Polyimide sans adhésifs FLexible PCB 0,13 mm laminé plaqué en cuivre à une face

Le SF201 est un laminaire en cuivre flexible sans adhésif développé par Rogers Corporation.SF201 offre d'excellentes propriétés électriques et mécaniquesIl a une constante diélectrique de 3,51 à 10 GHz et 23°C avec un très faible facteur de dissipation de 0.0059.

Certains des principaux avantages du SF201 sont sa résistance à l'écaillage élevée de 1,27 N/mm, son taux d'absorption de l'eau de seulement 1,4% et sa résistance chimique de plus de 90%.Il offre également plus de 5000 cycles d'endurance de pliage pour une souplesse fiable. SF201 est sans halogène et atteint un niveau de flamme UL94 V-0. Il est compatible avec la directive RoHS et exempt de substances nocives.

Un empilement FPC typique utilisant SF201 serait une conception en une couche avec 35 μm de cuivre lié à un noyau de polyimide d'une épaisseur de 0,025 mm.Des exemples de détails de construction pour une planche de 200x150 mm comprennent 4/4 mil trace/espacementL'essai électrique est effectué avant expédition.

Comme le montrent les statistiques de l'échantillon, cette conception FPC de 17 composants contient 23 plaquettes totales sur 1 réseau.appareils photoL'art est fourni selon les normes IPC.

En résumé, le SF201 est un substrat polyamide flexible de haute performance qui permet des conceptions de circuits fiables, à haute densité et flexibles dans divers secteurs.