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Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion
Produits

PCB RF nouvellement expédié

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau de carte PCB de PTFE

circuit imprimé flexible

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

Panneau de carte PCB de HDI

L'impédance a commandé la carte PCB

Prototypes de carte PCB

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Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion
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Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD2.99-8.99 Per Piece
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 5-6 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0166-V6.4
En verre époxy:
RF-60TC
Taille finale de carte PCB:
0,8 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe:
1,0 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Noir
Couleur de légende composante:
Blanc
ESSAI:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD2.99-8.99 Per Piece
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

RF-60TC est un PolyTetraFluoride rempli en céramique (PTFE) basé (substrat de fibre de verre pour la carte PCB de puissance élevée rf et d'applications de micro-onde. Il est conçu pour fournir une plus basse température de fonctionnement sur les applications de puissance élevée et le marché 6.15DK. En améliorant la dissipation thermique diélectrique et abaissez exceptionnellement les pertes diélectriques, un meilleur gain et l'efficacité sont obtenues dans des applications miniaturisées d'antenne

 

RF-60TC a augmenté la fonction de transfert de chaleur permet à la marge supplémentaire de conception de prolonger la vie des composants actifs et d'améliorer la fiabilité à long terme.

 

RF-60TC avec extrêmement - le profil bas et le cuivre traité inverse est excellent pour réduire la perte par insertion. Le stratifié basé de métaux lourds est également disponible. RF-60TC bas CTE et stabilité dimensionnelle améliorée permettre pour établir la carte PCB multicouche avec la fiabilité améliorée de PTH.

 

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 0

 

Notre capacité de carte PCB (RF-60TC)

Matériel de carte PCB : PTFE a basé, fibre de verre remplie en céramique
Désignation : RF-60TC
Constante diélectrique : 6,15
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm) ; 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm) ; 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'Immersoin, OSP etc….

 

Avantages :

1. Tangente améliorée de perte

- Perte par insertion inférieure

- Gain/efficacité augmentés d'antenne

 

2. Conduction thermique élevée

- Gestion thermique exceptionnelle

- Une plus basse température de fonctionnement

- Application de puissance plus élevée

- Fiabilité de terme de Loong

 

3. Stabilité dimensionnelle augmentée

 

4. Bas axe des z CTE

- Application multicouche disponible

- Fiable plaqué par le trou

 

5. Excellente adhérence au métal

- Cuivre de profil bas disponible

- Dos de métaux lourds disponible

 

6. Le DK stable au-dessus de la fréquence

7. Le DK stable au-dessus de la température

8. Absorption de faible humidité

 

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 1

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 2

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 3

Applications :

Amplificateur de puissance élevée

Antennes miniaturisées (lecteur de GPS/CORRECTION/RFID)

Filtres, coupleurs, diviseurs

Satellites

 

 

Valeur typique de RF-60TC

Valeurs typiques de RF-60TC
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Le DK @ 10 gigahertz IPC-650 2.5.5.5 .1 (modifié)   6,15 ± 0,15   6,15 ± 0,15
DF @ 10 gigahertz IPC-650 2.5.5.5 .1 (modifié)   0,002   0,002
TcK   ppm/°C -3,581 ppm/°C -3,581
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt 55 kilovolt 55
Résistance diélectrique IPC-650 2.5.6.2 V/mil 550 V/mm 21 654
Résistance d'arc IPC-650 2.5.1 Secondes >180 Secondes >180
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Résistance à la flexion (DM) IPC-650 2.4.4 livre par pouce carré 10 000 N/mm2 69
Résistance à la flexion (CD) IPC-650 2.4.4 livre par pouce carré 9 000 N/mm2 62
Résistance à la traction (DM) IPC-650 2.4.19 livre par pouce carré 9 000 N/mm2 62
Résistance à la traction (CD) IPC-650 2.4.19 livre par pouce carré 7 000 N/mm2 48
Module de Young (DM) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 kpsi 721 N/mm2 4971
Le coefficient de Poisson (DM) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0,155   0,155
Résistance au pelage (1 once. ED) IPC-650 2.4.8 lbs/in 8 N/mm 1,43
Conduction thermique (nue) IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,9 W/M*K 0,9
Conduction thermique (CH/CH) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1 W/M*K 1
Conduction thermique (C1/C1) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1,05 W/M*K 1,05
Stabilité dimensionnelle (DM) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) mils/in 0,01 mm/M 0,01
Stabilité dimensionnelle (CD) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) mils/in 0,69 mm/M 0,69
Stabilité dimensionnelle (DM) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,5 (contrainte thermique) mils/in 0,06 mm/M 0,06
Stabilité dimensionnelle (CD) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,5 (contrainte thermique) mils/in 0,8 mm/M 0,8
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohm 1,0 x 108 Mohm 1,0 x 108
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohm/cm 1,0 x 108 Mohm/cm 1,0 x 108
CTE (X, axe des ordonnées) IPC-650 2.4.41 (°C) de droite 150 ppm/°C 9,9 ppm/°C 9,9
CTE (axe de Z) IPC-650 2.4.41 (°C) de droite 150 ppm/°C 40 ppm/°C 40
Densité (densité) IPC-650 2.3.5 g/cm3 2,84 g/cm3 2,84
La chaleur spécifique IPC-650 2.4.50 J/gK 0,94 J/gK 0,94
Le TD (perte de poids de 2%) IPC - 650 2.4.24.6/TGA °F 930 °C 500
Le TD (perte de poids de 5%) IPC - 650 2.4.24.6/TGA °F 960 °C 515
Estimation d'inflammabilité UL 94   V-0   V-0
 
Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 4
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Le double à haute fréquence taconique de la carte PCB 60mil 1.525mm de RF-35TC a dégrossi carte PCB de rf avec de l'or d'immersion

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Numéro de modèle
BIC-0166-V6.4
En verre époxy:
RF-60TC
Taille finale de carte PCB:
0,8 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe:
1,0 onces
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Noir
Couleur de légende composante:
Blanc
ESSAI:
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1
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Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

RF-60TC est un PolyTetraFluoride rempli en céramique (PTFE) basé (substrat de fibre de verre pour la carte PCB de puissance élevée rf et d'applications de micro-onde. Il est conçu pour fournir une plus basse température de fonctionnement sur les applications de puissance élevée et le marché 6.15DK. En améliorant la dissipation thermique diélectrique et abaissez exceptionnellement les pertes diélectriques, un meilleur gain et l'efficacité sont obtenues dans des applications miniaturisées d'antenne

 

RF-60TC a augmenté la fonction de transfert de chaleur permet à la marge supplémentaire de conception de prolonger la vie des composants actifs et d'améliorer la fiabilité à long terme.

 

RF-60TC avec extrêmement - le profil bas et le cuivre traité inverse est excellent pour réduire la perte par insertion. Le stratifié basé de métaux lourds est également disponible. RF-60TC bas CTE et stabilité dimensionnelle améliorée permettre pour établir la carte PCB multicouche avec la fiabilité améliorée de PTH.

 

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Notre capacité de carte PCB (RF-60TC)

Matériel de carte PCB : PTFE a basé, fibre de verre remplie en céramique
Désignation : RF-60TC
Constante diélectrique : 6,15
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm) ; 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm) ; 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'Immersoin, OSP etc….

 

Avantages :

1. Tangente améliorée de perte

- Perte par insertion inférieure

- Gain/efficacité augmentés d'antenne

 

2. Conduction thermique élevée

- Gestion thermique exceptionnelle

- Une plus basse température de fonctionnement

- Application de puissance plus élevée

- Fiabilité de terme de Loong

 

3. Stabilité dimensionnelle augmentée

 

4. Bas axe des z CTE

- Application multicouche disponible

- Fiable plaqué par le trou

 

5. Excellente adhérence au métal

- Cuivre de profil bas disponible

- Dos de métaux lourds disponible

 

6. Le DK stable au-dessus de la fréquence

7. Le DK stable au-dessus de la température

8. Absorption de faible humidité

 

Carte PCB à haute fréquence revêtement 10mil, 20mil, 30mil et 60mil de DK6.15 de RF-60TC taconique avec de l'or, l'étain, le HASL et l'OSP d'immersion 1

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Valeur typique de RF-60TC

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Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Le DK @ 10 gigahertz IPC-650 2.5.5.5 .1 (modifié)   6,15 ± 0,15   6,15 ± 0,15
DF @ 10 gigahertz IPC-650 2.5.5.5 .1 (modifié)   0,002   0,002
TcK   ppm/°C -3,581 ppm/°C -3,581
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt 55 kilovolt 55
Résistance diélectrique IPC-650 2.5.6.2 V/mil 550 V/mm 21 654
Résistance d'arc IPC-650 2.5.1 Secondes >180 Secondes >180
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Résistance à la flexion (DM) IPC-650 2.4.4 livre par pouce carré 10 000 N/mm2 69
Résistance à la flexion (CD) IPC-650 2.4.4 livre par pouce carré 9 000 N/mm2 62
Résistance à la traction (DM) IPC-650 2.4.19 livre par pouce carré 9 000 N/mm2 62
Résistance à la traction (CD) IPC-650 2.4.19 livre par pouce carré 7 000 N/mm2 48
Module de Young (DM) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 kpsi 721 N/mm2 4971
Le coefficient de Poisson (DM) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0,155   0,155
Résistance au pelage (1 once. ED) IPC-650 2.4.8 lbs/in 8 N/mm 1,43
Conduction thermique (nue) IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,9 W/M*K 0,9
Conduction thermique (CH/CH) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1 W/M*K 1
Conduction thermique (C1/C1) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1,05 W/M*K 1,05
Stabilité dimensionnelle (DM) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) mils/in 0,01 mm/M 0,01
Stabilité dimensionnelle (CD) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) mils/in 0,69 mm/M 0,69
Stabilité dimensionnelle (DM) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,5 (contrainte thermique) mils/in 0,06 mm/M 0,06
Stabilité dimensionnelle (CD) Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,5 (contrainte thermique) mils/in 0,8 mm/M 0,8
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohm 1,0 x 108 Mohm 1,0 x 108
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) Mohm/cm 1,0 x 108 Mohm/cm 1,0 x 108
CTE (X, axe des ordonnées) IPC-650 2.4.41 (°C) de droite 150 ppm/°C 9,9 ppm/°C 9,9
CTE (axe de Z) IPC-650 2.4.41 (°C) de droite 150 ppm/°C 40 ppm/°C 40
Densité (densité) IPC-650 2.3.5 g/cm3 2,84 g/cm3 2,84
La chaleur spécifique IPC-650 2.4.50 J/gK 0,94 J/gK 0,94
Le TD (perte de poids de 2%) IPC - 650 2.4.24.6/TGA °F 930 °C 500
Le TD (perte de poids de 5%) IPC - 650 2.4.24.6/TGA °F 960 °C 515
Estimation d'inflammabilité UL 94   V-0   V-0
 
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