RO3003 et High Tg FR-4 PCB à haute fréquence rigide à 8 couches avec un poids de cuivre de 1 oz

Les PCB hybrides utilisant des matériaux RO3003 et FR-4 à haute Tg sont fabriqués par nous.présente une excellente stabilité de la constante diélectrique (Dk) à différentes températures et fréquencesCe qui le rend adapté à des applications telles que le radar automobile, les systèmes d'assistance au conducteur avancés et l'infrastructure sans fil 5G.est un matériau de circuit en verre époxy haute performance connu pour sa faible ETC et sa fiabilité thermique supérieure.

La constante diélectrique (Dk) de RO3003 est de 3,00 +/-.04, et il présente un faible facteur de dissipation de 0,0010 à 10 GHz. En outre, il démontre de faibles valeurs CTE des axes X, Y et Z de 17, 16 et 25 ppm/°C, respectivement,ce qui le rend adapté à des constructions fiables en bande et en panneaux multicouches, y compris les conceptions hybrides avec des panneaux multicouches en verre époxy.

Le FR-4 à Tg élevé, avec une température de transition de verre (Tg) supérieure à 180 °C, offre une excellente stabilité thermique.6Ce matériau est bien adapté aux applications de PCB multicouches, assurant des connexions fiables à travers les trous et maintenant une forte intégrité mécanique et électrique.

L'empilement d'un PCB rigide à 8 couches comprend des couches de cuivre, un noyau RO3003, des couches pré-primées et un FR-4 S1000-2M. Les dimensions de la carte sont de 92,5 mm x 130,05 mm, avec une épaisseur de carte finie de 1,3 mm.Le poids du cuivre fini est de 0L'épaisseur du revêtement est de 20 μm, et la finition de surface utilisée est l'or d'immersion.tandis que le masque de soudure supérieur est noir mat.

Les normes de qualité IPC-Classe-2 sont respectées pendant le processus de fabrication et le PCB est soumis à un test électrique à 100%.comme une impédance à extrémité unique de 50 ohms sur la couche supérieure et une impédance différentielle de 100 ohms avec 9La construction robuste du PCB et ses performances électriques fiables le rendent adapté à diverses applications.

Ces PCB hybrides trouvent une application dans les communications sans fil, les systèmes de radar automobile, les satellites de radiodiffusion directe, les systèmes de télécommunications cellulaires (y compris les amplificateurs de puissance et les antennes),et des liaisons de données sur les systèmes de câblesIls offrent des performances fiables, une intégrité mécanique et une conformité avec les réglementations environnementales.

En résumé, la production de PCB hybrides utilisant des matériaux RO3003 et FR-4 à Tg élevé est notre spécialité.et fiabilité dans diverses applications à haute fréquenceLes détails de construction et les caractéristiques répondent à un large éventail d'industries dans le monde entier, assurant la fourniture de solutions de circuits imprimés fiables et efficaces.