

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus 3,38 ± 0,05 z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception 3.5 z -- 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1.7 X 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4.2 X 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 26889(3900) Oui MPa (kpsi) TR ASTM D638
Résistance à la traction 141(20.4) Oui MPa (kpsi) TR ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m(mils/pouce) après gravure +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11 X ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TG   ASTM D3850
Conductivité thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C ASTM D570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 1,05(6,0)   N/mm(pli) après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

 

 
 
Carte traitée par inverse de l'aluminium de carte PCB Rogers 12.7mil de RO4003C LoPro (rtf) pour les avions arrières à grande vitesse. 0
 
Les étiquettes: 

high speed pcb,  

high frequency circuit design

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RO4003C LoPro
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB:
0,4 millimètres ±10%
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Non
Couleur de légende composante:
Non
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Caractéristiques et avantages:

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1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

 

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

 

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

  • Répond aux préoccupations environnementales

 

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Matériau PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation: RO4003C LoPro
Constante diélectrique: 3,38±0,05
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
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Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

 

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1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

  • Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
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Propriétés typiques de RO4003C LoPro

Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus 3,38 ± 0,05 z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception 3.5 z -- 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1.7 X 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4.2 X 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 26889(3900) Oui MPa (kpsi) TR ASTM D638
Résistance à la traction 141(20.4) Oui MPa (kpsi) TR ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m(mils/pouce) après gravure +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11 X ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
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Td 425   °C TG   ASTM D3850
Conductivité thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C ASTM D570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 1,05(6,0)   N/mm(pli) après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
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