PCB hybride sur 20mil RO4003C et 4mil RO4350B avec une carte de cuivre de 1 oz

Dans le monde en évolution rapide de l'électronique avancée, l'innovation est la clé du progrès.révolutionner les conceptions de cartes traditionnelles en intégrant plusieurs matériaux dans une seule carte de circuit impriméEn tirant parti des propriétés uniques des substrats tels que les stratifiés FR-4, céramiques, flexibles ou métalliques, les PCB hybrides offrent une flexibilité inégalée, des performances améliorées et un large éventail d'applications.Dans cet article, nous plongeons dans le monde des PCB hybrides, en nous concentrant sur les caractéristiques et les capacités exceptionnelles des substrats RO4003C et RO4350B.

Exploration des PCB hybrides:
Les PCB hybrides, également connus sous le nom de PCB de construction mixte, redéfinissent les conceptions traditionnelles de cartes en combinant différents matériaux.En sélectionnant et en intégrant soigneusement différents substrats en fonction de leurs caractéristiques, tels que la gestion thermique, l'intégrité du signal et la résistance mécanique, les ingénieurs peuvent atteindre des performances optimales pour des exigences spécifiques.

Pour mettre en évidence les performances de RO4003C:
RO4003C est un substrat exceptionnel avec des caractéristiques exceptionnelles qui contribuent à ses performances élevées.0027 à 10 GHzRO4003C offre également une stabilité thermique avec un coefficient thermique de Dk de 40 ppm/°K et une dissipation thermique efficace avec une conductivité thermique de 0.71 W/mkSa température de transition vitrée élevée (Tg > 280°C TMA) assure sa durabilité.

Renforcement de la fiabilité avec RO4350B:
RO4350B est un autre substrat impressionnant qui garantit une fiabilité dans des applications exigeantes.assurer une transmission fiable du signal. RO4350B assure une stabilité dans les variations de température avec un coefficient thermique de Dk de 50 ppm/°K et un coefficient d'expansion thermique équivalent au cuivre.Il présente une résistance thermique remarquable avec une température de décomposition (Td) de 390°C TGA.

Présentation de l'accumulation de PCB:
Notre assemblage de PCB rigides à 6 couches met en valeur le potentiel des structures hybrides en combinant des couches de cuivre, des noyaux RO4003C et RO4350B, et des prépuces RO4450F.cette pile assure une intégrité optimale du signalLa sélection stratégique et l'arrangement des matériaux jetent les bases d'applications diverses avec des performances supérieures.

Construction détaillée des PCB:
Nos circuits imprimés hybrides ont une épaisseur de carte finie de 1,6 mm, atteignant un équilibre entre durabilité et performance.Les panneaux ont une trace minimale/espace de 6/6 milAvec une taille minimale de trou de 0,4 mm, elles s'adaptent à diverses exigences de composants.Des tests rigoureux, y compris un essai électrique à 100%, garantit la qualité et la fiabilité des cartes.

La polyvalence pour diverses applications:
Les PCB hybrides trouvent des applications dans des industries telles que les antennes de stations de base cellulaires, les radars et capteurs automobiles, les étiquettes d'identification RF et les LNB satellites de diffusion directe.Leur capacité à optimiser les performances pour des applications spécifiques les rend indispensables pour les ingénieurs qui repoussent les limites de la technologie et de l'innovation.

Norme de qualité supérieure et disponibilité mondiale:
Nos circuits imprimés hybrides sont conformes à la norme de qualité IPC-Classe 2, ce qui garantit fiabilité et cohérence.fournir des solutions de PCB hybrides sur mesure pour répondre à leurs besoins spécifiques.

Conclusion:
Les PCB hybrides représentent une avancée significative dans l'électronique avancée.Ces PCB ouvrent de nouvelles possibilités aux ingénieurs pour créer des conceptions innovantesEmbrassez la puissance des PCB hybrides et débloquez le plein potentiel de votre prochain chef-d'œuvre électronique.

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